AMD CEO：数据中心业务明年将占总营收80%以上
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AMD财报电话会：Q4数据中心AI业务收入将首次超过服务器CPU，2027年总营收增长超80%
火星财经消息，11 月 4 日，AMD 在公布 2026 年第三季度财报后举行电话会。AMD 预计，2026 年第四季度数据中心 AI 业务收入将首次超过服务器 CPU 业务收入，数据中心部门总营收预计环比增长约 50%。公司预计第四季度总营收约为 170 亿美元，同比增长约 66%。 AMD 第三季度营收同比增长 45% 至 133.77 亿美元，创单季新高，较分析师预期高约 2.3%；非 GAAP 每股收益同比增长 74% 至 2.09 美元，较预期高逾 6%；毛利率为 56%，同比提高 190 个基点。数据中心营收同比增长 97% 至 85 亿美元，占总营收的比重从上年同期的 47% 升至 64%。 AMD 首席执行官苏姿丰预计，2027 年公司总营收同比增长超过 80%，数据中心业务占总营收的比重将超过 80%，服务器业务收入预计同比翻倍。她表示，目前需求仍高于供应，公司正与晶圆、基板、先进封装及存储供应商合作扩大产能。AMD 首席财务官胡锦预计，2027 年运营支出增速将不到营收增速的一半，营业利润率将显著提高。 苏姿丰称，AI 代理正成为云端 CPU 的「下一个杀手级应用」，在推升加速器需求的同时，也带动了服务器 CPU 需求。相比之下，PC 市场面临内存及其他组件成本上涨带来的压力。苏姿丰表示，AMD 的 2027 年规划假设是全球 PC 出货量将出现两位数百分比下滑，公司将重点布局企业级、高端消费级及台式机渠道。
AMD CEO：数据中心收入增长将加速
ChainCatcher 消息，AMD (AMD.O) CEO 预计数据中心业务收入增长将在第四季加速，全年业务收入将较 2025 年增加一倍以上。
英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单 Modal此前完全依赖英特尔和AMD
火星财经消息,据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这初步表明，英伟达进军长期由这两家竞争对手主导的市场已取得成效。(财联社)
AMD推出Helion开放式机架级AI架构 支持最高32768个CPU核心
火星财经消息,AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。(财联社)
花旗：2030年CPU市场规模料达3000亿美元 将AMD目标价升至800美元
火星财经消息,花旗发布研报称，市场上多款个人AI代理产品相继登场，包括Muse、Dots、Instinct、GrokBot及GeminiSpark，预期CPU总潜在市场规模(TAM)可由2025年的290亿美元拓展至2030年的3000亿美元，年均复合增长率达60%。花旗认为，与多数处于闲置状态传统聊天式AI不同，AI代理可持续运作，有望带来几何级的算力需求增长，将AMD目标价由575美元上调至800美元，维持“买入”评级，预期其为CPU复兴的主要受惠者，英特尔将是次要受惠者；并重申对英伟达的“买入”评级，目标价315美元。(财联社)
AMD CEO 苏姿丰再访三星，称将谈更广泛合作
火星财经消息，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰于 10 月 7 日下午约 4 时 44 分抵达首尔三星电子瑞草办公楼，与设备解决方案部门负责人全永铉副会长会面，距上次访韩约 7 个月。AMD 计算与图形集团负责人 Jack Huynh、副总裁 Joseph Macri 随行。苏姿丰表示，双方将讨论更广泛的伙伴关系，并称三星方面有许多合作伙伴；被问及是否会见李在镕时，她表示不便透露。访三星前，苏姿丰出席首尔 AMD 玩家日，将三星与 SK 海力士称为核心供应链伙伴，并称因人工智能需求上升正在规划长期供应链。她表示，新一代 MI455 与 Helios 系统已开始出货且均采用 HBM4，获两家支持，HBM 合作不会止于一代。报道称，Instinct MI455X 搭载 432GB HBM4，较前代 MI355X 的 288GB HBM3E 增加 50%。她称内存供应非常紧张，正与客户优化用量并要求伙伴扩大生产。TrendForce 于上月 29 日预计，HBM 与普通 DRAM 共用有限先进制程产能，供应紧张或延续至明年。报道称，双方今年 3 月签署以 HBM4 与下一代 DDR5 供应为中心的谅解备忘录，将三星定为 MI455X 用 HBM4 主要供应商，并讨论由三星代工生产 AMD 下一代产品。全永铉当时表示，三星可同时提供内存、代工与封装。