大和:继续支持AI正带来回报 维持英伟达“跑赢大市”评级
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黄仁勋柏林GTC演讲:英伟达从"卖GPU"转向"卖AI工厂",Vera Rubin全面投产
PANews 10月22日消息,据NVIDIA官方博客报道,英伟达CEO黄仁勋于10月21日在柏林Tempodrom音乐厅发表GTC Berlin 2026主题演讲(约2小时),核心主线为"欧洲应从AI消费者转向AI生产者,AI工厂是下一代基础设施"。黄仁勋称"AI正在推动人类历史上规模最大的基础设施建设",将AI比作"五层蛋糕":能源→算力→AI工厂→模型→应用。 黄仁勋宣布Vera Rubin平台全面投产,该架构100%液冷、单机架连接72颗GPU组成超级计算机,预计两年内性能再提升30倍(超越摩尔定律)。
详解英伟达Rubin减配传闻:标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量,Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息,8 月 2 日,分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论,指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配,而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利,Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证,至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货,包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等,部分已在客户数据中心运行,秋季将启动更大规模交付,整体进度优于 Blackwell,无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑,因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题,四芯片方案据称被取消,可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈,单封装容量约 384GB,较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出,Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定,英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度,可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项,核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定,英伟达目标仍为 2027 年出货,但整体节奏已从激进转为务实。
谷歌云与英伟达开放 NVIDIA Vera Rubin 基础设施
火星财经消息,谷歌云与英伟达宣布,NVIDIA Vera Rubin 基础设施正式全面开放使用。
英伟达推出 DSX POD 工厂,加速欧洲部署
火星财经消息,英伟达推出 DSX POD 人工智能工厂,以加速欧洲基础设施部署。DSX Pod 模块可将部署时间缩短至最快 14 天。
英伟达:CoreWeave已将Vera Rubin NVL72投入生产 Cognition测试Token吞吐量提升4.8倍
火星财经消息,英伟达表示,AI云服务商CoreWeave已将英伟达Vera Rubin NVL72投入生产,并向客户提供相关云服务,AI软件公司Cognition成为首个在Vera Rubin上运行生产工作负载的客户。Cognition早期测试显示,Vera Rubin NVL72在实际软件工程AI推理任务中的总Token吞吐量最高达到英伟达GB200 NVL72的4.8倍。此外,CoreWeave测试显示,搭载英伟达Vera CPU的AI代理沙箱启动速度提升超过3倍。(财联社)
超微电脑开始出货,搭载英伟达 Vera Rubin NVL72 系统
火星财经消息,超微电脑现已开始出货,搭载英伟达 Vera Rubin NVL72 的机架系统。