机构：利基需求升温叠加MLC转单效应，预估2026年下半年SLC NAND价格将上涨120-170%
相关推荐
东芯股份：Q2净利润预计环比增长262%-291% 以SLCNANDFlash为代表的存储业务量价齐升
火星财经消息,东芯股份(688110.SH)公告称，预计上半年实现营业收入14.9亿元至15.3亿元，同比增加334.41%至346.07%；归属于母公司所有者的净利润为6.40亿元-6.80亿元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系受益于AI算力需求爆发及利基型存储市场供需缺口扩大，公司产品市场价格大幅攀升，以SLCNANDFlash为代表的存储业务实现量价齐升，带动营收和毛利率显著增长。小财注：公司Q2净利润预计5.02亿-5.42亿，Q1净利润1.38亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长262%-291%。(财联社)
铠侠加速 AI 用 NAND 布局，量产 PCIe 6.0 及 UFS 5.0 产品追赶韩厂
火星财经消息，日本 NAND 厂商铠侠（Kioxia）正加速布局 AI 用 NAND 市场，今年已启动第 10 代（BiCS 10）332 层 3D NAND 量产，并基于此推出支持 PCIe 6.0 的数据中心 eSSD“CM10”，顺序读取性能较前代提升达 92%。此外，铠侠计划于今年年底量产 UFS 5.0 嵌入式存储，数据传输速度较 UFS 4.1 提升约 2 倍，主攻端侧 AI 移动设备市场。据 TrendForce 数据，铠侠今年一季度全球 NAND 市场份额为 13.9%，位列第三，次于三星电子（31.6%）和 SK 海力士（17.6%）。韩厂同样加快脚步。三星已于上月量产 PCIe 6.0 eSSD“PM1763”，搭载第 9 代 V-NAND 和 4nm 控制器，UFS 5.0 计划于第四季度量产。三星还宣布本月起量产第 10 代 V-NAND（约 430 层），首次应用混合键合及三堆叠工艺。行业分析认为，铠侠在技术迭代速度上颇具竞争力，但产能规模仍与韩厂存在差距，后续 AI 存储市场竞争将更趋激烈。
存储市场迎涨价潮：DRAM、NAND供应紧张，AI需求推动产业链扩产
火星财经消息，8 月 4 日，存储市场持续升温，多家机构预计 DRAM、NAND 价格将在供应紧张和 AI 算力需求推动下继续上涨。 SK 海力士与闪迪已发布首份高带宽闪存（HBF）标准规范，推动新型存储技术发展。同时，韩国单层 NAND 产品 7 月平均售价环比上涨 35%，创历史新高。 TrendForce 预计，由于供应短缺，2026 年第三季度 PC DRAM 固定交易价格或环比上涨 15% 至 20%。另有消息称，全球三大存储厂商已完成 2027 年全年产能分配谈判，DRAM 和 HBM 产能基本售罄。 产业链方面，三星电子晶圆代工业务预计年内产能利用率达到 100%。Counterpoint 数据显示，三星电子正在扩大 DRAM 市场份额优势，美光与 SK 海力士的竞争进一步加剧。 终端市场方面，内存供应紧张已影响消费电子产品供应。有消息称，MacBook Air 因内存短缺出现供货紧张。 此外，韩国 AI 芯片独角兽 DeepX 估值据称飙升 4 倍至 3.14 万亿韩元，显示 AI 芯片及存储产业链热度持续提升。
集邦咨询：2027年存储器市场走势分化 DRAM供给持续紧缺 NAND Flash转趋宽松
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2027年存储器需求仍由AI应用主导，DRAM因HBM持续排挤产能、AI Server需求强劲，CPU所用的存储器与HBM采购动能持续增加，市场维持供给紧张格局，价格走势偏强。NAND Flash在新产能集中释放、终端消费需求持续走弱的情况下，2027年下半年供给将趋向宽松，价格可能面临修正压力。(财联社)
旺宏：192层3D NAND预计2027年量产 追加158亿新台币投资
火星财经消息,旺宏公布Q2财报，该企业季度营业收入191亿新台币，同比增长180%；毛利率达到64.4%；营业利润率46.9%。旺宏表示，3D NAND当前均为 MLC，已有48层、96层产能，192层预计明年量产，而TLC预计要到暂无量产计划的300层阶段导入。旺宏董事会同日通过一项新的资本支出预算，拟自本季度起陆续投资158.1亿新台币用于生产设备与洁净室、后端设，预计将带来每月4000~5000片12英寸晶圆的额外产能。(财联社)
Citrini观点：AI需求驱动韩日MLCC出货创五年新高，产能向AI转移致消费级库存告急
火星财经消息，7 月 28 日，Citrini 分析师 Jukan 引用 TrendForce 最新行业调查指出，韩日三大头部 MLCC 厂商 6 月出货量创五年单月新高，村田达 1400 亿颗、三星电机 980 亿颗、太阳诱电 400 亿颗，增长主要受 AI 强劲需求拉动，势头已延续至 7 月。云服务商自研 ASIC（如 Google TPU、AWS Trainium）的采购动能持续旺盛，拉动高容值、低电压、小尺寸 MLCC 需求。然而 AI 级产能正在抽走消费应用的供应：韩日厂商正快速将消费级 X5R 产能转向 AI 用的更高规格 X6S/X7R 产品，导致中高容值消费级 MLCC（1µF 至 22µF）产能承压，关键产品库存普遍降至 30 天或以下。 Jukan 指出，供应紧张引发连锁反应，分销商紧急订单激增，订单外溢效应惠及台系与中国大陆供应商，渠道价格大幅攀升：提前囤货的分销商平均提价 20% 至 25%，现货市场价格涨至原先的 2 至 3 倍。市场呈现「终端需求疲软但渠道价格坚挺」的结构性分化：一方面消费电子受美伊地缘紧张重燃通胀担忧、苹果近期上调 MacBook 和 iPad 价格等因素拖累持续低迷；另一方面 AI 瓶颈正从 GPU 和内存扩散至板上最小元器件，产能重新分配和渠道稀缺成为当前价格强势的主要驱动力。