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来源Blockbeats

分析:韩国PCB厂商Q2业绩爆发,AI服务器与SOCAMM将成为下一轮增长引擎

BlockBeats 消息,8 月 8 日,Citrini 分析师 Jukan 表示,韩国 PCB/封装基板厂商有望延续 Q2 强劲表现,Q3 盈利预期进一步改善。 以大德电子为例,公司 Q2 营收达到 4,010 亿韩元,同比增长 63%;营业利润 703 亿韩元,同比暴增 3,599%。Simmtech 同期营收 5,146 亿韩元,同比增长 51%;营业利润 629 亿韩元,同比增长 1,035%。TLB 营收 882 亿韩元,同比增长 38%;营业利润 128 亿韩元,同比增长 86%。 Jukan 指出,大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板以及多层 PCB(MLB);Simmtech 则聚焦封装基板和存储模块 PCB;TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。 他认为,随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板,并减少 BT 载板布局,部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商,为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。 此外,Jukan 强调,SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段,SOCAMM PCB 需求预计升温,相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益,进一步推动 AI 基础设施供应链增长。
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