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重要来源ChainCatcher

据悉英伟达已通知客户 AI相关产品涨价超15%

ChainCatcher 消息,据知情人士透露,英伟达部分大客户收到通知,搭载其人工智能芯片的服务器价格在多数情况下涨幅将超过 15%。此次涨价将于明年初开始生效,受影响的系统包括搭载 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 旗舰芯片的机型。
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英伟达AI服务器或涨价超15%,Vera Rubin、Grace Blackwell均受影响

Odaily星球日报讯 英伟达部分大型客户已收到通知,受内存芯片成本持续上涨影响,搭载其 AI 芯片的服务器价格在多数情况下将上涨 15% 以上,涨价预计适用于 2027 年初开始出货的系统,涉及 Vera Rubin、Grace Blackwell 等产品。具体涨幅将取决于芯片代际和内存配置。为微软、Google、Oracle 等大型数据中心运营商代工服务器的厂商近期已向客户通知相关涨价。(BloomBerg)

09-10 23:56

英伟达 Grace Blackwell 出货量环比增长 27%

ChainCatcher 消息,9 月 11 日,据报道,英伟达 Grace Blackwell 平台出货量近期环比增长 27%,反映云服务商和 AI 基础设施企业对高端 AI 计算芯片的需求仍然旺盛。英伟达此前曾表示,Blackwell 产品需求超过供应能力。

08-26 20:27

英伟达:Vera Rubin 全面投产

ChainCatcher 消息,英伟达 (NVDA.O) 宣布 Vera Rubin 全面投产。

08-24 17:29

马斯克:Vera Rubin 芯片平台 2028 年达规模

ChainCatcher 消息,马斯克表示,面向太空优化的英伟达 Vera Rubin 芯片平台将于 2028 年达到相当规模。Vera Rubin NVL72 系统将于明年第四季度发射入轨。

08-10 03:49

英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%,SOCAMM2 成主要驱动

火星财经消息,据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单(BOM)的分析,内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %,较上一代 Blackwell Ultra(GB300)的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片(含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU)总成本约 38,902 美元,其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元(占总成本 12.7 %),而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元(占总成本 49.8 %),成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组,支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜(含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU)共搭载 74.7TB DRAM,其中 HBM4 为 20.7TB,CPU 用 LPDDR5X 达 54TB,单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过,受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响,英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。

08-02 13:44重要

详解英伟达Rubin减配传闻:标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量,Rubin Ultra规格尚未锁定

BlockBeats 消息,8 月 2 日,分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论,指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配,而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利,Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证,至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货,包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等,部分已在客户数据中心运行,秋季将启动更大规模交付,整体进度优于 Blackwell,无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑,因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题,四芯片方案据称被取消,可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈,单封装容量约 384GB,较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出,Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定,英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度,可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项,核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定,英伟达目标仍为 2027 年出货,但整体节奏已从激进转为务实。