消息称台积电CoWoS供应紧缺使得客户聚焦英特尔EMIB-T
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Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。
联发科确认导入英特尔EMIB-T先进封装技术
火星财经消息 8月3日，据报道，联发科在最新法说会中首度明确，在AI ASIC（客制化芯片）专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以因应不同客户的大型AI芯片设计需求。（广角观察）
招商策略：AI芯片市场正在形成GPU与定制ASIC并行发展的格局
火星财经消息,招商策略称，本周海外大模型竞争再度明显升温：OpenAI于9月4日发布GPT-6 Astra，Anthropic于9月2日推出Claude Fable 5.1与Claude Mythos 5.1，谷歌在同日发布Gemini 3.8 Flash，三家头部厂商在极短时间内完成新一轮旗舰或主力模型更新。从三个模型的共性趋势看，实际生产效率成为衡量前沿模型价值的重要标准，科研能力是旗舰模型最关注的细分方向之一。与此同时，不同厂商的产品路线也进一步分化：OpenAI强化计算机操作能力，Anthropic继续深耕Agent，谷歌则依靠Flash系列强化性能、速度与成本之间的平衡。ASIC放量重塑算力格局。博通最新财报进一步确认，AI算力正在加速重构，定制芯片成为AI算力扩张的重要环节。FY2026 Q3公司营收创历史新高，并给出未来两个财年的AI半导体收入指引，定制ASIC进入规模化部署阶段，并逐步成为头部模型厂商和云厂商优化推理成本、能耗和系统效率的重要选择。随着谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等客户推进多代XPU项目，AI芯片市场正在形成GPU与定制ASIC并行发展的格局。(财联社)
台积电 CoWoS 订单爆满外溢，传英特尔马来西亚厂支援后段封装
火星财经消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分“乐见更多厂商供应产能”，为共同客户提供灵活替代方案。报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下“英特尔处于能够提供支援的独特位置”。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。
Citrini观点：英特尔增发释放积极信号，代工及EMIB业务持续推进
火星财经消息，8 月 14 日，Citrini 分析师 Jukan 指出，国信证券海外电子最新研报认为，英特尔此次 200 亿美元股票发行释放积极信号，CEO 陈立武及其家族直接认购约 1200 万美元，体现管理层对公司前景的信心。国信证券重申英特尔「买入」评级及 136 美元目标价，并将 2026 年、2027 年 EPS 预期分别上调 3% 和 1%。 Jukan 援引研报称，英特尔此次增发规模由最初的 150 亿美元扩大至 200 亿美元，机构需求据报超过 1000 亿美元，发行价为 95 美元，超额配售权已全部行使。国信证券认为，管理层认购有望进一步支持英特尔 2027 年资本开支。 研报预计，英特尔代工业务将在 2027 年第四季度实现盈亏平衡，2028 年利润率杠杆将进一步释放。目前 18A 良率预计约为 80%，Clearwater Forest 已进入量产爬坡阶段，苹果 14A 高量产进展也较为值得关注。 此外，EMIB 客户基础持续扩大，AWS Trainium3 预计于 2027 年采用 EMIB-T，谷歌 Humufish/Triggerfish 预计将在 2027 年下半年至 2028 年进入规模扩张阶段，AWS 和微软的 ASIC 也可能于 2028 年采用 EMIB。国信证券据此将英特尔 2027 年、2028 年后端业务收入预期分别上调至 11 亿美元和 70 亿美元，并在计入增发摊薄影响后维持 136 美元目标价。
英特尔 EMIB-T 先进封装面临良率挑战，2027 年首批量产目标仅 50%
火星财经消息，据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术 EMIB-T 正面临严峻的良率挑战。ABF 载板供应商欣兴电子（Unimicron）在 7 月 29 日的财报电话会上表示，该技术“尚未成熟”，三家 EMIB-T 载板供应商（欣兴、揖斐电、新光电气）在 2027 年底首批量产阶段的良率目标仅为 50%。EMIB-T 是英特尔对标台积电 CoWoS-L 的先进封装方案，区别在于将硅桥直接嵌入载板而非使用硅中介层，使载板供应商成为决定成败的关键环节。谷歌第九代 TPU 已确定在 2028 年量产时采用 EMIB-T 封装，联发科负责芯片协同设计，该芯片若成功量产，出货量有望挑战英伟达。欣兴电子表示，客户（英特尔）已提供利润保证机制，即便良率不佳仍能确保供应商盈利，50% 良率目标实现后利润率将高于公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前达成量产目标仍存较大不确定性。