看好2027年HBM4定价，Bernstein预计HBM价格升至每GB 53美元
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Citrini观点：英伟达护城河依然深厚，HBM4成本翻倍推升Rubin售价，高毛利与强定价权未受动摇
火星财经消息，7 月 28 日，Citrini 分析师 Jukan 引用富邦证券《2027 半导体展望》报告指出，尽管 HBM4 成本将从 HBM3e 的 17-18 美元/GB 大幅跳升至 2026 年的 31-32 美元/GB，推升英伟达 Rubin GPU 售价至约 7.8 万至 8 万美元，但英伟达仍能维持 75% 至 80% 的高毛利率水平，其定价权与成本传导能力未被动摇。报告中同时指出，定制 ASIC 的 HBM 成本可能更高，达到 35-36 美元/GB，意味着 2027 年 HBM 成本将翻倍。 富邦证券报告对 AI 市场需求保持乐观，认为尽管市场近期担忧 AI 通胀，但 Token 成本仍是驱动云服务商资本支出的更重要因素。在架构层面，英伟达新机架仍计划使用相同数量的计算芯片，机架内仍用线缆做 Scale-up，机架间则用 NPO/CPO 做 Scale-out。此外谷歌计划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU，产能消耗较 2027 年翻倍以上；英特尔 EMIB 产能预计 2027 年底增至每月 2.4 万至 2.5 万片，台积电则放缓 SoIC 扩张以优先扩大 CoWoS 产能。 核心结论为：即便成本结构发生变化，英伟达在 AI 算力生态中的定价权、毛利率和需求支撑仍然构筑了难以撼动的竞争壁垒。
Citrini对垒SemiAnalysis？SemiAnalysis创始人对呛Citrini研究员，称3月份就已向客户透露Rubin Ultra 12 Hi相关消息
Odaily星球日报讯 近日，两大知名投研机构 Citrini 与 SemiAnalysis 之间再次爆发争论。Citrini 研究员 Zephyr 援引相关消息称，“Rubin Ultra HBM 性能实际上已经降到了 12 Hi 的水平，而且他们甚至还没有开始使用 HB 技术。 在 2027 年，他们不会使用 16 Hi 芯片。目前，混合键合技术对于 HBM 来说非常昂贵（其产率极低）。 BESI 在短期内最大的优势在于：台积电在其芯片制造和封装环节中采用了混合键合技术，从而实现 EIC 和 PIC 的集成，进而提升 CPO 的生产效率。”对此，Citrini 研究员 Jukan 于评论区附上相关推文表示，“我早在四月的时候就告诉过你了。” 针对此事，SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 转发 Discord 截图消息表示：“在 3 月份，使用 SemiAnalysis Memory 和 Accelerator 模型的客户就已经得知 Rubin Ultra 16 Hi 会被替换为 12 Hi 版本的消息。” 此前，Citrini 研究员 Jukan 曾援引相关消息称“英伟达计划大砍新一代机架内存配置”，彼时美股、韩股内存板块一度集体大跌。SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 澄清表示，该消息断章取义，过于标题党了。
分析：英伟达或调整Rubin Ultra HBM规格，以缓解HBM供应压力
火星财经消息，8 月 4 日，Citrini 分析师 Jukan 发文表示，英伟达正在讨论调整下一代 Rubin Ultra GPU 的 HBM 配置方案，可能将主版本从 HBM4E 12Hi 384GB 调整为 HBM4 8Hi 192GB，并在后续推出 HBM4E 8Hi 版本。 分析称，若英伟达 2027 年 CoWoS 产能分配达到 120 万片，预计其加速器产量约为 990 万颗，其中 Rubin Ultra 产量约 160 万颗。若采用较低规格 HBM 方案，英伟达 2027 年 HBM 需求预计将从 241 亿 Gb 下降至 216 亿 Gb，降幅约 10%，整体 HBM 需求可能下降约 4%。 Jukan 认为，此次「降规格」并非需求减弱，而是英伟达在 HBM 供应有限情况下，提高加速器产量的策略。由于 DRAM 厂商 HBM 扩产速度无法匹配台积电先进制程及封装产能扩张，HBM 供应成为 AI 芯片产出的限制因素。 此外，DRAM 厂商也难以大幅调整产能分配。目前消费电子领域智能手机和 PC 厂商正受到存储短缺影响，进一步削减传统 DRAM 供应可能加剧终端市场压力。 分析认为，英伟达通过调整 HBM 配置，有望在有限存储资源下释放更多 AI 加速器产能，同时缓解 HBM 供应瓶颈。
三星、SK、Naver负责人拟在美国会见英伟达CEO，Vera Rubin系统供应在即
Odaily星球日报讯 三星电子会长 Lee Jae-yong、SK 集团会长 Chey Tae-won、Naver 董事长 Lee Hae-jin 将在美国与英伟达 CEO Jensen Huang 会面。会议预计本周在美国硅谷附近以圆桌形式举行，24 日为较可能日期。 OpenAI CEO Sam Altman 和 Anthropic CEO Dario Amodei 也被提及存在出席可能。若会议成行，参会方将覆盖 AI 市场中的存储、GPU 及生成式 AI 服务等领域。 此次会面发生在英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin 系统供应前。随着下一代 GPU 量产启动，HBM4 等存储供应、AI 数据中心及云建设相关方将参与讨论。 三星电子上月曾与英伟达讨论 HBM4 供应时间表和供货量、晶圆代工与 SOCAMM 合作、下一代 HBM 共同开发。SK 计划基于英伟达平台建设吉瓦级 AI 工厂和 AI 云，并于明年在韩国首次启动；Naver 也已披露与英伟达建设吉瓦级全球 AI 工厂的构想。
Citrini分析师：英伟达Rubin架构发布可能会再次延期
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，根据一场专家电话会议的消息称，英伟达下一代 Rubin 架构产品的发布可能会再次被推迟，以至于自己“连周六都无法休息”。 据悉，Rubin 是英伟达公司开发的下一代 AI 芯片架构，作为 Blackwell 架构的继任者，于 2024 年 6 月台北国际电脑展首次公布。截至目前英伟达尚未就 Rubin 项目延期传闻作出正式回应。Rubin 被视为英伟达继 Blackwell 之后的新一代 AI 芯片架构，其研发和量产进度一直受到市场高度关注，上述消息仍属于未经证实的市场传闻，具体发布时间需等待英伟达官方披露。
Citrini分析师jukan：Samsung Foundry 6月实现月度盈利，为2023年以来首次
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据韩国媒体报道，Samsung Foundry 6 月实现月度盈利，为 2023 年以来首次。随着 6 月月度利润转正，Samsung 内部据称认为其自第三季度开始实现盈利转向的可能性提高。HBM4 基础裸片采用 Samsung 4 纳米制程生产被视为推动转向的关键因素，良率改善也被视为支撑月度利润转正的主要因素。 行业消息人士估计，Samsung 4 纳米制程良率已提升至约 80%。