台积电 CoWoS 订单爆满外溢，传英特尔马来西亚厂支援后段封装
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美光科技CEO：HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年
火星财经消息,美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，结构性的供需增长率差距导致了持续的供应紧张，即使考虑到行业新增的DRAM洁净室空间计划，在强劲的需求趋势（包括客户不断提出的增量要求）下，我们看不到供需何时能恢复平衡的拐点。行业HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年。Sanjay Mehrotra透露，美光2027年HBM的大部分供应已经签订协议，“价格同比大幅上涨，这缩小了（HBM）与传统DRAM之间的毛利率差距。”(财联社)
消息称台积电CoWoS供应紧缺使得客户聚焦英特尔EMIB-T
火星财经消息,据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。(财联社)
SemiAnalysis 今年营收预计超 1 亿美元
火星财经消息，据 Substrate 9 月 18 日报道，半导体与 AI 基础设施研究机构 SemiAnalysis 今年营收预计超过 1 亿美元，员工规模约 100 人。其创始人 Dylan Patel 于 2020 年以 WordPress 博客起步，2023 年营收达到七位数，订阅收入不到总营收的 5%，绝大部分来自数据模型、机构研究产品 Core Research 与咨询业务。目前公司拥有 12 个模型，覆盖网络、晶圆厂设备、代工、能源等领域，分析师约 50 人。SemiAnalysis 的客户涵盖全球多数大型科技公司，Nvidia 首席执行官黄仁勋、AMD 首席执行官苏姿丰、Meta 首席执行官扎克伯格、微软首席执行官纳德拉及 OpenAI 首席执行官奥特曼均为其读者。其 CoWoS 与 HBM 供应链模型曾预测 Nvidia 每季度出货 40 万颗 H100，OpenAI 在 Hot Chips 发布自研芯片 Jalapeño 时采用其 InferenceX 作为第三方基准。Dylan Patel 近期募集了 5 亿美元的 SemiAnalysis Capital Fund I，用于早期初创投资。公司计划向能源领域扩张，分析师将实地接触不同电网与公用事业相关方。
SemiAnalysis拆解AI推理：内存带宽比容量更重要，调度层成关键
动察 Beating AI 快讯，研究机构 SemiAnalysis 发布报告，系统拆解大模型推理服务的底层架构。报告认为，随着 MoE 模型成为主流，AI 推理已从单一计算任务演变为由预填充（Prefill）、中间填充（Midfill）、解码注意力（Decode Attention）和解码专家（Decode Experts）组成的复杂流水线，不同阶段对算力、内存带宽和网络的需求存在明显差异。 在多数推理场景下，内存带宽比容量更具经济价值。高带宽内存可提升 Token 生成效率，而闲置的 HBM 只会增加成本。SemiAnalysis 预计，2027 年单个流水线阶段可能需要约 400 至 500GB 本地快速内存，但已完成处理的 KV 缓存应及时迁移至 CPU DRAM 及更低成本的网络存储，避免占用稀缺的 HBM 资源。 调度层将成为 AI 推理基础设施的关键环节。预填充和中间填充的处理时间相对可预测，而解码时长存在较大波动，容易造成任务积压和「延迟反馈震荡」。因此，稳定的缓冲机制、跨时间尺度的调度和 KV 缓存分级管理，将直接影响推理集群的吞吐效率。 在架构选择上，报告比较了聚合式和分离式两种方案：前者将 Prefill 和 Decode 集中在同一设备上，可减少 KV 缓存跨节点传输，但要求硬件同时具备高计算密度和高内存带宽；后者则针对不同阶段配置专用节点，能够实现硬件优化，但会增加数据搬运和网络开销。SemiAnalysis 认为，两种架构的取舍最终取决于未来能否出现兼具高算力和高内存带宽的「全能型」加速器。 报告还通过模拟器预测 Kimi K3 在英伟达 B200、B300 和 GB200 系统上的表现。结果显示，GB200 在部分低延迟场景具备优势，而多数前沿配置的单 GPU HBM 峰值驻留量低于 80GB，进一步凸显内存带宽和存储编排的重要性。
机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案
火星财经消息,根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。(财联社)
台积电 3/2 奈米与 CoWoS 仍紧，AWS、联发科产能配置有变
火星财经消息，时序进入2026年第3季下旬，台积电3奈米、2奈米先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。NVIDIA、苹果持续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米产能。联发科除手机芯片外，亦以Google TPU相关大单争抢2/3奈米制程与CoWoS-S/L产能。市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L及英特尔EMIB-T，已微调联发科3奈米、2奈米产能安排。目前台积电3奈米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果成为最大客户；2奈米则以苹果等需求为主。AWS放大Annapurna投片后，其3奈米与CoWoS配置順位已提升。台积电2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3奈米月产能约18.5万片。至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均为100%。CoWoS供应不足带动先进封装订单外溢，承接順位为日月光集团旗下矽品优先，接着为Amkor、力成等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至2028年。