Citrini观点：AI需求驱动韩日MLCC出货创五年新高，产能向AI转移致消费级库存告急
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Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。
Citrini观点：AI服务器需求驱动MLCC交期极端分化，高端产品交付长达10个月
BlockBeats 消息，8 月 18 日，Citrini 分析师 Jukan 指出，MLCC 交付周期正因产品规格不同出现严重分化。通用产品的交期仍稳定在 14 至 18 周（约 3.5 至 4.5 个月），高容值与高压产品约 4 至 5 个月，但 AI 服务器用高端产品已进入「严重供应」状态。村田与三星电机的服务器级 MLCC 交期超过 20 周（5 个月以上），三星电机部分高容产品平均约 40 周，村田 1 微法以上高容产品 7 月交期从 6 月的 24 周升至 30 周，部分渠道报价甚至达 36 周，接近 10 个月。 这种极端分化预计将持续到 2026 年下半年。驱动分化的核心是 AI 服务器与数据中心的强劲需求——AI 服务器所需的高容值、小型化、高可靠 MLCC 数量是传统服务器的 5 至 13 倍。新产能扩张已从 2026 年 Q4 推迟至 2027 年，短期内供需失衡难以缓解，主要厂商同步提价并增加长期供应协议。交付周期超过 5 个月甚至接近一年，既表明制造商短期内无法快速增加供应，也标志着定价权增强和高价值产品组合驱动盈利能力实质性改善的开始。AI 瓶颈正从 GPU 和内存向板上最小元件扩散。
Google被曝携手AMD设计下一代TPU，CPU核心IP成关键，AI未来或更依赖CPU密集计算
火星财经消息，8 月 17 日，据 SemiAnalysis 客户报告引述市场消息，Google 正与 AMD 合作开发第 10 代 TPU 中的一款产品。这将是 AMD 首次真正参与定制 AI ASIC 项目。分析师认为 Google 已有九代 TPU 开发经验且长期由 Broadcom 负责实际硅设计，传统 TPU 设计并不需要 AMD，因此合作的核心吸引力在于 AMD 的 CPU IP、先进封装及互连技术。 报告特别指出 Google 及其客户正推动在 TPU 封装内集成 CPU 核心，以应对强化学习等 CPU 密集型工作负载的需求。传统 LLM 训练仍以加速器为主，但推理和代理式模型的强化学习需要更多通用计算资源围绕加速器运行。 这一趋势在 Google 近期硬件配置中已现端倪。面向推理、推理和强化学习工作负载的 TPU 8i 系统，每两个 TPU 搭配一个 Google Axion CPU；而第 7 代 TPU 服务器每四个 TPU 才搭配一个英特尔 Xeon 处理器。有消息称在某些场景下 CPU 与加速器 1:1 配比才是最优解，暗示 AI 计算的未来可能远比市场当前认知更依赖 CPU。若与 AMD 合作成真，Google 将把自研 TPU 加速器与 AMD 的通用计算核心结合，打造混合型 AI ASIC，这或许会重塑数据中心芯片的竞争格局。
日月光投控获 Google TPU 与英特尔追加先进封测订单
火星财经消息，经济日报报道，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大举追加先进封测订单，英特尔加快推进 EMIB 先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单，先前调高封测报价效益显现。Google 持续提高 AI 资本支出扩建数据中心，以 TPU 支应 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服务，市场预估 Google TPU 将于 2028 年进入大规模放量阶段，出货量上看 1200 万至 1500 万颗。日月光投控掌握 2.5D、3D 先进封装及高阶测试技术，Google 亦扩大采用台积电先进制程与 CoWoS 产能。英特尔冲刺 EMIB 先进封装平台，Meta、Google 等云端大厂相继导入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以纯封测代工定位，可直接采购有机嵌入式硅桥基板，承接后段晶圆级组装与高阶测试业务。日月光投控营运长吴田玉认为，英特尔 EMIB 与台积电 CoWoS 并非零和竞争。随 AI 芯片测试时间拉长，设备、材料及人力成本攀升，高阶封装与测试产能日益紧俏，主要封测厂已依产品、产能及客户条件陆续调升价格，涨幅约 5% 至 10%。
Citrini分析师Jukan回应争议：承认过往不当行为并道歉，称将通过长期行动重建信任
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 Jukan 近日针对其过去网络活动引发的争议发布公开声明，承认部分被曝光的旧帖确由本人发布，并就过去的不当言论、未经授权传播他人信息以及信息来源标注不足等问题致歉。 Jukan 表示，近期 X 等社交平台流传了关于其过往网络行为的帖子和指控，承认其中部分内容确实是自己过去发布的，并表示不会回避应承担的责任，但希望区分已确认的事实与外界进一步推测的内容。自己年轻时长期活跃于多个网络社区，当时过度追求关注和互动，曾故意发布具有争议性的内容以吸引他人反应。回顾过去，Jukan 认为这些行为“不成熟且错误”，部分政治或社会观点并不完全代表其当前价值观，而是为了制造讨论和关注。 Jukan 表示，自 2024 年底开始关注半导体行业，最初主要整理和分享公开新闻及资料。随着账号增长，希望提供更多未被讨论的信息，但过程中再次出现来源标注不足、未经充分验证的信息与个人判断混合发布等问题。对于信息传播者而言，区分“已验证信息”“他人提供信息”和“个人推测”非常重要，而自己过去过度关注账号增长和内容输出，没有始终坚持应有的信息核实和引用标准。 不过，Jukan 强调，过去存在的信息来源问题并不意味着其所有内容均为虚假或抄袭，部分内容来自公开新闻、公司文件和研究报告，随着时间推移，也开始通过行业人士和市场参与者获取一手信息，并结合自身分析。 Jukan 表示，自己理解信任建立需要长期积累，但失去信任可能只需很短时间。他承诺未来将更加重视信息验证、标注原始来源，并明确区分事实、他人观点以及个人判断。
Citrini观点：英特尔增发释放积极信号，代工及EMIB业务持续推进
火星财经消息，8 月 14 日，Citrini 分析师 Jukan 指出，国信证券海外电子最新研报认为，英特尔此次 200 亿美元股票发行释放积极信号，CEO 陈立武及其家族直接认购约 1200 万美元，体现管理层对公司前景的信心。国信证券重申英特尔「买入」评级及 136 美元目标价，并将 2026 年、2027 年 EPS 预期分别上调 3% 和 1%。 Jukan 援引研报称，英特尔此次增发规模由最初的 150 亿美元扩大至 200 亿美元，机构需求据报超过 1000 亿美元，发行价为 95 美元，超额配售权已全部行使。国信证券认为，管理层认购有望进一步支持英特尔 2027 年资本开支。 研报预计，英特尔代工业务将在 2027 年第四季度实现盈亏平衡，2028 年利润率杠杆将进一步释放。目前 18A 良率预计约为 80%，Clearwater Forest 已进入量产爬坡阶段，苹果 14A 高量产进展也较为值得关注。 此外，EMIB 客户基础持续扩大，AWS Trainium3 预计于 2027 年采用 EMIB-T，谷歌 Humufish/Triggerfish 预计将在 2027 年下半年至 2028 年进入规模扩张阶段，AWS 和微软的 ASIC 也可能于 2028 年采用 EMIB。国信证券据此将英特尔 2027 年、2028 年后端业务收入预期分别上调至 11 亿美元和 70 亿美元，并在计入增发摊薄影响后维持 136 美元目标价。