日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作
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日本再拨款逾 9 亿美元支持芯片初创企业 Rapidus
火星财经消息，8 月 21 日，日本政府将再拨款 1500 亿日元（约合 9.44 亿美元）支持芯片初创企业 Rapidus，加大支出以期与台积电等企业竞争。据一位知情人士透露，日本经济产业省将在 2027 财年预算中为这家日本国内代工芯片制造商寻求更多资金。这家政府支持的合资企业成立于 2022 年，目标是在 2027 年前制造尖端 2 纳米芯片，并帮助日本减少对台积电的依赖。政策制定者将 Rapidus 的成功以及在 AI、机器人和量子计算领域的技术独立性视为关乎国家安全的关键。
日本政府拟向半导体厂商Rapidus追加拨款1500亿日元
火星财经消息 8月21日，据相关报道，日本经济产业省将在2027财年预算申请中拨款1500亿日元，用于追加投资日本半导体厂商Rapidus。此前，日本经产省已宣布将向Rapidus拨款2500亿日元。（广角观察）
三季度科技圈重要事件一览：科技巨头财报密集发布，存储大会与Hot Chips 2026接力登场
BlockBeats 消息，7 月 30 日，科技巨头财报陆续公布中，继微软、Meta 今日凌晨公布财报后，明日凌晨还将公布苹果和亚马逊财报，而备受关注的英伟达财报要等到 8 月 26 日才能知晓，AI 芯片需求、数据中心收入、毛利率及后续指引，将验证云计算、AI 资本开支、广告和消费电子景气度。 除了财报还有几场重要大会需要关注，下周 8 月 4 日召开的未来内存与存储大会参与公司覆盖三星、SK 海力士、美光、英伟达等，对存储产业链的重要性很高。8 月 23-25 日要举行的 Hot Chips 2026，这是芯片架构和 AI 硬件领域最值得看的技术会议。英伟达 Vera CPU、HBM 架构、先进封装及多家公司新一代处理器将公布，可能影响 CPU、GPU、HBM 和封装产业链预期。
Rapidus拟定2nm晶圆代工每片300万日元起
火星财经消息,Rapidus方面透露，其2nm制程的晶圆代工定价目标为每片300万至350万日元。公司CEO小池淳义表示，在晶圆代工定价策略上不能输给台积电。(财联社)
“新股神”Serenity：光子技术相关个股或在欧盟CHIPS法案发布后3至15个月内陆续受益
Odaily星球日报讯 新股神”Serenity 在 X 平台发文表示，欧盟 CHIPS 法案 2.0（EU Chips Act 2.0）提案已正式发布，光子技术被确认为欧盟政策的结构性组成部分，这对光子产业构成长期利好，提案明确支持光子集成电路及相关技术发展，比如建设并强化光子集成电路的先进设计、原型制作和产业化能力，扩展欧盟在光子领域的设计能力，支持光子集成电路及相关技术的试点生产线和开放半导体制造设施，开发和维护光子集成电路的设计库和设计自动化工具，政策重点方向包括： 1、面向 AI 数据中心的共封装光学（CPO/互连），利好 Sivers（SIVE） 2、高带宽数据中心互连的硅光子应用，利好 X-FAB（XFAB） 3、强化光子集成电路生产技术能力，包括共封装、异质集成及材料平台 4、SOI 晶圆在欧盟的战略地位被确认，Soitec 与 Siltronic 是参与者 Serenity 分析认为，该法案结构性利好欧洲光子行业龙头企业，尤其是涉及 AI 数据中心的公司，预计相关个股将在政策发布后 3 至 15 个月内陆续受益，市场可能已开始前瞻性反应。