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摩根士丹利:全球AI光模块PCB市场规模年复合增速或高达83%,远超同期光模块60%的增速

Odaily星球日报讯 摩根士丹利最新报告预测,随着 AI 集群规模持续扩大,GPU 之间的数据传输需求呈指数级增长,这将推动光模块需求快速爆发,当光模块从 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 升级,其内部 PCB 的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级,从而带动单块 PCB 价值量大幅提升。 摩根士丹利预计,2025 年至 2028 年,全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元,三年增长超过 5 倍,年复合增速高达 83%,远超同期光模块 60%的增速。报告指出,AI 光模块总出货量 2026 年至 2028 年分别预计为 7300 万只、1.41 亿只和 1.58 亿只,其中 1.6T 光模块出货量三年复合增速约 60%,电路板市场增速高达 83%。(金十)
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