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来源MarsBit

谷歌搜索结果链接新增 goto 跳转参数,反制 AI 爬虫

火星财经消息,谷歌证实正在搜索结果链接中逐步推广「goto」跳转参数,用户点击链接将先经过带有 google.com/goto 参数的中转地址,而非直接指向目标网页。该机制通过服务端重定向提高自动化工具批量解析和抓取搜索结果的难度,以应对第三方工具及 AI 公司的抓取行为。SEO 监测平台 Nozzle 数据显示,该变更在多个住宅 IP 服务商环境中覆盖率已接近 100%。
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09-18 05:24

联合国携手Google推出AI就绪数据平台,支持MCP供智能体直接查询

PANews 9月18日消息,据TechCrunch报道,联合国与Google推出UN System Data Commons。该平台基于Google开源的Data Commons构建,将取代原UNData门户,支持自然语言搜索及模型上下文协议(MCP),使AI智能体能够直接查询多个联合国机构的权威统计数据并追溯原始来源。已有26个联合国实体承诺参与,近20个实体的数据在上线时可用,目标是在2027年前纳入联合国系统80%的统计数据集;Google.org为核心基础设施提供200万美元资金及技术支持。

08-25 06:07

Google Antigravity终于补齐IDE基本功:Git和终端不用再切出去

动察 Beating AI 快讯,Google 给 Antigravity 2.0 加上了内置终端和完整 Git 面板。从看 Agent 改了什么,到跑测试、检查 diff、stage、commit 和 push,现在都能直接在 Antigravity 里完成,不用再来回切终端和 Git 客户端。 最大的变化是 Git 面板。以前它主要显示 Agent 通过编辑工具做出的修改,Python 脚本、bash 命令或其他编辑器偷偷改了文件,界面可能跟真实工作目录对不上。现在它直接读取 Git working tree,可以分别查看 Agent Edits、未提交修改和整个当前分支的变化。 终端也直接塞进了侧栏,可以跑测试、构建、lint、脚本和包管理命令。Git 面板则支持查看 diff、stage、unstage、生成 commit message、提交和 push。

08-17 01:47

Google被曝携手AMD设计下一代TPU,CPU核心IP成关键,AI未来或更依赖CPU密集计算

火星财经消息,8 月 17 日,据 SemiAnalysis 客户报告引述市场消息,Google 正与 AMD 合作开发第 10 代 TPU 中的一款产品。这将是 AMD 首次真正参与定制 AI ASIC 项目。分析师认为 Google 已有九代 TPU 开发经验且长期由 Broadcom 负责实际硅设计,传统 TPU 设计并不需要 AMD,因此合作的核心吸引力在于 AMD 的 CPU IP、先进封装及互连技术。 报告特别指出 Google 及其客户正推动在 TPU 封装内集成 CPU 核心,以应对强化学习等 CPU 密集型工作负载的需求。传统 LLM 训练仍以加速器为主,但推理和代理式模型的强化学习需要更多通用计算资源围绕加速器运行。 这一趋势在 Google 近期硬件配置中已现端倪。面向推理、推理和强化学习工作负载的 TPU 8i 系统,每两个 TPU 搭配一个 Google Axion CPU;而第 7 代 TPU 服务器每四个 TPU 才搭配一个英特尔 Xeon 处理器。有消息称在某些场景下 CPU 与加速器 1:1 配比才是最优解,暗示 AI 计算的未来可能远比市场当前认知更依赖 CPU。若与 AMD 合作成真,Google 将把自研 TPU 加速器与 AMD 的通用计算核心结合,打造混合型 AI ASIC,这或许会重塑数据中心芯片的竞争格局。

06-22 08:16

摩根大通:AI定制芯片出货量或在2027年反超GPU,Broadcom和Marvell站上风口

火星财经消息,6 月 22 日,摩根大通表示,随着大型云计算公司和科技巨头寻求降低 AI 计算成本、提升能效并摆脱对通用 GPU 的单一路径依赖,定制芯片 ASIC 市场正进入新一轮增长周期,Broadcom 和 Marvell 有望成为这一趋势中的最大受益者。 在一份近日发布的半导体行业研报中,摩根大通分析师 Harlan Sur 和 Mayur Ramdhani 估计,数字 AI ASIC 市场到 2026 年将达到约 600 亿至 700 亿美元,并在未来几年保持 40% 至 50% 以上的复合增长率。报告称,Broadcom 目前在高端 ASIC 市场占据约 80% 至 85% 的份额,Marvell 位列第二,份额约 10% 至 12%。 AI 计算需求的快速增长正在改变芯片采购结构。摩根大通认为,Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI 和 SoftBank/Arm 等客户正加速推进自研或定制 AI 处理器,以获得更好的性能、功耗和总拥有成本。与 Nvidia 和 AMD 的通用 GPU 不同,ASIC 通常为特定客户、特定软件栈或特定平台设计,更适合拥有大规模内部工作负载的超大规模云厂商。 报告预计,Broadcom 的 AI 收入将从 2025 财年的约 200 亿美元大幅增长至 2026 财年的 600 亿美元以上,并在 2027 财年跟踪达到 1500 亿美元以上。其项目管线包括 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 视频和网络芯片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相关 TPU 机架级方案。 Marvell 方面,摩根大通预计其数据中心收入将从 2025 年的约 61 亿美元增至 2026 年的约 93 亿美元,并在 2027 年达到约 146 亿美元。增长动力包括 Amazon Trainium 3 和 Trainium 4、Microsoft Maia、Google SmartNIC/DPU、CXL 控制器,以及 800G/1.6T 光 DSP、coherent lite 和初期 CPO 方案。 报告还提出一个关键判断:到 2027 年,AI ASIC/XPU 的单位出货量将超过 GPU。摩根大通预计,2027 年 AI 加速器总出货量将达到 2330 万颗,其中 GPU 为 1090 万颗,占 47%;ASIC/XPU 为 1250 万颗,占 53%。这意味着,尽管 GPU 仍将保持增长,定制芯片可能会在新增 AI 算力部署中占据更大份额。 摩根大通以 Google/Broadcom TPU7x Ironwood 与 Nvidia Blackwell 为例称,AI ASIC 在性价比和功耗效率上具备竞争力。报告显示,TPU7x Ironwood 的 FP8 算力接近 Nvidia B200/B300,但估算售价约为 1.3 万美元,低于 B200 的 3.5 万美元和 B300 的 4 万美元;其每美元算力和每瓦算力也优于对照 GPU。 这一判断并不意味着 Nvidia 需求将迅速减弱。相反,它指向 AI 基础设施投资的分化:GPU 继续服务于通用训练和推理需求,而云厂商自研 ASIC 将在大规模、稳定、可预测的内部工作负载中获得更高渗透率。 对投资者而言,摩根大通的报告强化了 AI 硬件链条从 GPU 向 ASIC、先进封装、HBM 接口、SerDes、光互联和 CPO 扩散的逻辑。若报告中的预测兑现,Broadcom 和 Marvell 将不只是 AI 网络或连接芯片供应商,而会成为下一阶段 AI 计算架构迁移中的核心平台型公司。

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PANews 9月19日消息,据 Lookonchain 监测,与 BIT.com 相关的钱包(bc1qsz...r2g)再次向币安转入 1000 枚 BTC,价值 8106 万美元。

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