高盛:AI让文娱内容供给趋近无限,制作层价值或持续承压
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【机构调研
这家公司切入半导体精密加工领域,相关技术已导入800G/1.6T光模块产线】火星财经消息,这家公司通过外延并购正式切入半导体精密加工领域,聚焦AI及硅光领域微纳加工业务,相关技术已导入800G/1.6T光模块产线。(财联社)
Polymarket 游说欧洲将预测市场纳入 MiFID 监管
火星财经消息,据 FT,预测市场平台 Polymarket 正在英国、布鲁塞尔及欧盟多国展开监管游说,希望其预测市场合约被视为金融衍生品,并纳入 MiFID 等金融服务规则,而非继续受各国赌博法规约束。公司已与 ESMA、欧盟委员会及英国 FCA 等机构接触,并寻求在欧洲取得牌照。Polymarket 目前正以超过 200 亿美元估值融资。欧洲多国对零售预测市场仍较严格,英国、法国、德国和意大利等地监管机构此前均认为相关业务可能需要赌博牌照。
觅蜂科技最新估值冲击百亿元?公司回应:不予置评
火星财经消息 9月22日,市场消息称,具身智能数据领域企业觅蜂科技最新估值冲击百亿元。向觅蜂科技官方求证,公司表示不予置评。公开资料显示,觅蜂科技将于9月23日正式发布众包数据采集平台“觅蜂派”。用户可领取数据采集任务,佩戴MEgo设备在零售、仓储、制造、家庭等真实场景中完成指定操作,并按照审核后的有效数据时长获得相应报酬。据了解,“觅蜂派”在为期1个月的内测期间表现超预期,注册用户数达2万人,采集提交总量为1.3万份。(证券时报)
芯片专家:AI算力瓶颈正从芯片转向封装、互连和存储
动察 Beating AI 快讯,资深芯片设计师及硬件分析人士「Mr. Bubble」在 Frictionless Podcast 采访中表示,AI 算力基础设施的核心瓶颈正从单纯提升芯片算力,转向先进封装、系统互连延迟以及存储层级管理。 Mr. Bubble 认为,先进制程成本快速上升,而晶体管密度提升幅度有限,使传统摩尔定律面临经济性挑战。相比继续缩小制程,行业正更多通过先进封装将多颗芯片连接为一个计算系统。他指出,未来 AI 算力的基本单位可能不再是单颗芯片或服务器,而是完整机架甚至多个机架,PCB、封装和互连能力将成为关键限制因素。 在存储方面,他认为,随着 AI 推理上下文窗口扩大,海量历史上下文不应全部占用昂贵的 HBM,行业可能更多采用闪存卸载,将高频数据留在 HBM,低频上下文迁移至更大容量、更低成本的存储层。他进一步预计,3D DRAM 可能成为下一代内存技术的重要方向。 对于 AI 基础设施投资,Mr. Bubble 认为,随着预填充与解码逐步采用分离式架构,系统级硬件设计的重要性将进一步提升。他还表示,与直接押注大模型公司相比,拥有硬件、封装、存储及其他关键基础设施能力的企业可能在 AI 产业链中扮演更长期的角色。
SemiAnalysis拆解AI推理:内存带宽比容量更重要,调度层成关键
动察 Beating AI 快讯,研究机构 SemiAnalysis 发布报告,系统拆解大模型推理服务的底层架构。报告认为,随着 MoE 模型成为主流,AI 推理已从单一计算任务演变为由预填充(Prefill)、中间填充(Midfill)、解码注意力(Decode Attention)和解码专家(Decode Experts)组成的复杂流水线,不同阶段对算力、内存带宽和网络的需求存在明显差异。 在多数推理场景下,内存带宽比容量更具经济价值。高带宽内存可提升 Token 生成效率,而闲置的 HBM 只会增加成本。SemiAnalysis 预计,2027 年单个流水线阶段可能需要约 400 至 500GB 本地快速内存,但已完成处理的 KV 缓存应及时迁移至 CPU DRAM 及更低成本的网络存储,避免占用稀缺的 HBM 资源。 调度层将成为 AI 推理基础设施的关键环节。预填充和中间填充的处理时间相对可预测,而解码时长存在较大波动,容易造成任务积压和「延迟反馈震荡」。因此,稳定的缓冲机制、跨时间尺度的调度和 KV 缓存分级管理,将直接影响推理集群的吞吐效率。 在架构选择上,报告比较了聚合式和分离式两种方案:前者将 Prefill 和 Decode 集中在同一设备上,可减少 KV 缓存跨节点传输,但要求硬件同时具备高计算密度和高内存带宽;后者则针对不同阶段配置专用节点,能够实现硬件优化,但会增加数据搬运和网络开销。SemiAnalysis 认为,两种架构的取舍最终取决于未来能否出现兼具高算力和高内存带宽的「全能型」加速器。 报告还通过模拟器预测 Kimi K3 在英伟达 B200、B300 和 GB200 系统上的表现。结果显示,GB200 在部分低延迟场景具备优势,而多数前沿配置的单 GPU HBM 峰值驻留量低于 80GB,进一步凸显内存带宽和存储编排的重要性。
平头哥公布CPU规划:将推倚天720、倚天730和倚天750三代芯片
火星财经消息,在9月22日举行的2026杭州云栖大会上,平头哥公布倚天服务器CPU的规划,2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU,单核新能持续提升。未来,平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750,该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议,可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联,进一步提升CPU与AI芯片的协同效率,满足Agentic时代的算力需求。(财联社)