A股开盘：三大指数集体低开，CPO概念股大幅回调
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A股收评：沪指探底回升微涨0.1%，PCB、CPO等算力硬件股涨幅居前
火星财经消息 10月13日，A股三大指数涨跌不一，截至收盘，上证指数涨0.1%，深证成指跌0.25%，创业板指跌0.18%；北证50跌0.31%。沪深两市成交额约16759.18亿元，较前一个交易日放量约1380.86亿元。全市场2909只股票上涨、2486只股票下跌，其中70只涨停、10只跌停。盘面上，PCB、CPO等算力硬件股早盘急跌后午后反弹回升，迅捷兴、金百泽、超声电子等10余股涨停，中际旭创股价早盘一度跌破700，午后变为上涨，此前部分科技股公布的亮眼业绩助推板块。军工装备板块午后拉升，航发科技封住涨停，国科军工大涨10%以上，消息称第十六届中国国际航空航天博览会正式定档12月7日至13日。冰雪产业链同样有不错表现，晶雪节能、雪人集团、长白山等多股涨停，据悉第二十八届哈尔滨冰雪大世界园区占地面积将扩大规模至125万平方米。此外，染料、石油加工贸易、零售等板块盘中均有表现。另一方面，电池板块部分个股剧烈回调，紫竹高科跌停，先导智能盘中大跌10%以上。风电设备板块同样调整，大金重工尾盘跌停。（科股宝播报）
台积电加速布局 CPO，业界看好形成新摩尔定律
火星财经消息，据台湾《工商时报》9 月 14 日报道，随着 GPU、ASIC 运算能力持续跃升，传统铜互连逐渐逼近功耗与讯号传输极限，台积电正加速布局共同封装光学 CPO。业界看好，若 CPO 频宽维持每两年倍增，有望形成 AI 时代的「CPO 摩尔定律」。业界分析，CPO 频宽升级主要有三条路径，包括单通道速度由 200G 朝 400G 以上提升、光通道数量从 16 条向 32 条、64 条以上扩张，以及导入波长分波多工 WDM。至 2040 年理论值可达现阶段约 128 倍，以现阶段约 3.2T 等级计算，长期具有朝数百 T 发展的空间。台积电在光互连的角色由晶圆代工延伸至系统整合，从 3DFabric、CoWoS、SoIC 到硅光子与 CPO，逐步将运算、HBM 存储器及高速 I/O 整合。当高速电讯号超过 200G，经过 ABF 载板、PCB 与连接器等较长铜路径后讯号衰减加剧，产业朝铜路径缩短、光路径拉长发展。封装架构方面，现阶段光引擎先布局于载板，下一步可望将 CPO 置于中介层，未来更可能利用 SoIC 技术让光子集成电路 PIC 与 ASIC 走向 3D 垂直整合。业者表示，CPO 迈向量产仍须克服封装、光耦合与测试关卡；
A股收评：三大指数均涨超1%，PCB、存储芯片等算力硬件股集体走强
PANews 8月27日消息，据财联社报道，市场震荡拉升，三大指数均涨超1%，科创50指数涨超3.5%。沪深两市成交额2.13万亿，较上一个交易日放量3172亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3300只个股上涨。从板块来看，存储芯片概念持续走高，德明利、大普微涨停。PCB概念盘中涨势扩大，金安国纪、协和电子、宏昌电子、嘉立创涨停。CPO概念震荡拉升，赛微电子20cm涨停。光纤概念走强，法尔胜、杭电股份2连板，长飞光纤涨停。黄金概念表现活跃，湖南黄金、莱绅通灵涨停。农业板块反复活跃，新农股份2连板，金健米业9天6板，万向德农3连板。下跌方面，电网设备板块震荡走弱，思源电气封跌停。
A股开盘：三大指数均大幅低开，存储器、PCB等算力硬件板块领跌
火星财经消息 7月16日消息，A股三大指数均大幅低开，沪指跌1.09%报3912.38点，深成指跌1.91%，创业板指跌2.48%；北证50指数跌1.21%。半导体、算力硬件产业链持续调整，存储器、PCB、先进封装、CPO方向领跌。（科股宝播报）
供需“紧平衡”引发电子布10月再涨价，覆铜板成本向PCB顺畅传导
火星财经消息 10月13日，多家机构数据显示，10月份，电子布价格延续上涨趋势，环比涨幅超过10%。国金证券研报显示，10月以来，电子布价格再次落地1.5元/米涨幅（7628型号），电子纱G75上涨3000元/吨，薄布（2116、1080型号）上涨2.5元/米。多家电子布行业头部上市公司表示，电子布行业整体处于库存紧平衡状态，薄布涨价幅度更大。今年以来，中国巨石、建滔集团投建的电子纱、电子布产能加速落地，一定程度上缓解了市场供给压力。此外，行业头部公司纷纷加码电子布产能，由于建设周期普遍在18个月左右，预计2027年年底之前新增产能将陆续落地。下游AI需求旺盛的情况下，电子布有望延续高景气周期。此外，多家覆铜板上市公司表示，对于覆铜板企业来说，上游电子布涨价会导致成本上升，但由于下游印刷线路板（PCB）需求旺盛，原材料涨价可以有效传导到下游去。至于PCB涨价是否可以传导到终端，有覆铜板上市公司表示，对于很多终端产品来说，PCB的成本占比很小，除了PCB以外，电容、电阻以及线材等电子元器件价格也都在上涨。算力建设对这类产品的需求目前整体比较旺盛，行业涨价逻辑没有发生变化。（中证报）
景旺电子：第三季度净利润同比预增205%-265%，高速通信与AI数据基础设施领域高性能PCB量产出货提速
火星财经消息 10月9日，景旺电子公告称，预计2026年第三季度归属于上市公司股东的净利润为9.12亿元-10.89亿元，同比增长205.46%-264.74%。业绩变动主要系高速通信与AI数据基础设施领域高性能PCB量产出货提速，叠加订单结构优化、内部降本增效等多措并举，营业收入、净利润均实现较快增长。截至报告期末，公司在AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高，公司正全力保障交付目标的达成。（公司公告）