全球首款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra亮相WAIC
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努比亚官宣首款AI智能体手机NaviX Ultra
PANews 7月16日消息，据金十报道，中兴通讯旗下手机品牌努比亚宣布，其首款AI智能体手机——搭载豆包手机助手的努比亚NaviX Ultra正式亮相。
英伟达考虑降低Rubin Ultra GPU配置，以缓解HBM供应短缺
PANews 8月7日消息，据The Information报道，英伟达正在考虑调整下一代Rubin Ultra GPU的设计方案，通过减少高带宽内存（HBM）配置来应对先进HBM芯片供应紧张问题。 知情人士透露，过去几周英伟达已测试至少三种不同版本的Rubin Ultra GPU，其中部分版本搭载的显存容量低于公司此前公布的规划。英伟达考虑推出低显存版本，主要原因是市场可能无法获得足够数量的先进HBM芯片。 HBM是AI加速器的关键组件，能够提供更高的数据传输速度，成为训练和推理大型AI模型的重要基础。随着AI算力需求快速增长，HBM供应已成为限制高端AI芯片产能的重要因素之一。
美股盘前要闻一览：光通信、存储板块盘前大涨；全球最小GPU芯片通过实测；机构称英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨1.25%，标普500指数期货涨0.35%，纳斯达克100指数期货涨1.11%。2、国际油价集体下挫。WTI原油期货价格跌3.33%，报77.663美元/桶；布伦特原油期货价格跌2.57%，报81.621美元/桶。消息面上，美财长贝森特称，美国可能明日与伊朗达成协议以开放霍尔木兹海峡。3、国际金银现货集体走高。现货黄金价格涨0.43%，报4072.67美元/盎司；现货白银价格涨2.72%，报59.74美元/盎司。4、欧洲三大股指集体上涨。英国富时100指数涨0.34%，法国CAC40指数涨0.32%，德国DAX30指数涨0.82%。5、美股光通信板块盘前大幅拉升，Coherent涨超13%，Lumentum涨超12%，康宁、迈威尔科技涨近8%。存储股普涨，闪迪涨超5%，美光科技、SK海力士涨超4%。6、AI应用股Palantir盘前大涨15%。公司二季度营收19.4亿美元，高于市场预期，并上调全年营收指引至81.5亿-81.6亿美元。7、全球最小GPU芯片TinyGPU v2.0据悉通过实机测试。该芯片约有24万个晶体管，具备4-bit双缓冲，以及存储在QSPI RAM中的8-bit深度缓冲。8、SpaceX正在设计其卫星系统，以适应由人工智能、机器学习和边缘计算驱动的数据需求的爆炸式增长，其目标是部署一个最多达一百万颗卫星的系统。与此同时，SpaceX将于今晚美股盘后交出其上市后的首份成绩单。9、集邦咨询表示，DRAM供不应求格局将延续至2027年，英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置。部分云端服务供应商也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。10、马斯克7月单月身价缩水3630亿美元，这一缩水幅度超过了全球第2至第10大富豪中任何一人的全部身家。(财联社)
分析：英伟达或调整Rubin Ultra HBM规格，以缓解HBM供应压力
火星财经消息，8 月 4 日，Citrini 分析师 Jukan 发文表示，英伟达正在讨论调整下一代 Rubin Ultra GPU 的 HBM 配置方案，可能将主版本从 HBM4E 12Hi 384GB 调整为 HBM4 8Hi 192GB，并在后续推出 HBM4E 8Hi 版本。 分析称，若英伟达 2027 年 CoWoS 产能分配达到 120 万片，预计其加速器产量约为 990 万颗，其中 Rubin Ultra 产量约 160 万颗。若采用较低规格 HBM 方案，英伟达 2027 年 HBM 需求预计将从 241 亿 Gb 下降至 216 亿 Gb，降幅约 10%，整体 HBM 需求可能下降约 4%。 Jukan 认为，此次「降规格」并非需求减弱，而是英伟达在 HBM 供应有限情况下，提高加速器产量的策略。由于 DRAM 厂商 HBM 扩产速度无法匹配台积电先进制程及封装产能扩张，HBM 供应成为 AI 芯片产出的限制因素。 此外，DRAM 厂商也难以大幅调整产能分配。目前消费电子领域智能手机和 PC 厂商正受到存储短缺影响，进一步削减传统 DRAM 供应可能加剧终端市场压力。 分析认为，英伟达通过调整 HBM 配置，有望在有限存储资源下释放更多 AI 加速器产能，同时缓解 HBM 供应瓶颈。
SemiAnalysis：英伟达Rubin Ultra主线版本HBM或降至192GB，数据中心供电与HBM供应成关键约束
BlockBeats 消息，8 月 3 日，研究机构 SemiAnalysis 发布报告称，英伟达向关键客户预览的 Rubin Ultra 规格低于此前市场预期。报告称，Rubin Ultra 主线 SKU 仍将采用 HBM4，理论峰值 FLOPs 保持不变，但 HBM 配置降至 8-Hi、192GB，低于此前 Rubin 的 12-Hi、288GB。芯片级功耗约为 1800W，与初期 Rubin 出货版本相近。 报告指出，Rubin Ultra 当前路线图的主要升级点集中在 NVL576 级别的规模化互联。其中一个系统形态为 8 个 72 GPU 机架互联，并采用 NPO 实现交换机间跨机架连接。SemiAnalysis 认为，该形态是目前较具可能性的候选方案之一。 SemiAnalysis 表示，英伟达仍可能提供 2600W 至 2800W 的 Max-P 高功耗版本，另有面向 token decode 等较低计算负载的 1200W 版本。1800W Max-Q 版本则更符合当前数据中心供电受限环境，在 FLOPs/Watt 维度更具部署效率。 SemiAnalysis 认为，英伟达调整 Rubin Ultra 规格，核心原因在于 HBM 供应紧张及数据中心供电约束。降低 HBM 容量和功耗规格，有助于提升客户部署可行性，降低物料成本，并缓冲明年 HBM 涨价压力。
详解英伟达Rubin减配传闻：标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量，Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息，8 月 2 日，分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论，指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配，而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利，Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证，至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等，部分已在客户数据中心运行，秋季将启动更大规模交付，整体进度优于 Blackwell，无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑，因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题，四芯片方案据称被取消，可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈，单封装容量约 384GB，较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定，英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度，可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项，核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定，英伟达目标仍为 2027 年出货，但整体节奏已从激进转为务实。