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【风口研报·公司
先进封装向CoWoS-L、面板级封装演进，这家公司核心设备已进入华天、长电等头部客户供应链，有望随国内封测厂扩产进入规模放量阶段】火星财经消息,先进封装向CoWoS-L、面板级封装演进，这家公司核心设备可在大尺寸基板曝光中动态调整数字图形，改善互连良率，目前已进入华天、长电等头部客户供应链，有望随国内封测厂2.5D/3D、晶圆级及面板级封装产能扩产进入规模放量阶段。(财联社)
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CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能
火星财经消息,英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。(财联社)
消息称台积电CoWoS 2027年月产能目标至少20万片
火星财经消息,先进封装产能持续供不应求，台积电加速扩产。供应链指出，台积电所有新厂工程几乎都是24小时轮班施工，加速建设进度。设备厂商表示，据台积电释放出的信息来看，CoWoS月产能2024年约3万多片，2025年达7万片，2026年底原订11万片，但最终突破13万片，2027年扩产目标约20万片，但应为低标。市场乐观看待2027年底CoWoS月产能有望拉升至24万~26万片。不过，台积电至今仍未确立设备商的订单分配，导致供应链如坐针毡，担心形成降价抢单氛围，此外设备下单至生产出货时程至少7~9个月，供应商担心无法如期交付设备。 （台湾电子时报）