英伟达黄仁勋：AI工厂与Token经济将支撑长期算力投入
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英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
详解英伟达Rubin减配传闻：标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量，Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息，8 月 2 日，分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论，指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配，而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利，Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证，至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等，部分已在客户数据中心运行，秋季将启动更大规模交付，整体进度优于 Blackwell，无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑，因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题，四芯片方案据称被取消，可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈，单封装容量约 384GB，较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定，英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度，可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项，核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定，英伟达目标仍为 2027 年出货，但整体节奏已从激进转为务实。
SK电讯将建设基于英伟达Vera Rubin架构的AI工厂，预计明年上线
火星财经消息，7 月 25 日，据英伟达官方公告，SK 集团与英伟达（NVIDIA）宣布扩大长期战略合作，双方计划开展一项规模超过 5000 亿美元的 AI 基础设施合作项目，覆盖 AI 工厂建设及下一代 AI 存储芯片供应。 根据协议，SK 电讯（SK Telecom）将建设基于英伟达 Vera Rubin 架构和 DSX 平台的 2 GW 级 AI 云基础设施，首个 AI 工厂预计于 2027 年上线。该项目将整合英伟达加速计算、软件及合作伙伴技术，为企业 AI、智能体 AI 及物理 AI 应用提供算力支持。 同时，SK 海力士（SK hynix）与英伟达达成长期 AI 存储合作协议，双方将共同开发和优化下一代 AI 内存解决方案，包括 HBM（高带宽内存），以满足大模型训练、AI 智能体及物理 AI 不断增长的算力需求。 SK 集团董事长崔泰源表示，AI 时代竞争不仅取决于 AI 应用能力，也取决于「生产智能」的能力，SK 将结合 SK 海力士的 AI 存储技术和 SK 电讯的 AI 基础设施能力，与英伟达共同打造全球领先的 AI 工厂。 英伟达 CEO 黄仁勋表示，韩国具备成为全球 AI 强国的关键条件，包括领先的网络、数据中心和芯片技术，英伟达将与 SK 集团共同推动韩国下一阶段 AI 产业发展。
鸿海将在第四季度出货英伟达 Vera Rubin 平台
火星财经消息，市场消息称鸿海将在第四季度开始出货英伟达 Vera Rubin 平台。
高盛：英伟达下一代Vera Rubin超级芯片中存储成本占BOM约62%
火星财经消息，8 月 10 日，高盛最新报告确认，英伟达下一代「Vera Rubin」超级芯片的物料清单（BOM）中，存储组件成本预计占据约 62% 的比例。 据 ZeroHedge 援引高盛分析称，在 Vera Rubin 平台中，CPU 侧的 SOCAMM2 内存模块成本占比明显高于 GPU 侧的 HBM4 高带宽内存。 高盛此前在 5 月已指出，随着 AI 基础设施需求持续增长，存储器正在成为 AI 服务器硬件成本结构中的关键组成部分。此次报告进一步凸显了 AI 芯片供应链中存储环节的重要性，尤其是面向下一代 AI 计算平台的高性能内存需求正在快速提升。
英伟达披露Vera Rubin最新进展，芯片已交付OpenAI等企业
英伟达透露，Vera CPU已于6月交付给客户，包括OpenAI、Anthropic和SpaceX。此外，英伟达于当地时间7月21日通过博客透露了更多关于Vera Rubin平台的信息。Vera Rubin平台包括7颗芯片和5个机架。英伟达表示，Vera Rubin平台正在加快走向吉瓦级规模部署。Vera Rubin拥有覆盖全球30个国家、350个制造基地的供应链体系，是有史以来最大规模、最成熟的机架级供应链。（第一财经）