台积电 CoWoS 报价传上调,涨幅上看 2 成
相关推荐
比特币硬分叉链BIP-110已确定BLAKE2b为新POW算法,可使用普通CPU/GPU挖矿
Odaily星球日报讯 Luke Dashjr 已利用随机的方式确定 BLAKE2b 将作为 BIP-110 链的新 POW 算法,替代比特币目前使用的 SHA-256d 算法。与 SHA-256d 相比,BLAKE2b 更适合使用通用 CPU/GPU 进行挖矿,更偏 CPU 友好,可降低现有比特币 ASIC 矿机的优势。 此前消息,Luke Dashjr 计划将于 9 月 1 日正式实现 BIP-110 硬分叉,使其成为一条独立区块链,并产生区别于比特币的新代币,Luke Dashjr 已被比特币 BIP 编辑团队撤销了比特币 BIP 编辑权限。
寒武纪:公司设计、研发的智能芯片不属于CPU、GPU
火星财经消息 10月12日,有投资者向寒武纪(688256.SH)提问,在AI训练阶段CPU与GPU的典型配比1:8,GPU短缺成为主要瓶颈,而AI智能体阶段CPU与GPU的配比将演变为1:2,那么CPU的需求将大幅增长,而国际CPU巨头已经多轮涨价,请问公司在CPU方面有何布局和计划???10月12日,公司回答表示,公司设计、研发的智能芯片不属于CPU、GPU,是针对人工智能领域专门设计的芯片,属于通用型智能芯片,其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化,可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。
招商策略:AI芯片市场正在形成GPU与定制ASIC并行发展的格局
火星财经消息,招商策略称,本周海外大模型竞争再度明显升温:OpenAI于9月4日发布GPT-6 Astra,Anthropic于9月2日推出Claude Fable 5.1与Claude Mythos 5.1,谷歌在同日发布Gemini 3.8 Flash,三家头部厂商在极短时间内完成新一轮旗舰或主力模型更新。从三个模型的共性趋势看,实际生产效率成为衡量前沿模型价值的重要标准,科研能力是旗舰模型最关注的细分方向之一。与此同时,不同厂商的产品路线也进一步分化:OpenAI强化计算机操作能力,Anthropic继续深耕Agent,谷歌则依靠Flash系列强化性能、速度与成本之间的平衡。ASIC放量重塑算力格局。博通最新财报进一步确认,AI算力正在加速重构,定制芯片成为AI算力扩张的重要环节。FY2026 Q3公司营收创历史新高,并给出未来两个财年的AI半导体收入指引,定制ASIC进入规模化部署阶段,并逐步成为头部模型厂商和云厂商优化推理成本、能耗和系统效率的重要选择。随着谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等客户推进多代XPU项目,AI芯片市场正在形成GPU与定制ASIC并行发展的格局。(财联社)
伯恩斯坦:将台积电目标价上调至3300元新台币,CPU或成新驱动力
火星财经消息 8月11日,伯恩斯坦分析师发布研究报告称,随着今年早些时候代理AI的兴起,CPU市场有望加速增长,并可能成为台积电新的增长驱动力。分析师预计台积电CPU相关营收将在2027年达到300亿美元区间上端,占其总营收的10%-20%区间中部。因此,就芯片营收贡献而言,到2027年,CPU可能与包括GPU和ASIC在内的AI加速器同样重要。伯恩斯坦将台积电目标价从2,780元新台币上调至3,300元新台币,并指出与同行相比其估值仍然便宜。(广角观察)
AMD推出Helion开放式机架级AI架构 支持最高32768个CPU核心
火星财经消息,AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构,该方案基于开放计算项目(OCP)规范设计,旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示,Helion支持多种部署方案,包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架,以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署,为智能体执行提供专用算力;后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区,相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发,预计于2026年11月推出。(财联社)
天数智芯推出业界最高密度单机柜超节点,单柜集成144颗GPU
在2026工博会上,天数智芯正式推出业界最高密度单机柜超节点方案——天垓300 IXL144,单机柜集成144颗GPU与18颗CPU。IXL144兼容CUDA等AI生态,支持客户复用已有模型与框架,大幅降低迁移上线成本;通过整柜高带宽互联构建统一内存语义算力域,有效提升大模型训练与推理协同效率。据测算,每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。