供应链传辉达放缓芯片订单，联发科、世芯有望获更多产能
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AMD将向Meta的股权发行投资10亿美元，EPYC处理器为Muse AI智能体提供算力支持
PANews 10月27日消息，市场消息：AMD(AMD.O)将向Meta Platforms(META.O)的股权发行投资10亿美元。AMD(AMD.O)与Meta Platforms(META.O)推进战略合作，为Meta超级智能基础设施提供算力支持。Helios机架级解决方案正在Meta Platforms(META.O)运行。EPYC处理器为Meta公司的Muse AI智能体提供算力支持。
AMD：第五代EPYC处理器为谷歌TPU 8tx提供主机基础设施
火星财经消息,AMD宣布，第五代EPYC服务器处理器将为谷歌云TPU 8tx提供主机基础设施。TPU 8tx是首个支持硬件强制机密计算的云端TPU系统。双方将结合AMD EPYC处理器、Infinity Guard安全技术及谷歌TPU算力，帮助企业在云端运行推理、微调和强化学习等AI工作负载，同时保护敏感数据。AMD表示，其EPYC处理器已成为全球超过10家主要超大规模云服务商及前沿AI实验室的主机CPU选择。(财联社)
美股盘前要闻一览：AMD预计Helios机架级AI系统将在Q4放量交付；OpenAI称ChatGPT搜索量已达谷歌的20%；三星正为苹果研发新型OLED面板制造工艺
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨1.78%，标普500指数期货涨0.93%，纳斯达克100指数期货涨0.29%。2、国际油价双双下挫。WTI原油期货价格跌1.97%，报94.195美元/桶；布伦特原油期货价格跌1.99%，报101.535美元/桶。3、国际金银现货集体走高。现货黄金价格涨2.77%，报4039.09美元/盎司；现货白银价格涨3.96%，报51.74美元/盎司。4、欧洲三大股指全线上扬。英国富时100指数涨1.58%，法国CAC40指数涨1.60%，德国DAX30指数涨1.52%。5、AMD CEO苏姿丰表示，预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付显著放量。苏姿丰称，Anthropic、Meta和微软等客户的首批Helios机柜已投入运行。6、ChatGPT消费者产品负责人证实，ChatGPT上的搜索类查询量，约相当于谷歌搜索查询量的20%。OpenAI在过去两个月新增2亿用户。7、三星显示和LG Display正在为苹果研发新型OLED面板制造工艺。若相关技术顺利实现量产，未来iPhone和iPad的屏幕显示效果或将进一步提升。8、苹果正成为华尔街对冲人工智能科技股下跌的重要标的。截至9月份的财年，该公司创造了约1360亿美元的自由现金流，较上年同期增长约38%。9、Meta寻求通过首次欧元债券发行筹集至多90亿欧元，获得创纪录的530亿欧元认购需求。10、集邦咨询估算，2026年迈威尔和Lumentum的有线通信半导体市场营收市占分居第四和第八。合并后市占率将上升至近7%，仅次于英伟达和博通。(财联社)
AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量
火星财经消息,AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。第四季度，随着合作伙伴启动系统交付，Helios部署规模预计进一步扩大。 （科创板日报记者 黄心怡）
AMD推出Helion开放式机架级AI架构 支持最高32768个CPU核心
火星财经消息,AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。(财联社)
AMD CEO 苏姿丰再访三星，称将谈更广泛合作
火星财经消息，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰于 10 月 7 日下午约 4 时 44 分抵达首尔三星电子瑞草办公楼，与设备解决方案部门负责人全永铉副会长会面，距上次访韩约 7 个月。AMD 计算与图形集团负责人 Jack Huynh、副总裁 Joseph Macri 随行。苏姿丰表示，双方将讨论更广泛的伙伴关系，并称三星方面有许多合作伙伴；被问及是否会见李在镕时，她表示不便透露。访三星前，苏姿丰出席首尔 AMD 玩家日，将三星与 SK 海力士称为核心供应链伙伴，并称因人工智能需求上升正在规划长期供应链。她表示，新一代 MI455 与 Helios 系统已开始出货且均采用 HBM4，获两家支持，HBM 合作不会止于一代。报道称，Instinct MI455X 搭载 432GB HBM4，较前代 MI355X 的 288GB HBM3E 增加 50%。她称内存供应非常紧张，正与客户优化用量并要求伙伴扩大生产。TrendForce 于上月 29 日预计，HBM 与普通 DRAM 共用有限先进制程产能，供应紧张或延续至明年。报道称，双方今年 3 月签署以 HBM4 与下一代 DDR5 供应为中心的谅解备忘录，将三星定为 MI455X 用 HBM4 主要供应商，并讨论由三星代工生产 AMD 下一代产品。全永铉当时表示，三星可同时提供内存、代工与封装。