Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
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日月光投控获 Google TPU 与英特尔追加先进封测订单
火星财经消息，经济日报报道，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大举追加先进封测订单，英特尔加快推进 EMIB 先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单，先前调高封测报价效益显现。Google 持续提高 AI 资本支出扩建数据中心，以 TPU 支应 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服务，市场预估 Google TPU 将于 2028 年进入大规模放量阶段，出货量上看 1200 万至 1500 万颗。日月光投控掌握 2.5D、3D 先进封装及高阶测试技术，Google 亦扩大采用台积电先进制程与 CoWoS 产能。英特尔冲刺 EMIB 先进封装平台，Meta、Google 等云端大厂相继导入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以纯封测代工定位，可直接采购有机嵌入式硅桥基板，承接后段晶圆级组装与高阶测试业务。日月光投控营运长吴田玉认为，英特尔 EMIB 与台积电 CoWoS 并非零和竞争。随 AI 芯片测试时间拉长，设备、材料及人力成本攀升，高阶封装与测试产能日益紧俏，主要封测厂已依产品、产能及客户条件陆续调升价格，涨幅约 5% 至 10%。
消息称台积电CoWoS供应紧缺使得客户聚焦英特尔EMIB-T
火星财经消息,据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。(财联社)
Google被曝携手AMD设计下一代TPU，CPU核心IP成关键，AI未来或更依赖CPU密集计算
火星财经消息，8 月 17 日，据 SemiAnalysis 客户报告引述市场消息，Google 正与 AMD 合作开发第 10 代 TPU 中的一款产品。这将是 AMD 首次真正参与定制 AI ASIC 项目。分析师认为 Google 已有九代 TPU 开发经验且长期由 Broadcom 负责实际硅设计，传统 TPU 设计并不需要 AMD，因此合作的核心吸引力在于 AMD 的 CPU IP、先进封装及互连技术。 报告特别指出 Google 及其客户正推动在 TPU 封装内集成 CPU 核心，以应对强化学习等 CPU 密集型工作负载的需求。传统 LLM 训练仍以加速器为主，但推理和代理式模型的强化学习需要更多通用计算资源围绕加速器运行。 这一趋势在 Google 近期硬件配置中已现端倪。面向推理、推理和强化学习工作负载的 TPU 8i 系统，每两个 TPU 搭配一个 Google Axion CPU；而第 7 代 TPU 服务器每四个 TPU 才搭配一个英特尔 Xeon 处理器。有消息称在某些场景下 CPU 与加速器 1:1 配比才是最优解，暗示 AI 计算的未来可能远比市场当前认知更依赖 CPU。若与 AMD 合作成真，Google 将把自研 TPU 加速器与 AMD 的通用计算核心结合，打造混合型 AI ASIC，这或许会重塑数据中心芯片的竞争格局。
Citrini分析师jukan：MediaTek继TPU后据称已锁定Meta为ASIC客户
Odaily星球日报讯 Citrini分析师jukan在X平台发文表示，供应链消息称，MediaTek在Google之外锁定第二个ASIC客户一事已基本确定，若无意外，该客户将是此前传闻中的Meta。MediaTek按惯例不公开评论单一产品、客户情况或市场传闻。Qualcomm目前似乎掌握Meta、Microsoft、ByteDance等关键大客户，但业内认为，MediaTek持续深化与Google合作并有机会锁定第二个客户，并不处于劣势。半导体供应链人士称，从主要云服务商对AI数据中心和ASIC产品的下单前景及世代转换节奏看，Google仍是推进力度最强、态度最积极的主要客户。MediaTek不仅拥有代号Zebrafish和Humufish的两款产品，据市场信息及熟悉ASIC的业内人士确认，其参与v9世代Triggerfish几乎已确定，意味着2026年底至2028年，甚至延续至2029年，MediaTek可稳定获得TPU量产带来的营收贡献。相比Qualcomm提出的2029年云AI营收目标150亿美元，持有多项TPU ASIC订单的MediaTek达到100亿美元级别只是时间问题。业内同时关注MediaTek能否顺利获得第二个关键云服务商大客户，结合早前市场信息和近期供应链确认，MediaTek仍在与Meta积极合作ASIC产品，合作内容可能仍以AI加速芯片为核心。Meta近期先后与Arm和Qualcomm达成合作，但相关产品均面向CPU，自研AI加速芯片方面尚无更明确合作消息。IC设计业人士称，Meta近期云AI发展策略确实较为混乱且不明确，内部芯片开发计划多次调整，仅CPU领域就寻求多个合作伙伴并采取不同方案。AI加速芯片方面，尽管Meta此前已正式宣布与Broadcom的合作计划，供应链消息显示，这并未中断MediaTek与Meta之间正在推进的合作计划。IC设计业人士还强调，MediaTek与Qualcomm的云AI发展蓝图仍明显不同，MediaTek将全部资源集中于ASIC业务，Qualcomm则计划同步推进定制化与标准化，同时覆盖AI加速芯片和CPU产品方向。
Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装
火星财经消息,联发科在上周的法说会上明确表示，英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术的良率“已达到非常不错的水准”。Wedbush分析师指出，联发科的评论“进一步验证了英特尔在封装领域的进展”，并可能意味着谷歌的TPU订单已近在咫尺。(财联社)
三星电子考虑外包Google 2nm TPU I/O Die后端设计
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，三星电子正考虑外包 Google 第 10 代 2nm TPU“Icefish”I/O Die 的后端设计工作，并已向设计解决方案合作伙伴询问需求。该 TPU 用于运行 Google 包括 Gemini 在内的 AI 模型，Google 据称正与联发科共同设计该芯片，最早计划于 2028 年量产。该 TPU 由计算处理器和 I/O Die 组成，计算处理器预计由台积电以 1.4nm 工艺制造，I/O Die 由三星电子以 2nm 工艺制造。三星电子近期据称除 Google 和 Tesla 外，还获得 Anthropic 和 DeepX 作为 2nm 客户。 ADTechnology、Gaonchips 和 Alphachips 被提及为潜在外包承包商，其中 ADTechnology 正专注于 2nm CPU 项目“ADP620”，目标在 2028 年至 2029 年间年营收超过 1 万亿韩元；Gaonchips 正准备参与韩国贸易、工业和能源部约 8000 亿韩元规模的“K-On-Device AI”项目；Alphachips 据称将 Google TPU 项目视为增长驱动因素，并更积极参与。