高盛：英伟达下一代Vera Rubin超级芯片中存储成本占BOM约62%
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英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
英伟达考虑降低Rubin Ultra GPU配置，以缓解HBM供应短缺
PANews 8月7日消息，据The Information报道，英伟达正在考虑调整下一代Rubin Ultra GPU的设计方案，通过减少高带宽内存（HBM）配置来应对先进HBM芯片供应紧张问题。 知情人士透露，过去几周英伟达已测试至少三种不同版本的Rubin Ultra GPU，其中部分版本搭载的显存容量低于公司此前公布的规划。英伟达考虑推出低显存版本，主要原因是市场可能无法获得足够数量的先进HBM芯片。 HBM是AI加速器的关键组件，能够提供更高的数据传输速度，成为训练和推理大型AI模型的重要基础。随着AI算力需求快速增长，HBM供应已成为限制高端AI芯片产能的重要因素之一。
美股盘前要闻一览：光通信、存储板块盘前大涨；全球最小GPU芯片通过实测；机构称英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨1.25%，标普500指数期货涨0.35%，纳斯达克100指数期货涨1.11%。2、国际油价集体下挫。WTI原油期货价格跌3.33%，报77.663美元/桶；布伦特原油期货价格跌2.57%，报81.621美元/桶。消息面上，美财长贝森特称，美国可能明日与伊朗达成协议以开放霍尔木兹海峡。3、国际金银现货集体走高。现货黄金价格涨0.43%，报4072.67美元/盎司；现货白银价格涨2.72%，报59.74美元/盎司。4、欧洲三大股指集体上涨。英国富时100指数涨0.34%，法国CAC40指数涨0.32%，德国DAX30指数涨0.82%。5、美股光通信板块盘前大幅拉升，Coherent涨超13%，Lumentum涨超12%，康宁、迈威尔科技涨近8%。存储股普涨，闪迪涨超5%，美光科技、SK海力士涨超4%。6、AI应用股Palantir盘前大涨15%。公司二季度营收19.4亿美元，高于市场预期，并上调全年营收指引至81.5亿-81.6亿美元。7、全球最小GPU芯片TinyGPU v2.0据悉通过实机测试。该芯片约有24万个晶体管，具备4-bit双缓冲，以及存储在QSPI RAM中的8-bit深度缓冲。8、SpaceX正在设计其卫星系统，以适应由人工智能、机器学习和边缘计算驱动的数据需求的爆炸式增长，其目标是部署一个最多达一百万颗卫星的系统。与此同时，SpaceX将于今晚美股盘后交出其上市后的首份成绩单。9、集邦咨询表示，DRAM供不应求格局将延续至2027年，英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置。部分云端服务供应商也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。10、马斯克7月单月身价缩水3630亿美元，这一缩水幅度超过了全球第2至第10大富豪中任何一人的全部身家。(财联社)
三星、SK、Naver负责人拟在美国会见英伟达CEO，Vera Rubin系统供应在即
Odaily星球日报讯 三星电子会长 Lee Jae-yong、SK 集团会长 Chey Tae-won、Naver 董事长 Lee Hae-jin 将在美国与英伟达 CEO Jensen Huang 会面。会议预计本周在美国硅谷附近以圆桌形式举行，24 日为较可能日期。 OpenAI CEO Sam Altman 和 Anthropic CEO Dario Amodei 也被提及存在出席可能。若会议成行，参会方将覆盖 AI 市场中的存储、GPU 及生成式 AI 服务等领域。 此次会面发生在英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin 系统供应前。随着下一代 GPU 量产启动，HBM4 等存储供应、AI 数据中心及云建设相关方将参与讨论。 三星电子上月曾与英伟达讨论 HBM4 供应时间表和供货量、晶圆代工与 SOCAMM 合作、下一代 HBM 共同开发。SK 计划基于英伟达平台建设吉瓦级 AI 工厂和 AI 云，并于明年在韩国首次启动；Naver 也已披露与英伟达建设吉瓦级全球 AI 工厂的构想。
韩国为英伟达 Vera Rubin 机架预算每台 275 亿韩元
火星财经消息，据 Money Today 报道，韩国政府将于明年引入的英伟达下一代 AI 芯片 Vera Rubin 预算定为每台机架 275 亿韩元，高于外媒此前预估。科学与信息通信部明年 GPU 服务器扩容预算为 3.85 万亿韩元，全部用于采购 140 台 Vera Rubin NVL72 服务器机架。每台 NVL72 机架配备 72 颗 Rubin GPU 与 36 颗 Vera CPU，合计可获得 10080 张 Rubin GPU，该批次独立于该部此前宣布至 2028 年获取的 5.2 万张先进 GPU，实际供应量可能随英伟达供货情况调整。每台机架 275 亿韩元明显高于外媒预测。美国投行 Bernstein 6 月报告将 Vera Rubin NVL72 机架成本估为 910 万美元（约 123 亿韩元），摩根士丹利估为约 780 万美元（约 105 亿韩元）。政府方面称，预算已考虑 GPU 短缺可能带来的涨价及配套设施成本。该批芯片将用于通用人工智能等下一代前沿模型开发。副总理兼科学与信息通信部长官裴庆勋曾于 6 月表示，打造与 Anthropic 超大模型 Mythos 同级的模型约需 1 万张 Vera Rubin，此次 140 台规模与之相当。
分析：韩国PCB厂商Q2业绩爆发，AI服务器与SOCAMM将成为下一轮增长引擎
BlockBeats 消息，8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB/封装基板厂商有望延续 Q2 强劲表现，Q3 盈利预期进一步改善。 以大德电子为例，公司 Q2 营收达到 4,010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润 703 亿韩元，同比暴增 3,599%。Simmtech 同期营收 5,146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润 629 亿韩元，同比增长 1,035%。TLB 营收 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润 128 亿韩元，同比增长 86%。 Jukan 指出，大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板以及多层 PCB（MLB）；Simmtech 则聚焦封装基板和存储模块 PCB；TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。 他认为，随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板，并减少 BT 载板布局，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。 此外，Jukan 强调，SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，进一步推动 AI 基础设施供应链增长。