中际旭创：2027年期间有望陆续完成NPO产品导入
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Serenity：正围绕存储、Neoclouds、光子学和机器人重新配置，市场通常提前约8个月定价主题
火星财经消息，6 月 25 日，Serenity 发文表示，基于其个人经验，市场通常会提前约 8 个月定价某一主题，除非相关主题是太空、机器人或量子。其称，若按这一规则计算，其对部分 CPO Scale Up 相关标的的布局可能早了约 4 个月。 在光子学方向，下一代可插拔光模块（1.6T）机会大致就在当前阶段，例如 LITE、COHR、Innolight 等；AAOI、JBL 的 1.6T LRO 及其他较晚放量标的可能在 2027 年上半年。CPO Scale Out 相关机会预计在 2026 年下半年，NPO 可能在 2026 年下半年至 2027 年作为桥接架构，CPO Scale Up 可能在 2027 年下半年。 Serenity 表示，存储仍是巨大瓶颈，HBM3e 当前正在放量，涉及美光、三星、SK 海力士等公司；HBM4 也已接近量产阶段，HBF 可能在 2027 年出现。其认为，存储相关公司正处于瓶颈中段，因此可能继续复利式增长。 玻璃基板方面，预计 SKC Absolics 将在 2026 年下半年开始早期爬坡，真正机会可能出现在 2027 年下半年至 2028 年。人形机器人供应链仍处非常早期，但马斯克对特斯拉 Optimus 的乐观预期，以及宇树科技、AGI Bot 等中国人形机器人公司开始放量背景下，市场可能不会等待太久才开始定价。 Neoclouds 方面，当前可能是许多公司的建设期，部分龙头通常会在 2026 年四季度财报迎来拐点。其称，自己接下来可能围绕存储、Neoclouds、光子学和机器人重新配置仓位，并更重视距离定价窗口约 8 个月、或能同时覆盖多个主题的标的。
壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案 最大实现1024卡
火星财经消息,2026世界人工智能大会（WAIC）7月17日-20日在上海召开。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。据了解，壁仞科技首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。 （界面新闻）
最大实现1024卡，壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案
火星财经消息 7月17日消息，WAIC期间，壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。值得注意的是，壁仞科技首次提出“NPO光互连、分布式解耦架构”——GPU节点和交换机节点物理分离部署、光纤灵活互连，GPU节点也可以采用标准机形态，彻底告别了传统定制高密整机柜方案的“大铁盒子”形态。这意味着超节点的规模不再受限于单个机柜的物理空间，可以像搭乐高一样灵活扩展到1024卡，运维和散热也变得更加简单。这一演进可以形象地理解为“从大型机变成小型机”。（广角观察）
Serenity：Google算力限制或解释Meta大举签约AI Neocloud，利好AI数据中心资本开支
火星财经消息，6 月 28 日，Serenity 发文表示，Google 据称于 2026 年 3 月因算力资源紧张限制了 Meta 的计算容量，这或许解释了 Meta 当时为何与 AI Neocloud 服务商（如 NBIS）签署大规模合作协议，同时也导致 Gemini 模型能力受到一定限制。 Serenity 指出，此前 Google CEO 曾在财报电话会上表示，算力资源不足限制了 Google Cloud 承接更多客户需求，相关订单积压规模几乎较上一季度翻倍。 Serenity 认为，这一情况进一步说明，超大规模云厂商（Hyperscalers）的算力供给仍远低于市场需求，甚至无法相互补充资源。从长期来看，这将继续支撑 AI 数据中心建设及资本开支扩张逻辑。
机构：预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。(财联社)
中信建投：CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进，持续看好光通信板块
火星财经消息，中信建投证券研报称，近日，美国半导体研究机构SemiAnalysis发布报告认为：铜缆和可插拔光模块两条产品线需求长期向好，CPO的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年，CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。中信建投认为，不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与这块增量市场。近期，光通信板块由于前期涨幅较大、情绪扰动等而出现调整，中信建投认为并不会动摇行业基本面向好的基本趋势，依然对整个光通信及CPO/NPO产业链的景气度保持乐观与看好的态度。