中信建投：CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进，持续看好光通信板块
相关推荐
大摩回应SemiAnalysis昨日带崩美股「小作文」：认同CPO短期放量不及预期，800V量产如期推进
火星财经消息，6 月 10 日，摩根士丹利今日对诱发昨日美股重大回调的 SemiAnalysis 研究报告进行回应，对 SemiAnalysis 认为 CPO 短期放量不及预期的观点表示认同，但仍坚持看好 2028 年后 CPO 的爆发式增长，同时明确反驳了 800V 量产推迟至 2028 年的说法，供应链调研显示 800V 机柜仍将按计划于 2026 年下半年推进。昨日独立研究机构 SemiAnalysis 发布研究报告，称 AI 数据中心两大关键技术路径出现显著延期，这一报告被归结为昨日美股 AI 产业股票出现重大回调的主要原因之一。 在 CPO 方向上，大摩与 SemiAnalysis 判断基本一致——其测算 2027 年全球光引擎出货量仅 600 万至 700 万台，远低于市场普遍预期的 2000 万至 3000 万台，核心制约来自台积电 SoIC 良率仅 50%-60% 及下游组装良率低至 20%-50% 的制造端瓶颈，短期情绪将持续承压；但大摩维持对台积电等核心 CPO 标的的增持评级，判断 2026 至 2028 年为可插拔光模块、CPO/NPO 与铜互连并存的过渡阶段，CPO 真正爆发式增长将从 2028 年开启。 在 800V 直流电源机柜问题上，大摩立场与 SemiAnalysis 截然相反。大摩供应链调研显示，800V 量产进程并未中断，英伟达在台北 GTC 大会上已表示 800V 机柜将于 2026 年第三季度实现量产就绪，且台达电子有望成为首家量产独立 800V 机柜的厂商，预计 2026 年第四季度向北美头部超大规模云商交付首批产品。两份报告的实质分歧集中在±400V 直流方案的走向——SemiAnalysis 认为±400V 将与 800V 长期并行，而大摩调研显示主要云商的研发重心已从±400V 转向 800V，这一分歧将直接影响电源供应链的竞争格局与供应商卡位。后续台达 2026 年 Q4 的首批出货与年底±400V sidecar 订单落地情况，将成为检验两家判断的最终依据。
SemiAnalysis：存储还有两到三倍空间，CPO大规模量产推迟至2028年末
火星财经消息，7 月 10 日，SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 在最新播客中系统回应了 AI 投资回报率争议。他透露 Anthropic 已于今年第二季度实现自由现金流转正，年化经常性收入突破 500 亿美元，毛利率超 70%。「4 月盈利，5 月盈利，6 月看起来也一样。」OpenAI 营收则随 Codex 采用率提升快速增长。Patel 以 SemiAnalysis 自身数据佐证——公司 90 人团队年化 AI 支出从去年 11 月不足 10 万美元飙升至目前 1100 万美元，AI 成本已超人力成本的三分之一。「每次模型从 4.6 Opus 升级到 4.7 Opus，支出会先下降一周，然后又飙上去——因为以前做不了的事现在能做了。」其认为 Anthropic 的核心优势正是 Token 效率更高、用户综合成本更低。 在硬件层面，Patel 对内存的判断最为坚定：「这不是短期短缺，是会持续多年的结构性短缺。」推理模型驱动 KV 缓存爆炸性增长，而内存产能每年仅增长 20% 至 30%，供需缺口将持续扩大。内存已涨四倍，仍有 2 至 3 倍上行空间；消费电子将率先承压，中低端手机厂商出货量已下降 40%。同时对 CPU 的叙事给予明确警示——当前需求包含大量历史补缺效应，一旦欠账补完，从绝对金额看 CPU 远不及 AI 加速芯片。「内存和 AI 加速芯片才是大头，CPU 是被低估后的重估，但不会无限期地以超过 AI 芯片的速度增长。」 关于市场热捧的 CPO，其明确判断真正大规模量产要等到 2028 年底至 2029 年——制造良率、芯片设计和供应链成熟度均未达标，英伟达 Rubin 及其后续架构 Feynman 仍将使用全铜方案，这意外延长了铜缆连接器红利期。 电力方面，其预测今年新增数据中心用电 20 吉瓦，明年 30 吉瓦，后年 50 吉瓦，其中一半将来自企业自建「表后电源」，联合循环燃气机组当前是主流，但两年内太阳能加储能的综合成本有望低于燃气发电。
机构：预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。(财联社)
「白毛股神」：相信企业将加速启动CPO规模化推进，Scale-Out或于今年下半年加速放量
火星财经消息，6 月 10 日，「白毛股神」Serenity 发文表示，CPO（共封装光学）量产进展或早于市场部分预期。富士康称，相关产品注册数量预估上调，且面向 NVIDIA 的光交换机已提前出货。与此同时，Lumentum Holdings 在 Mizuho 科技大会上预计，Scale-Up 光学产品将于 2027 年下半年开始出货，并在 2028 年进入正式放量阶段。 此前，NVIDIA 网络业务高管也表示，公司将在今年下半年启动 CPO 规模化推进，暂无延期迹象。 Serenity 认为，相较于部分机构关于 CPO 进度放缓的观点，其更倾向于相信产业链企业持续重申的加速量产时间表，即 Scale-Out CPO 自今年下半年起逐步放量，Scale-Up CPO 则于 2027 年下半年启动，并在 2028 年迎来主要增长阶段。
英伟达宣布共同封装光学（CPO）进入量产，相关概念股或迎反弹
火星财经消息，8 月 3 日，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。 Shainer 指出，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发，公司被英伟达收购后主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。这一宣布有助于打破市场对光通讯规格升级的疑虑，提振相关厂商营运展望。 据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台（运算速度较 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 预估，CPO/NPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，2028 至 2029 年随着 Scale-up 导入光互连，成长动能将显著加速。 另据 BIT(bit.com) 行情数据，截止发稿，CPO 概念股盘前小幅上涨，AAOI 涨 2.63%、LITE 涨 1.92%，MRVL 涨 2.4%。
SemiAnalysis：英伟达多项AI机架级架构延期或调整，Rubin Ultra扩展路径受限
火星财经消息，7 月 6 日，SemiAnalysis 发文表示，英伟达最新机架级互联架构 Kyber NVL144 在发布仅 3 个月后即出现重大调整，由原计划推迟超过 12 个月至 2028 年，主要原因是 PCB 平面设计在制造可行性方面仍面临挑战。 同时，NVL72x2 背靠背机架架构已被取消。该方案原本用于通过将两个 Oberon 机架背靠背部署来提升纯铜 NVLink 扩展能力，但由于其结构复杂以及对超大规模云厂商（CSP）带来较高运维负担，遭到市场强烈质疑并最终被放弃。 由于 CPO（共封装光学）技术尚未成熟，英伟达基于 CPO NVSwitch 的更大规模扩展方案（如 NVL576）也可能继续延迟，或仅限小批量试产。这意味着在 CPO 成熟之前，英伟达缺乏稳定的大规模 scale-up 解决方案。 此外，Rubin Ultra 产品路线也发生变化：原先规划的「四计算芯片」版本被取消，仅保留「双计算芯片」版本，整体系统级性能规模预计降至原方案约一半。 这一系列调整意味着英伟达在 Rubin Ultra 世代的 scale-up 扩展能力受到限制。在 CPO NVSwitch 于 Feynman 架构之前无法落地的情况下，竞争对手如 AMD MI500X 或谷歌 TPU v8i 在大规模训练集群的扩展能力上可能获得相对窗口期。与此同时，英伟达预计将通过大量出货 Oberon Rubin 机架及其「Ultra」版本来填补产品过渡期的市场需求，并维持整体供应链节奏。