Rapidus拟考虑2040年前后在月球建设半导体工厂
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日本半导体企业Rapidus据称难以按期实现量产
火星财经消息,日本芯片初创企业Rapidus此前承诺在2028年3月前实现尖端芯片量产,目前项目进度已落后于计划,大概率无法按期达成该目标。这家企业至今尚未成功制备出可正常工作的静态随机存取存储器(SRAM)单元,而这是制造2纳米芯片必须完成的关键步骤。若出现大幅延期,Rapidus获得的公共资金支持可能会受到影响,该公司已累计拿到数十亿美元的政府补贴,原定目标是在2032年前完成上市。(财联社)
马斯克芯片工厂采购团队秘密访日,计划产量为 Rapidus 40 倍
火星财经消息,据《日本经济新闻》报道,Elon Musk 的半导体工厂计划 Terafab 已开始推进,由 Tesla 与 SpaceX 共同开展。项目方已向日本半导体制造设备厂商说明订购计划,并加快工厂投产准备,负责制造设备采购的团队已秘密访问日本。Terafab 的半导体计划生产量约为日本芯片制造商 Rapidus 的 40 倍。有供应商高管表示,Musk 已成为半导体行业的讨论话题;业内也出现对其非常规要求感到困惑的声音。
币安将通过bStocks发放IBM、AAPL、GLW和LLY分红
PANews 11月6日消息,据币安公告,币安将为持有IBMB、AAPLB、GLWB和LLYB余额的用户发放对应代币化证券的股息。这些代币分别代表IBM、苹果、康宁和礼来公司。在扣除预扣税、手续费等费用后,净现金股息将再投资为相同标的证券的额外单位或零碎份额,用户将以代币形式收到分红。对于在链上持有相关代币的用户,将通过倍数调整的方式收到分红。 快照时间(东八区时间)分别为:11月10日08:00持有IBMB,11月12日08:00持有AAPLB,11月13日08:00持有GLWB和LLYB。公告指出,bStocks代表发行人所持有相关证券的权益,并非对相关股份的直接所有权。
超微电脑携手 IBM 与英伟达推出 KV 缓存解决方案
火星财经消息,超微电脑 (SMCI.O) 携手 IBM (IBM.N) 与英伟达 (NVDA.O) 推出 KV 缓存解决方案,展现出显著的推理性能优势。
IBM 与阿里云深化合作,推动实时数据连接与AI 应用创新
火星财经消息 11月5日,IBM 宣布与阿里云将延续并拓展双方围绕 Confluent 产品及技术的合作。此次合作将拓展Confluent 组件与云消息队列 Kafka 版(ApsaraMQ for Kafka)的集成,为云消息队列 Kafka 版客户提供 Confluent Connector 能力。该方案面向正在推进云化、应用现代化和 AI 规模化落地的企业,提供基于 Apache Kafka Connect 的企业级数据连接能力。(广角观察)
Rapidus与HCLTech宣布启用印度研发中心
HCLTech与日本先进逻辑半导体研发及制造企业Rapidus Corporation正式启用位于印度的两家 HCLTech研发中心。这两家研发中心分别位于班加罗尔和胡布利,将为Rapidus提供涵盖掩模设计、设计基础设施、工艺设计套件开发、设计技术协同优化以及版图设计在内的一系列半导体工程服务。HCLTech还将与Rapidus合作,建立印度工程人才输送渠道,以满足Rapidus在日本不断变化的人才需求。(财联社)