机构：北美CSP大举购置NVIDIA GB/Rubin整柜式方案，2026年AI推理算力将跃升1.2倍
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机构：英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
火星财经消息，6 月 25 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新 AI Server 供电架构研究，英伟达正积极打造自家 800V HVDC Power Rack 方案，目标于 2026 年第三季完成备货，提供有需求的 Vera Rubin 客户选用，非标准配备。 从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA 800V Power Rack 应将于 2027 下半年的 Rubin Ultra 系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在 2028 年。
TrendForce：中国加速高端AI芯片自主化，国产方案2026年或占近90%市场
BlockBeats 消息，8 月 10 日，台湾市场研究机构 TrendForce（集邦咨询）最新供应链调查显示，尽管近期有报道称中国可能放宽 NVIDIA H200 进口限制，为该芯片进入中国市场带来新的可能，但目前 H200 能否顺利完成对华出货仍存在较大不确定性。在高端 GPU 进口受到限制的背景下，中国 AI 产业并未因此放缓，反而正在加快构建自主可控的本土 AI 供应链。 TrendForce 指出，中国政府今年持续推动国产 AI 芯片的应用，相关政策支持有望优先流向具备较大发展潜力的国内厂商，并推动其扩大在中国高端 AI 服务器市场的份额。与此同时，中国本土 AI 产业链也正在先进制程、先进封装和散热管理等关键环节加速成熟，为国产高端 AI 芯片进一步扩大应用提供支撑。 随着国产芯片及配套产业链不断完善，中国 AI 基础设施正逐步降低对海外 GPU 的依赖，并形成「国产 GPU+专用 ASIC」的双轨发展模式。TrendForce 预计，国产方案 2026 年将占据中国高端 AI 芯片市场近 90% 的份额，显示中国高端 AI 芯片市场的供应结构正在快速向本土方案倾斜。
机构：CSP资本支出预计增长90% 2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预估将同比增长约90%。近期超大型CSP、Tier-2数据中心业者对英伟达GB/VR等整柜式AI服务器方案的采购意愿明显提高，而且谷歌、AWS新一代ASIC平台于2026年下半年陆续放量，加上中系业者扩大采用本土AI方案以满足云端大语言模型（LLM）AI需求，促使TrendForce集邦咨询上调2026年AI服务器出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。(财联社)
机构：AMD Advancing AI 2026大会或成股价催化剂 MI550X有望领先英伟达Rubin Ultra
火星财经消息,广发证券最新报告指出，AMD即将举行的“Advancing AI 2026”大会可能为该公司股价带来多重利好，包括宣布新的超大规模AI客户，以及推出新一代机架级加速器，有望进一步缩小与英伟达的硬件差距。分析师预计本次大会将展示AMD的技术路线图，并认为AMD正通过MI450X持续收窄与英伟达的硬件差距，而MI550X则有望实现领先。(财联社)
高盛：维持英伟达285美元目标价，估值已反映ASIC抢份额风险
BlockBeats 消息，7 月 7 日，高盛维持英伟达买入评级和 285 美元目标价，称该股当前估值已较充分反映自研 AI 芯片和竞争加剧带来的份额流失风险。 英伟达近期表现落后于更广泛的半导体板块。周一芯片股普遍反弹，但英伟达涨幅有限；今年以来，该股涨幅也明显低于 Micron、AMD、Intel、Marvell 等 AI 硬件相关公司。 市场的主要担忧在于，Alphabet 和亚马逊等大客户正在把自研 ASIC 芯片推向第三方，同时仍采购英伟达 GPU。与此同时，AI 工作负载中 CPU 投入增加，也让 AMD 和 Intel 获得更多增量机会。 但高盛分析师 James Schneider 认为，英伟达的风险折价已经过大。他预计即便 ASIC 获得一定份额、竞争对手取得部分增量，英伟达下一年收入仍可能实现强劲增长。下半年量产的 Vera Rubin 平台，将成为判断公司能否重新拉开性能差距的关键。
SemiAnalysis：英伟达多项AI机架级架构延期或调整，Rubin Ultra扩展路径受限
火星财经消息，7 月 6 日，SemiAnalysis 发文表示，英伟达最新机架级互联架构 Kyber NVL144 在发布仅 3 个月后即出现重大调整，由原计划推迟超过 12 个月至 2028 年，主要原因是 PCB 平面设计在制造可行性方面仍面临挑战。 同时，NVL72x2 背靠背机架架构已被取消。该方案原本用于通过将两个 Oberon 机架背靠背部署来提升纯铜 NVLink 扩展能力，但由于其结构复杂以及对超大规模云厂商（CSP）带来较高运维负担，遭到市场强烈质疑并最终被放弃。 由于 CPO（共封装光学）技术尚未成熟，英伟达基于 CPO NVSwitch 的更大规模扩展方案（如 NVL576）也可能继续延迟，或仅限小批量试产。这意味着在 CPO 成熟之前，英伟达缺乏稳定的大规模 scale-up 解决方案。 此外，Rubin Ultra 产品路线也发生变化：原先规划的「四计算芯片」版本被取消，仅保留「双计算芯片」版本，整体系统级性能规模预计降至原方案约一半。 这一系列调整意味着英伟达在 Rubin Ultra 世代的 scale-up 扩展能力受到限制。在 CPO NVSwitch 于 Feynman 架构之前无法落地的情况下，竞争对手如 AMD MI500X 或谷歌 TPU v8i 在大规模训练集群的扩展能力上可能获得相对窗口期。与此同时，英伟达预计将通过大量出货 Oberon Rubin 机架及其「Ultra」版本来填补产品过渡期的市场需求，并维持整体供应链节奏。