达摩院发布车规增强处理器玄铁E908A
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腾讯芯片负责人高剑林离职创业，瞄准RISC-V高性能AI CPU赛道
火星财经消息，8 月 22 日，据 MaxForAI 披露，腾讯芯片研发核心负责人高剑林近期已离开腾讯并开启创业，计划围绕高性能 AI 服务器和 Agentic AI（智能体 AI）方向，研发基于 RISC-V 架构的高性能 CPU。 高剑林被认为是腾讯自研芯片体系早期核心推动者之一。资料显示，他于 2013 年在腾讯内部组建 FPGA 硬件团队，2018 年开始布局 AI 芯片研发，2020 年成立蓬莱实验室，并推动腾讯多款 AI 芯片研发及数据中心部署。 此次创业方向聚焦 CPU，而非当前竞争激烈的 AI GPU 市场。报道称，高剑林认为，随着 Agentic AI 快速发展，AI 推理过程将涉及模型调用、工具执行、搜索、数据库交互以及大量任务调度，CPU 将在 AI 系统中承担更加重要的调度和控制角色。 据报道，高剑林此前在腾讯期间已涉及 RISC-V 相关研发，并参与芯片架构、验证、后端等多个技术方向。其新公司计划基于开放指令集 RISC-V 打造高性能服务器 CPU，以切入 AI 基础设施市场。 目前，高剑林新公司名称、融资情况及具体产品发布时间尚未公开。市场关注其是否会成为中国 AI 芯片领域又一家瞄准服务器 CPU 和智能体基础设施的新兴力量。
达摩院玄铁出席RISC-V中国峰会，首发车规产品路线图
10月19日，RISC-V中国峰会在深圳举行。作为开源CPU指令集架构，RISC-V正快速追赶X86和Arm，并进入AI、服务器、车载等高价值领域。阿里巴巴达摩院在会上透露，玄铁RISC-V处理器通过架构创新、软件兼容与生态合作，显著提升在Agentic AI和服务器等领域的表现，推动高性能RISC-V从“可用”到“可靠”，迈向大规模量产落地。同时，发布面向自动驾驶和具身智能的处理器产品路线图，推动RISC-V进入全新领域。
清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资
火星财经消息 10月19日，清华系RISC-V芯片企业芯际无限近日完成Pre-A轮融资，本轮融资由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资，万创投行担任融资财务顾问。本轮融资将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。（创投家CLUB）
RISC-V重磅峰会将举办 产业空间有望超2000亿元
火星财经消息,第六届RISC-V中国峰会已定档10月18日至20日，在深圳会展中心（福田）举行。作为全球开源硬件与RISC-V生态的重要年度盛会，本届峰会将汇聚顶尖科学家、核心架构师、行业领军企业决策者、技术开发者及生态合作伙伴，预计吸引3600多位线下专业观众、超450家参展商及研究机构参与。据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元，预计2030年将达约2194亿元；RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率，预计分别由2025年的6.9%、10.7%提升至2030年的26.7%、28.2%。 （证券时报）
苏姿丰：2026年为“推理之年”，CPU市场规模将实现爆发式增长
PANews 10月13日消息，AMD首席执行官苏姿丰对CPU市场前景表达了强烈信心，并将2026年定性为"推理之年"。她预计，受智能体AI工作负载驱动，CPU市场规模将在未来数年内实现爆发式增长。
AMD推出Helion开放式机架级AI架构 支持最高32768个CPU核心
火星财经消息,AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。(财联社)