英伟达宣布 Groq 机架全面量产，将部署于 Nebius
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英伟达将向早期客户出货 Groq 3 LPX
ChainCatcher 消息，英伟达首席财务官表示，预计将在本季度晚些时候开始向早期客户大规模出货 Groq 3 LPX，首批客户包括 Nebius。
英伟达200亿美元没白花：Groq芯片正式量产
动察 Beating AI 快讯，英伟达 Groq 3 LPX 已进入全面量产。去年 12 月，英伟达花约 200 亿美元拿下 Groq 技术授权，并挖走创始人 Jonathan Ross 等核心团队。8 个月后，这笔交易的第一款硬件正式落地。 Groq 3 LPX 是一套专门加速大模型推理的系统，里面用了 256 颗 Groq 3 LPU 芯片。在 Artificial Analysis 测试中，Gemma 4 31B 输入 10 万 Token 后，Groq 3 LPX 跑到每秒 3431 个输出 Token。同一测试下，当时市面上可公开调用的最快 API 只有约 870 个，Groq 3 LPX 接近 4 倍。 实际部署时，Rubin GPU 负责更重的计算，Groq 3 LPX 专门提高 Token 生成速度。对 Coding Agent 来说，连续几十、几百次调用模型时，可以明显减少等模型「吐字」的时间。 Nebius 将成为首家采用 Groq 3 LPX 的 AI 云厂商。更有意思的是，Groq 自己也成了首批采用者之一，还会与 Dell 一起部署。去年把技术授权给英伟达，今年又开始用英伟达做出来的「Groq」。
美股盘前要闻一览：马斯克预告首批搭载英伟达芯片的AI卫星于明年Q4发射；英伟达称Groq机架将在今年上线；亚马逊部分硬件最高涨价60%
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨0.53%，标普500指数期货涨0.47%，纳斯达克100指数期货涨0.94%。2、国际油价集体下跌。WTI原油期货价格跌3.17%，报82.311美元/桶；布伦特原油期货价格跌2.87%，报87.943美元/桶。3、国际金银现货回调走低。现货黄金价格跌0.35%，报4635.16美元/盎司；现货白银价格跌1.48%，报67.92美元/盎司。4、欧洲三大股指集体走高。英国富时100指数涨0.10%，法国CAC40指数涨0.37%，德国DAX30指数涨0.73%。5、马斯克称SpaceX与英伟达共同设计了一套针对太空环境优化的Vera Rubin NVL72系统。首批搭载英伟达芯片的AI卫星将于明年Q4首次发射，2028年实现大规模部署。6、马斯克表示，一旦星舰能够实现每周数次的可靠稳定飞行，SpaceX将把稀缺的工程与生产资源全面转向星舰，同时这也意味着猎鹰系列火箭将逐步退出。7、英伟达宣布其Groq 3 LPX机架已全面投产，将部署在Neocloud Nebius平台上，与Vera CPU和Rubin GPU协同工作，并将在今年晚些时候上线。8、英伟达期权市场最新数据显示，财报公布后的次日（当地时间本周四），其股价预计可能出现约5.4%的双向波动，即上涨或下跌幅度均可能达到5.4%左右。9、知名科技记者古尔曼发文称，苹果最快未来几天将推出新款Mac mini台式电脑，或搭载M5/M6芯片。10、亚马逊在近期调整了旗下所有消费电子产品线的价格，大幅提高了其硬件设备的价格，部分商品涨幅高达60%。11、英特尔展示下一代AI服务器芯片Diamond Rapids，该芯片采用英特尔18A-P制程，最高搭载256个P核心，支持最高1.6TB/s内存带宽，并采用新的Fan-out Fabric架构。(财联社)
英伟达 AI 推理加速器 Groq 3 LPX 投产
火星财经消息，市场消息称英伟达旗下 AI 推理加速器 Groq 3 LPX 已全面投入生产。
Groq估值腰斩至35亿美元，英伟达反手参投
据动察 Beating 监测，Groq 又融了 3.5 亿美元，估值 35 亿美元，由 Disruptive 领投，英伟达计划参投。它 6 月才拿到 6.5 亿美元，两个月合计融资 10 亿美元。 比较有戏剧性的是估值。Groq 去年 9 月融资时还值 69 亿美元。随后英伟达获得 Groq 推理技术授权，创始人 Jonathan Ross、总裁 Sunny Madra 等核心成员加入英伟达。现在 Groq 的融资估值已经降到接近一半。 Groq 的方向也彻底变了。它现在主攻 AI 推理云，并成为英伟达认证云伙伴。公司准备把数据中心容量从 54MW 扩到 2027 年的 200MW 以上，新资金也会支持英伟达加速计算集群。昔日的芯片挑战者，现在同时成了英伟达的客户、合作伙伴和被投公司。
详解英伟达Rubin减配传闻：标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量，Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息，8 月 2 日，分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论，指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配，而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利，Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证，至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等，部分已在客户数据中心运行，秋季将启动更大规模交付，整体进度优于 Blackwell，无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑，因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题，四芯片方案据称被取消，可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈，单封装容量约 384GB，较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定，英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度，可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项，核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定，英伟达目标仍为 2027 年出货，但整体节奏已从激进转为务实。