高通下一代 AP 发热,三星或让 Exynos 重返 Ultra
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三星电子正推动在旗舰手机Galaxy S27 Ultra中搭载三星新一代移动处理器Exynos 2700
三星电子正推动在旗舰手机Galaxy S27 Ultra中搭载三星新一代移动处理器Exynos 2700,该机型原预计仅采用高通处理器。(新浪财经)
寒武纪:公司设计、研发的智能芯片不属于CPU、GPU
火星财经消息 10月12日,有投资者向寒武纪(688256.SH)提问,在AI训练阶段CPU与GPU的典型配比1:8,GPU短缺成为主要瓶颈,而AI智能体阶段CPU与GPU的配比将演变为1:2,那么CPU的需求将大幅增长,而国际CPU巨头已经多轮涨价,请问公司在CPU方面有何布局和计划???10月12日,公司回答表示,公司设计、研发的智能芯片不属于CPU、GPU,是针对人工智能领域专门设计的芯片,属于通用型智能芯片,其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化,可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。
比特币硬分叉链BIP-110已确定BLAKE2b为新POW算法,可使用普通CPU/GPU挖矿
Odaily星球日报讯 Luke Dashjr 已利用随机的方式确定 BLAKE2b 将作为 BIP-110 链的新 POW 算法,替代比特币目前使用的 SHA-256d 算法。与 SHA-256d 相比,BLAKE2b 更适合使用通用 CPU/GPU 进行挖矿,更偏 CPU 友好,可降低现有比特币 ASIC 矿机的优势。 此前消息,Luke Dashjr 计划将于 9 月 1 日正式实现 BIP-110 硬分叉,使其成为一条独立区块链,并产生区别于比特币的新代币,Luke Dashjr 已被比特币 BIP 编辑团队撤销了比特币 BIP 编辑权限。
英伟达考虑降低Rubin Ultra GPU配置,以缓解HBM供应短缺
PANews 8月7日消息,据The Information报道,英伟达正在考虑调整下一代Rubin Ultra GPU的设计方案,通过减少高带宽内存(HBM)配置来应对先进HBM芯片供应紧张问题。 知情人士透露,过去几周英伟达已测试至少三种不同版本的Rubin Ultra GPU,其中部分版本搭载的显存容量低于公司此前公布的规划。英伟达考虑推出低显存版本,主要原因是市场可能无法获得足够数量的先进HBM芯片。 HBM是AI加速器的关键组件,能够提供更高的数据传输速度,成为训练和推理大型AI模型的重要基础。随着AI算力需求快速增长,HBM供应已成为限制高端AI芯片产能的重要因素之一。
美股盘前要闻一览:光通信、存储板块盘前大涨;全球最小GPU芯片通过实测;机构称英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下:1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨1.25%,标普500指数期货涨0.35%,纳斯达克100指数期货涨1.11%。2、国际油价集体下挫。WTI原油期货价格跌3.33%,报77.663美元/桶;布伦特原油期货价格跌2.57%,报81.621美元/桶。消息面上,美财长贝森特称,美国可能明日与伊朗达成协议以开放霍尔木兹海峡。3、国际金银现货集体走高。现货黄金价格涨0.43%,报4072.67美元/盎司;现货白银价格涨2.72%,报59.74美元/盎司。4、欧洲三大股指集体上涨。英国富时100指数涨0.34%,法国CAC40指数涨0.32%,德国DAX30指数涨0.82%。5、美股光通信板块盘前大幅拉升,Coherent涨超13%,Lumentum涨超12%,康宁、迈威尔科技涨近8%。存储股普涨,闪迪涨超5%,美光科技、SK海力士涨超4%。6、AI应用股Palantir盘前大涨15%。公司二季度营收19.4亿美元,高于市场预期,并上调全年营收指引至81.5亿-81.6亿美元。7、全球最小GPU芯片TinyGPU v2.0据悉通过实机测试。该芯片约有24万个晶体管,具备4-bit双缓冲,以及存储在QSPI RAM中的8-bit深度缓冲。8、SpaceX正在设计其卫星系统,以适应由人工智能、机器学习和边缘计算驱动的数据需求的爆炸式增长,其目标是部署一个最多达一百万颗卫星的系统。与此同时,SpaceX将于今晚美股盘后交出其上市后的首份成绩单。9、集邦咨询表示,DRAM供不应求格局将延续至2027年,英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置。部分云端服务供应商也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。10、马斯克7月单月身价缩水3630亿美元,这一缩水幅度超过了全球第2至第10大富豪中任何一人的全部身家。(财联社)
AMD推出Helion开放式机架级AI架构 支持最高32768个CPU核心
火星财经消息,AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构,该方案基于开放计算项目(OCP)规范设计,旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示,Helion支持多种部署方案,包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架,以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署,为智能体执行提供专用算力;后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区,相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发,预计于2026年11月推出。(财联社)