伊朗：未与美国进行任何直接对话
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沉寂四月再度出手，某巨鲸地址5倍杠杆建仓价值近500万美元SKHX多单
BlockBeats 消息，8 月 19 日，据 TradingBeats（原 Hyperinsight）监测，某地址（0x1008）于今日 18:14 建仓 xyz:SKHX 多单。该地址开仓均价 1,162.53 美元，持仓价值约 498 万美元，杠杆倍数 5 倍。按当前价格 1,161.80 美元计算，该头寸目前小幅浮亏约 3,122 美元，强平价格位于 978.20 美元。 从历史交易偏好来看，该地址今年 4 月曾活跃交易大宗商品 CL 合约，累计交易额达 1,434 万美元，但最终小幅亏损 36.92 万美元离场。此次新建仓 SKHX 系沉寂 4 个月后首次大额介入该标的，或代表其开始布局新的交易方向。
Curve H1 进展：Llamalend V2 上线、FastBridge 缩短跨链时间、拟提高协议费率
PANews 8月19日消息，据Curve.finance Governance，Swiss Stake AG 提交 H1 2026 进展报告称，Llamalend V2 已通过 ChainSecurity 审计并在 Optimism 与以太坊主网上线，支持 LP Token 与 PT 抵押并为 Curve DAO 引入新的 admin fee 收入；FXSwap 进入生产优化阶段，围绕流动性集中、price_scale 与动态费率展开研究；FastBridge 已上线 Arbitrum、Optimism、Fraxtal，将 crvUSD 从二层提现至以太坊时间从约7天缩短至约15分钟。
三星电子推进平泽 P5 工厂扩建为三层晶圆厂
ChainCatcher 消息，据东亚日报报道，三星电子计划将京畿道平泽半导体事业场核心项目 P5 1·2 工厂（Fab 5·6）由原有双层晶圆厂扩大为三层晶圆厂建设，以应对全球人工智能半导体及存储器超级周期、最大化提升产能。三星电子近日已提交产业园区计划变更案，拟将容积率由 350% 上调至最高 490%，该变更须经京畿道知事审查并获国土交通部产业选址政策审议委员会批准后最终确定。平泽 P5 1·2 工厂为单一标准下全球最大规模半导体工厂，2022 年开工、目标 2030 年完工，将生产高带宽存储器（HBM）、高端 DRAM、下一代 V-NAND 及先进代工产品。目前已投产的平泽 P4 采用单栋 4 个洁净室的双层结构；若变更获批，P5 起将配置最多 6 个洁净室，洁净室数量与产能有望提升约 1.5 倍。SK 海力士亦计划将龙仁半导体集群新建晶圆厂全部采用三层结构。市场机构 Counterpoint Research 预计，全球存储器市场规模有望由去年约 360 万亿韩元增至今年 1500 万亿韩元、明年 2100 万亿韩元。在电力、用水与土地获取日趋困难的背景下，提高容积率建设三层晶圆厂，成为突破有限空间物理限制并依托既有半导体产业生态的重要路径。
视频｜宇树CEO王兴兴：当年英语差没考上浙大，被调剂后才机缘巧做起了四足机器人
宇树科技 CEO 王兴兴在 2020 年接受极客公园采访时曾透露，做四足机器人其实是机缘巧合。当年他报考浙大研究生，总分并不低，却因为英语没过单科线，最终调剂到上海大学，也正是在那里开始深耕四足机器人。王兴兴后来形容这段经历是「塞翁失马，焉知非福」。在他看来，人生很难提前找到所谓的捷径，更像是在爬山，只能先看准一个大致方向，再根据沿途遇到的问题不断调整。
Curve H1 报告：拟将协议费用分成提升至 30%，2026 年预算下调至 400 万瑞郎
Foresight News 消息，Curve 治理团队 Swiss Stake AG 发布 2026 年上半年（1 月至 6 月）Curve Ecosystem Grant 进度报告。报告显示，Swiss Stake AG 将提交链上治理提案，把 DAO 的协议费用分成从 10% 提升至 30%，此举为此前中期审查承诺的落实；瑞士非营利协会（Verein）筹备工作将于三季度晚些时候重启；2026 年预算已由 530 万瑞士法郎下调至 400 万瑞士法郎，H1 累计支出约 171.6 万瑞士法郎，安全审计总支出预算目标为 90 万至 100 万瑞士法郎。 产品进展方面，Llamalend V2 已完成审计并上线主网；FastBridge 已上线，将 crvUSD 从 L2 提取至以太坊的时间从约 7 天缩短至约 15 分钟；Phase 2 资助资金已到账，共计 872.5 万枚 CRV 及追加的 250 万枚 CRV、52 万枚 crvUSD，可支撑运营至 2026 年 12 月 31 日。 报告还概括了其他方面进展：FXSwap 已进入生产驱动优化阶段，持续改进再平衡机制与流动性布局；跨链基础设施方面计划引入 Chainlink CCIP 作为 Blockhash Oracle 的第二路径，增强抗单点故障能力；后端团队大幅优化 API 响应速度并上线新路由系统 CurveRouterV2；前端重做了 Llamalend 的市场发现、仓位管理与杠杆路由体验；生态集成方面，YieldBasis、DFB、Frax、Polygon 等合作方持续基于 Curve 基础设施构建产品，H1 相关交易量与费用收入均有可观增长；此外团队还在推进 Curve 的 Stellar Rust 实现，目前已完成早期测试。
Jukan：三星拟将平泽P5晶圆厂升级为三层结构，单址打造全球最大半导体工厂
BlockBeats 消息，8 月 19 日，Citrini 分析师 Jukan 援引韩国媒体报道，三星电子计划调整正在建设中的韩国平泽 P5 晶圆厂设计方案，将原计划的两层厂房升级为三层结构。 此次调整涉及平泽 P5 1 号和 2 号厂，两座工厂未来将共同组成全球单一厂区规模最大的半导体制造基地。该项目于 2022 年启动建设，预计最终于 2030 年完成，建设高峰期曾投入约 5 万名工人。 此前，三星平泽园区 P4 及之前工厂均采用「双晶圆厂」布局，每栋建筑包含 4 个洁净室。若 P5 三层设计方案获批，将采用「三晶圆厂」结构，最多容纳 6 个洁净室。 按照该方案，P5 洁净室数量将增加约 50%，预计整体生产能力也将至少提升 50%。未来三星电子和 SK 海力士在龙仁半导体产业园等新建晶圆厂，也可能采用类似的三层晶圆厂设计。 业内认为，三星扩大先进制造基地规模，反映出全球 AI 芯片需求增长背景下，存储和先进制程产能扩张正在加速。