杰富瑞重申AVGO买入评级,目标价550美元
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Google被曝携手AMD设计下一代TPU,CPU核心IP成关键,AI未来或更依赖CPU密集计算
火星财经消息,8 月 17 日,据 SemiAnalysis 客户报告引述市场消息,Google 正与 AMD 合作开发第 10 代 TPU 中的一款产品。这将是 AMD 首次真正参与定制 AI ASIC 项目。分析师认为 Google 已有九代 TPU 开发经验且长期由 Broadcom 负责实际硅设计,传统 TPU 设计并不需要 AMD,因此合作的核心吸引力在于 AMD 的 CPU IP、先进封装及互连技术。 报告特别指出 Google 及其客户正推动在 TPU 封装内集成 CPU 核心,以应对强化学习等 CPU 密集型工作负载的需求。传统 LLM 训练仍以加速器为主,但推理和代理式模型的强化学习需要更多通用计算资源围绕加速器运行。 这一趋势在 Google 近期硬件配置中已现端倪。面向推理、推理和强化学习工作负载的 TPU 8i 系统,每两个 TPU 搭配一个 Google Axion CPU;而第 7 代 TPU 服务器每四个 TPU 才搭配一个英特尔 Xeon 处理器。有消息称在某些场景下 CPU 与加速器 1:1 配比才是最优解,暗示 AI 计算的未来可能远比市场当前认知更依赖 CPU。若与 AMD 合作成真,Google 将把自研 TPU 加速器与 AMD 的通用计算核心结合,打造混合型 AI ASIC,这或许会重塑数据中心芯片的竞争格局。
MGBX将上线AAOI(Applied Optoelectronics)、ARM(ARM)、AVGO(Broadcom)、BABA(Alibaba)现货交易
Odaily星球日报讯 据官方消息,MGBX 将于 2026 年 8 月 3 日 18:00(SGT) 上线 AAOI(Applied Optoelectronics)、ARM(ARM)、AVGO(Broadcom)、BABA(Alibaba)现货交易。 交易开放时间:2026 年 8 月 3 日 18:00(SGT)。
三星电子考虑外包Google 2nm TPU I/O Die后端设计
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示,三星电子正考虑外包 Google 第 10 代 2nm TPU“Icefish”I/O Die 的后端设计工作,并已向设计解决方案合作伙伴询问需求。该 TPU 用于运行 Google 包括 Gemini 在内的 AI 模型,Google 据称正与联发科共同设计该芯片,最早计划于 2028 年量产。该 TPU 由计算处理器和 I/O Die 组成,计算处理器预计由台积电以 1.4nm 工艺制造,I/O Die 由三星电子以 2nm 工艺制造。三星电子近期据称除 Google 和 Tesla 外,还获得 Anthropic 和 DeepX 作为 2nm 客户。 ADTechnology、Gaonchips 和 Alphachips 被提及为潜在外包承包商,其中 ADTechnology 正专注于 2nm CPU 项目“ADP620”,目标在 2028 年至 2029 年间年营收超过 1 万亿韩元;Gaonchips 正准备参与韩国贸易、工业和能源部约 8000 亿韩元规模的“K-On-Device AI”项目;Alphachips 据称将 Google TPU 项目视为增长驱动因素,并更积极参与。
Citrini分析师jukan:MediaTek继TPU后据称已锁定Meta为ASIC客户
Odaily星球日报讯 Citrini分析师jukan在X平台发文表示,供应链消息称,MediaTek在Google之外锁定第二个ASIC客户一事已基本确定,若无意外,该客户将是此前传闻中的Meta。MediaTek按惯例不公开评论单一产品、客户情况或市场传闻。Qualcomm目前似乎掌握Meta、Microsoft、ByteDance等关键大客户,但业内认为,MediaTek持续深化与Google合作并有机会锁定第二个客户,并不处于劣势。半导体供应链人士称,从主要云服务商对AI数据中心和ASIC产品的下单前景及世代转换节奏看,Google仍是推进力度最强、态度最积极的主要客户。MediaTek不仅拥有代号Zebrafish和Humufish的两款产品,据市场信息及熟悉ASIC的业内人士确认,其参与v9世代Triggerfish几乎已确定,意味着2026年底至2028年,甚至延续至2029年,MediaTek可稳定获得TPU量产带来的营收贡献。相比Qualcomm提出的2029年云AI营收目标150亿美元,持有多项TPU ASIC订单的MediaTek达到100亿美元级别只是时间问题。业内同时关注MediaTek能否顺利获得第二个关键云服务商大客户,结合早前市场信息和近期供应链确认,MediaTek仍在与Meta积极合作ASIC产品,合作内容可能仍以AI加速芯片为核心。Meta近期先后与Arm和Qualcomm达成合作,但相关产品均面向CPU,自研AI加速芯片方面尚无更明确合作消息。IC设计业人士称,Meta近期云AI发展策略确实较为混乱且不明确,内部芯片开发计划多次调整,仅CPU领域就寻求多个合作伙伴并采取不同方案。AI加速芯片方面,尽管Meta此前已正式宣布与Broadcom的合作计划,供应链消息显示,这并未中断MediaTek与Meta之间正在推进的合作计划。IC设计业人士还强调,MediaTek与Qualcomm的云AI发展蓝图仍明显不同,MediaTek将全部资源集中于ASIC业务,Qualcomm则计划同步推进定制化与标准化,同时覆盖AI加速芯片和CPU产品方向。
摩根大通:AI定制芯片出货量或在2027年反超GPU,Broadcom和Marvell站上风口
火星财经消息,6 月 22 日,摩根大通表示,随着大型云计算公司和科技巨头寻求降低 AI 计算成本、提升能效并摆脱对通用 GPU 的单一路径依赖,定制芯片 ASIC 市场正进入新一轮增长周期,Broadcom 和 Marvell 有望成为这一趋势中的最大受益者。 在一份近日发布的半导体行业研报中,摩根大通分析师 Harlan Sur 和 Mayur Ramdhani 估计,数字 AI ASIC 市场到 2026 年将达到约 600 亿至 700 亿美元,并在未来几年保持 40% 至 50% 以上的复合增长率。报告称,Broadcom 目前在高端 ASIC 市场占据约 80% 至 85% 的份额,Marvell 位列第二,份额约 10% 至 12%。 AI 计算需求的快速增长正在改变芯片采购结构。摩根大通认为,Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI 和 SoftBank/Arm 等客户正加速推进自研或定制 AI 处理器,以获得更好的性能、功耗和总拥有成本。与 Nvidia 和 AMD 的通用 GPU 不同,ASIC 通常为特定客户、特定软件栈或特定平台设计,更适合拥有大规模内部工作负载的超大规模云厂商。 报告预计,Broadcom 的 AI 收入将从 2025 财年的约 200 亿美元大幅增长至 2026 财年的 600 亿美元以上,并在 2027 财年跟踪达到 1500 亿美元以上。其项目管线包括 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 视频和网络芯片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相关 TPU 机架级方案。 Marvell 方面,摩根大通预计其数据中心收入将从 2025 年的约 61 亿美元增至 2026 年的约 93 亿美元,并在 2027 年达到约 146 亿美元。增长动力包括 Amazon Trainium 3 和 Trainium 4、Microsoft Maia、Google SmartNIC/DPU、CXL 控制器,以及 800G/1.6T 光 DSP、coherent lite 和初期 CPO 方案。 报告还提出一个关键判断:到 2027 年,AI ASIC/XPU 的单位出货量将超过 GPU。摩根大通预计,2027 年 AI 加速器总出货量将达到 2330 万颗,其中 GPU 为 1090 万颗,占 47%;ASIC/XPU 为 1250 万颗,占 53%。这意味着,尽管 GPU 仍将保持增长,定制芯片可能会在新增 AI 算力部署中占据更大份额。 摩根大通以 Google/Broadcom TPU7x Ironwood 与 Nvidia Blackwell 为例称,AI ASIC 在性价比和功耗效率上具备竞争力。报告显示,TPU7x Ironwood 的 FP8 算力接近 Nvidia B200/B300,但估算售价约为 1.3 万美元,低于 B200 的 3.5 万美元和 B300 的 4 万美元;其每美元算力和每瓦算力也优于对照 GPU。 这一判断并不意味着 Nvidia 需求将迅速减弱。相反,它指向 AI 基础设施投资的分化:GPU 继续服务于通用训练和推理需求,而云厂商自研 ASIC 将在大规模、稳定、可预测的内部工作负载中获得更高渗透率。 对投资者而言,摩根大通的报告强化了 AI 硬件链条从 GPU 向 ASIC、先进封装、HBM 接口、SerDes、光互联和 CPO 扩散的逻辑。若报告中的预测兑现,Broadcom 和 Marvell 将不只是 AI 网络或连接芯片供应商,而会成为下一阶段 AI 计算架构迁移中的核心平台型公司。
AVGO财报后多空论战:多方坚持需求爆炸、逢低买入,空方质疑盈利可持续性
Odaily星球日报讯 博通(AVGO)最新财报,投资者社区对公司后续走势出现明显分歧。多位看多人士认为,公司 AI 业务尤其是网络基础设施相关需求依然处于高速扩张阶段,而部分看空观点则担忧当前利润率水平难以长期维持,并认为短期内缺乏新的股价催化剂。 多方投资者和分析师普遍认为,博通在 AI 基础设施(尤其是网络芯片与定制芯片)领域的统治力依然稳固,短期的股价调整纯属市场的“鸡蛋里挑骨头”。 1. 订单能见度破天荒排至 2028 年: @aleabitoreddit 援引管理层在财报电话会上的表态称,AI 网络业务需求“几乎无法满足”,客户订单规模庞大,订单可见度已延伸至 2028 年。基于这一信息,其认为博通正受益于持续扩张的 AI 网络基础设施建设周期,尤其是在 AI Networking 领域,公司未来数年增长前景依然乐观。 2. 硬核数据支撑,高速增长逻辑未变: 针对市场的担忧,@qinbafrank 拿出了核心数据进行反驳:博通预计的三季度总营收约为 294 亿美元,明显高于市场此前预期的 286.1 亿美元。他认为,无论是 AI 半导体业务还是总营收,都处于绝对的高速增长之中,当前的调整仅仅是收入确认节奏慢于部分资金的极端预期,业务主逻辑完全没有被破坏。 3. 估值回调创造“黄金坑”,资金借道杠杆抄底: 在操作策略上,多方展现出高度一致的“逢低吸纳(Buy the Dip)”姿态。川沐分析称,伴随股价下跌,博通的动态市盈率已经回落到 20 倍左右。如果按照四季度利润年化并计入 50% 的增速,其远期市盈率甚至会压缩到 10 倍左右,估值极具吸引力。他透露自己已在 60 附近抄底,并动用了两倍做多工具。投资者 @nft_hu 也明确表态,非常欢迎这次回调,并称“希望回调再大一点,将找准机会继续加仓”。 空方阵营:60%利润率恐见顶,短期缺乏重大利好 1. 质疑定制设计护城河,暴利恐难持续: 行业分析人士 @jukan05 表示博通目前约 60%的利润率已经接近英伟达等行业龙头水平,但公司的设计能力未必构成不可替代的竞争壁垒。其以 Google TPU 项目为例指出,定制 AI 芯片已经被证明能够成功落地,因此未来大型科技客户可能逐步增强自主设计能力,从而削弱博通的议价能力。在这一逻辑下,其对公司超高利润率能否长期维持表示怀疑,并对当前估值持谨慎态度。 2. 短期催化剂真空,技术面面临回踩压力: 在短期