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泰瑞达推出面向边缘AI应用的半导体制造设备平台
火星财经消息,全球自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列。该系列测试平台是UltraFLEXplus平台的拓展版本,专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计,旨在适应多品类、变批量的生产模式,同时最大限度地提升单位面积产出和运营效率。首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统,兼顾工程开发和量产场景,满足集成器件制造商(IDM)和外包半导体封测(OSAT)厂商最为看重的经济性需求。(财联社)
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火星财经消息,据电子时报报道,台积电(TSMC)计划进一步扩大其CoWoS先进封装中CoW(Chip-on-Wafer) 环节的外包规模,将更多封装订单交由ASE等OSAT厂商承接。CoWoS是台积电2.5D封装技术,将GPU等AI处理器与HBM通过中介层连接,其中CoW为芯片与中介层结合步骤,WoS为中基板封装步骤。此前台积电主要外包WoS环节,CoW仅少量委托。此举旨在缓解因AI芯片需求持续飙升导致的封装产能瓶颈。台积电占据全球AI芯片制造市场约 90% 份额,但随着英伟达等厂商及AI数据中心自研芯片需求激增,产能已难以满足。业内预计OSAT将大幅增加设备投资,特别是在晶圆切割与键合等后工序领域。韩国多家激光加工及键合设备供应商已被证实正在与OSAT就CoW设备供应进行洽谈。