需求增长+新增产能难放量 电子布价格短期或将继续上行
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消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM
火星财经消息,据业界消息,英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存(HBM)方案,从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下,英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。 (台湾电子时报)
Citrini分析师:Rubin Ultra下调HBM堆叠层数未必利空,或扩大HBM总需求
火星财经消息,8 月 30 日,Citrini 分析师 Jukan 发文表示,据其消息来源,英伟达 Rubin Ultra 所采用的 HBM 规格可能由 12 层 HBM4E 下调至 8 层,OpenAI 和 Anthropic 等客户甚至曾要求采用 4 层产品,但遭存储厂商拒绝,目前降规可能止步于 8 层。其认为,降规主要源于良率及成本压力:若采用 12 层 HBM4E 并计入涨价,内存成本可能占 Rubin Ultra 整体物料成本的约 70%。 模型量化、MLA 以及计算任务拆分等软件优化,正将低频访问的 KV 缓存和模型状态转移至 LPDDR、CXL 及 NAND,HBM 主要保留当前计算所需的工作集。因此,在满足最低容量后,客户对 HBM 带宽的重视程度开始超过容量。 其认为,降低堆叠层数可提高封装良率、增加 HBM 及 AI 加速器出货量,反而可能扩大 HBM 总需求;更高带宽要求还会降低晶圆中通过速度分档的芯片比例,进一步消耗 DRAM 晶圆产能。长期来看,HBM 终将被新架构替代,最终方向可能是存储与逻辑芯片融合,未来两年将成为存储厂商能否向逻辑领域扩张的关键阶段。
SemiAnalysis:Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB HBM4,容量大幅下调
ChainCatcher 消息,SemiAnalysis 发文称,Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB 的 HBM4 8-hi 内存。这不仅较最初预览的 1TB HBM 出现大幅下调,甚至低于常规版 Rubin 的 288GB 容量。HBM 配置被削减至原先约五分之一的原因包括:四裸片 Rubin Ultra 方案取消后,cube 数量减至 8 个;堆叠高度由 16-hi 降至 8-hi;并采用使用 24Gb 裸片的 HBM4,而非 32Gb 裸片的 HBM4E。后续或推出 8-hi HBM4E 升级版本。
英伟达新平台Rubin性能预期升温,但Kyber机柜被曝将推至2028年
火星财经消息,9 月 15 日,TMT Breakout 在最新晨报中援引 SemiAnalysis 报告内容称,英伟达 Vera Rubin 平台在预发布测试中的单位电力 Token 吞吐量,最高或可达到 Blackwell 的约 7 倍。即使 Rubin 的单芯片小时租赁成本高于 Blackwell Ultra,在 80 TPS、P90 延迟的推理场景下,其三年租赁总成本对应的 Token 产出仍可能高出约 62%,高交互工作负载下的优势或将进一步扩大。 不过,性能预期升温的同时,Rubin Ultra 的系统级交付节奏也出现新的变量。原计划承载 144 颗 Rubin Ultra GPU 的 Kyber NVL144 机柜,可能因 PCB 中板制造难题较原定 2027 年节点延后超过 12 个月,推至 2028 年;作为替代方案的 NVL72x2 据称也已被取消。 这一风险将主要落在高密度机柜、NVLink 互连和大规模系统集成环节。即便 Rubin 芯片本身能够如期推进,云厂商在 2027 年获得 144 卡级别规模扩展能力的节奏仍可能受到限制,AI 基础设施投资也将更依赖现有 Oberon 架构等替代方案。 英伟达针对相关报道仅回应称「产品路线图保持不变」,尚未确认 Kyber 延期或整体 Rubin Ultra 时间表调整。
A股收评:创业板指震荡反弹涨超3%,CPO、PCB等算力硬件股集体爆发
PANews 11月11日消息,据财联社报道,市场午后震荡反弹,创业板指涨超3%,深成指涨超1%。沪深两市成交额1.68万亿,较上一个交易日放量1715亿。全市场超3500只个股上涨。盘面上,热点快速轮动,算力硬件概念爆发,CPO、PCB方向领涨,奥士康3天2板,源杰科技20CM涨停,宇特光电、东山精密、景旺电子、沪电股份、剑桥科技、青山纸业、光迅科技涨停,新易盛大涨超16%;机器人概念反复活跃,福莱新材6天4板,锋龙股份、光洋股份3连板,风语筑2连板,日发精机、汉王科技、宁波东力涨停;AI漫剧文投控股3连板,上海电影8天4板创历史新高。
PCB概念午后持续拉升,沪电股份涨停
火星财经消息 11月11日,PCB概念午后持续拉升,沪电股份涨停,景旺电子、南亚新材、奥士康、迅捷兴、生益科技跟涨。消息面上,国金证券认为,AI服务器、交换机及高速互联需求持续增长,推动高多层板、高阶HDI(高密度互连板)及低损耗材料需求放量,单机柜PCB用量与价值量提升,头部厂商高端产能保持较高利用率。(科股宝播报)