PCB成关键瓶颈？ 机构爆料：制造工艺面临挑战，英伟达Kyber机架或遇延迟
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SemiAnalysis：英伟达多项AI机架级架构延期或调整，Rubin Ultra扩展路径受限
火星财经消息，7 月 6 日，SemiAnalysis 发文表示，英伟达最新机架级互联架构 Kyber NVL144 在发布仅 3 个月后即出现重大调整，由原计划推迟超过 12 个月至 2028 年，主要原因是 PCB 平面设计在制造可行性方面仍面临挑战。 同时，NVL72x2 背靠背机架架构已被取消。该方案原本用于通过将两个 Oberon 机架背靠背部署来提升纯铜 NVLink 扩展能力，但由于其结构复杂以及对超大规模云厂商（CSP）带来较高运维负担，遭到市场强烈质疑并最终被放弃。 由于 CPO（共封装光学）技术尚未成熟，英伟达基于 CPO NVSwitch 的更大规模扩展方案（如 NVL576）也可能继续延迟，或仅限小批量试产。这意味着在 CPO 成熟之前，英伟达缺乏稳定的大规模 scale-up 解决方案。 此外，Rubin Ultra 产品路线也发生变化：原先规划的「四计算芯片」版本被取消，仅保留「双计算芯片」版本，整体系统级性能规模预计降至原方案约一半。 这一系列调整意味着英伟达在 Rubin Ultra 世代的 scale-up 扩展能力受到限制。在 CPO NVSwitch 于 Feynman 架构之前无法落地的情况下，竞争对手如 AMD MI500X 或谷歌 TPU v8i 在大规模训练集群的扩展能力上可能获得相对窗口期。与此同时，英伟达预计将通过大量出货 Oberon Rubin 机架及其「Ultra」版本来填补产品过渡期的市场需求，并维持整体供应链节奏。
SemiAnalysis：英伟达Rubin Ultra主线版本HBM或降至192GB，数据中心供电与HBM供应成关键约束
BlockBeats 消息，8 月 3 日，研究机构 SemiAnalysis 发布报告称，英伟达向关键客户预览的 Rubin Ultra 规格低于此前市场预期。报告称，Rubin Ultra 主线 SKU 仍将采用 HBM4，理论峰值 FLOPs 保持不变，但 HBM 配置降至 8-Hi、192GB，低于此前 Rubin 的 12-Hi、288GB。芯片级功耗约为 1800W，与初期 Rubin 出货版本相近。 报告指出，Rubin Ultra 当前路线图的主要升级点集中在 NVL576 级别的规模化互联。其中一个系统形态为 8 个 72 GPU 机架互联，并采用 NPO 实现交换机间跨机架连接。SemiAnalysis 认为，该形态是目前较具可能性的候选方案之一。 SemiAnalysis 表示，英伟达仍可能提供 2600W 至 2800W 的 Max-P 高功耗版本，另有面向 token decode 等较低计算负载的 1200W 版本。1800W Max-Q 版本则更符合当前数据中心供电受限环境，在 FLOPs/Watt 维度更具部署效率。 SemiAnalysis 认为，英伟达调整 Rubin Ultra 规格，核心原因在于 HBM 供应紧张及数据中心供电约束。降低 HBM 容量和功耗规格，有助于提升客户部署可行性，降低物料成本，并缓冲明年 HBM 涨价压力。
详解英伟达Rubin减配传闻：标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量，Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息，8 月 2 日，分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论，指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配，而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利，Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证，至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等，部分已在客户数据中心运行，秋季将启动更大规模交付，整体进度优于 Blackwell，无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑，因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题，四芯片方案据称被取消，可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈，单封装容量约 384GB，较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定，英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度，可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项，核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定，英伟达目标仍为 2027 年出货，但整体节奏已从激进转为务实。
Citrini对垒SemiAnalysis？SemiAnalysis创始人对呛Citrini研究员，称3月份就已向客户透露Rubin Ultra 12 Hi相关消息
Odaily星球日报讯 近日，两大知名投研机构 Citrini 与 SemiAnalysis 之间再次爆发争论。Citrini 研究员 Zephyr 援引相关消息称，“Rubin Ultra HBM 性能实际上已经降到了 12 Hi 的水平，而且他们甚至还没有开始使用 HB 技术。 在 2027 年，他们不会使用 16 Hi 芯片。目前，混合键合技术对于 HBM 来说非常昂贵（其产率极低）。 BESI 在短期内最大的优势在于：台积电在其芯片制造和封装环节中采用了混合键合技术，从而实现 EIC 和 PIC 的集成，进而提升 CPO 的生产效率。”对此，Citrini 研究员 Jukan 于评论区附上相关推文表示，“我早在四月的时候就告诉过你了。” 针对此事，SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 转发 Discord 截图消息表示：“在 3 月份，使用 SemiAnalysis Memory 和 Accelerator 模型的客户就已经得知 Rubin Ultra 16 Hi 会被替换为 12 Hi 版本的消息。” 此前，Citrini 研究员 Jukan 曾援引相关消息称“英伟达计划大砍新一代机架内存配置”，彼时美股、韩股内存板块一度集体大跌。SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 澄清表示，该消息断章取义，过于标题党了。
机构：AMD Advancing AI 2026大会或成股价催化剂 MI550X有望领先英伟达Rubin Ultra
火星财经消息,广发证券最新报告指出，AMD即将举行的“Advancing AI 2026”大会可能为该公司股价带来多重利好，包括宣布新的超大规模AI客户，以及推出新一代机架级加速器，有望进一步缩小与英伟达的硬件差距。分析师预计本次大会将展示AMD的技术路线图，并认为AMD正通过MI450X持续收窄与英伟达的硬件差距，而MI550X则有望实现领先。(财联社)
SemiAnalysis：看好英伟达下半年表现，Rubin放量将推动数据中心业务增长
BlockBeats 消息，6 月 30 日，半导体与 AI 独立研究机构 SemiAnalysis 发文表示，预计英伟达今年下半年将迎来大幅增长。根据 SemiAnalysis Accelerator Model 的预测，英伟达 2027 财年下半年（2H FY2027）数据中心计算（DC Compute）业务收入将比市场一致预期高出 20%。 此前因 HBM4 相关问题而推迟的 Rubin 平台，如今随着相关问题得到解决以及前端晶圆供应能力提升，预计将在今年下半年迎来大规模放量。 与部分卖方分析师倾向于设定较为保守、便于公司「超预期」的盈利预测不同，SemiAnalysis 的预测基于覆盖整个供应链的深入研究，包括但不限于材料、晶圆制造、零部件、服务器整机厂商，以及超大规模云服务商（Hyperscalers）和前沿 AI 实验室的最新动态。关于英伟达，以及 Broadcom、AMD、MediaTek 和 Marvell 等 AI 芯片企业的相关洞察，均整合在其 Accelerator Model 与 HBM Model 模型中。