台积电 CoWoS 订单爆满外溢，传英特尔马来西亚厂支援后段封装
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SemiAnalysis：英伟达Rubin Ultra主线版本HBM或降至192GB，数据中心供电与HBM供应成关键约束
BlockBeats 消息，8 月 3 日，研究机构 SemiAnalysis 发布报告称，英伟达向关键客户预览的 Rubin Ultra 规格低于此前市场预期。报告称，Rubin Ultra 主线 SKU 仍将采用 HBM4，理论峰值 FLOPs 保持不变，但 HBM 配置降至 8-Hi、192GB，低于此前 Rubin 的 12-Hi、288GB。芯片级功耗约为 1800W，与初期 Rubin 出货版本相近。 报告指出，Rubin Ultra 当前路线图的主要升级点集中在 NVL576 级别的规模化互联。其中一个系统形态为 8 个 72 GPU 机架互联，并采用 NPO 实现交换机间跨机架连接。SemiAnalysis 认为，该形态是目前较具可能性的候选方案之一。 SemiAnalysis 表示，英伟达仍可能提供 2600W 至 2800W 的 Max-P 高功耗版本，另有面向 token decode 等较低计算负载的 1200W 版本。1800W Max-Q 版本则更符合当前数据中心供电受限环境，在 FLOPs/Watt 维度更具部署效率。 SemiAnalysis 认为，英伟达调整 Rubin Ultra 规格，核心原因在于 HBM 供应紧张及数据中心供电约束。降低 HBM 容量和功耗规格，有助于提升客户部署可行性，降低物料成本，并缓冲明年 HBM 涨价压力。
Citrini观点：英伟达护城河依然深厚，HBM4成本翻倍推升Rubin售价，高毛利与强定价权未受动摇
火星财经消息，7 月 28 日，Citrini 分析师 Jukan 引用富邦证券《2027 半导体展望》报告指出，尽管 HBM4 成本将从 HBM3e 的 17-18 美元/GB 大幅跳升至 2026 年的 31-32 美元/GB，推升英伟达 Rubin GPU 售价至约 7.8 万至 8 万美元，但英伟达仍能维持 75% 至 80% 的高毛利率水平，其定价权与成本传导能力未被动摇。报告中同时指出，定制 ASIC 的 HBM 成本可能更高，达到 35-36 美元/GB，意味着 2027 年 HBM 成本将翻倍。 富邦证券报告对 AI 市场需求保持乐观，认为尽管市场近期担忧 AI 通胀，但 Token 成本仍是驱动云服务商资本支出的更重要因素。在架构层面，英伟达新机架仍计划使用相同数量的计算芯片，机架内仍用线缆做 Scale-up，机架间则用 NPO/CPO 做 Scale-out。此外谷歌计划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU，产能消耗较 2027 年翻倍以上；英特尔 EMIB 产能预计 2027 年底增至每月 2.4 万至 2.5 万片，台积电则放缓 SoIC 扩张以优先扩大 CoWoS 产能。 核心结论为：即便成本结构发生变化，英伟达在 AI 算力生态中的定价权、毛利率和需求支撑仍然构筑了难以撼动的竞争壁垒。
Citrini观点：英特尔增发释放积极信号，代工及EMIB业务持续推进
火星财经消息，8 月 14 日，Citrini 分析师 Jukan 指出，国信证券海外电子最新研报认为，英特尔此次 200 亿美元股票发行释放积极信号，CEO 陈立武及其家族直接认购约 1200 万美元，体现管理层对公司前景的信心。国信证券重申英特尔「买入」评级及 136 美元目标价，并将 2026 年、2027 年 EPS 预期分别上调 3% 和 1%。 Jukan 援引研报称，英特尔此次增发规模由最初的 150 亿美元扩大至 200 亿美元，机构需求据报超过 1000 亿美元，发行价为 95 美元，超额配售权已全部行使。国信证券认为，管理层认购有望进一步支持英特尔 2027 年资本开支。 研报预计，英特尔代工业务将在 2027 年第四季度实现盈亏平衡，2028 年利润率杠杆将进一步释放。目前 18A 良率预计约为 80%，Clearwater Forest 已进入量产爬坡阶段，苹果 14A 高量产进展也较为值得关注。 此外，EMIB 客户基础持续扩大，AWS Trainium3 预计于 2027 年采用 EMIB-T，谷歌 Humufish/Triggerfish 预计将在 2027 年下半年至 2028 年进入规模扩张阶段，AWS 和微软的 ASIC 也可能于 2028 年采用 EMIB。国信证券据此将英特尔 2027 年、2028 年后端业务收入预期分别上调至 11 亿美元和 70 亿美元，并在计入增发摊薄影响后维持 136 美元目标价。
英特尔 EMIB-T 先进封装面临良率挑战，2027 年首批量产目标仅 50%
火星财经消息，据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术 EMIB-T 正面临严峻的良率挑战。ABF 载板供应商欣兴电子（Unimicron）在 7 月 29 日的财报电话会上表示，该技术“尚未成熟”，三家 EMIB-T 载板供应商（欣兴、揖斐电、新光电气）在 2027 年底首批量产阶段的良率目标仅为 50%。EMIB-T 是英特尔对标台积电 CoWoS-L 的先进封装方案，区别在于将硅桥直接嵌入载板而非使用硅中介层，使载板供应商成为决定成败的关键环节。谷歌第九代 TPU 已确定在 2028 年量产时采用 EMIB-T 封装，联发科负责芯片协同设计，该芯片若成功量产，出货量有望挑战英伟达。欣兴电子表示，客户（英特尔）已提供利润保证机制，即便良率不佳仍能确保供应商盈利，50% 良率目标实现后利润率将高于公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前达成量产目标仍存较大不确定性。
CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能
火星财经消息,英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。(财联社)
分析：英伟达或调整Rubin Ultra HBM规格，以缓解HBM供应压力
火星财经消息，8 月 4 日，Citrini 分析师 Jukan 发文表示，英伟达正在讨论调整下一代 Rubin Ultra GPU 的 HBM 配置方案，可能将主版本从 HBM4E 12Hi 384GB 调整为 HBM4 8Hi 192GB，并在后续推出 HBM4E 8Hi 版本。 分析称，若英伟达 2027 年 CoWoS 产能分配达到 120 万片，预计其加速器产量约为 990 万颗，其中 Rubin Ultra 产量约 160 万颗。若采用较低规格 HBM 方案，英伟达 2027 年 HBM 需求预计将从 241 亿 Gb 下降至 216 亿 Gb，降幅约 10%，整体 HBM 需求可能下降约 4%。 Jukan 认为，此次「降规格」并非需求减弱，而是英伟达在 HBM 供应有限情况下，提高加速器产量的策略。由于 DRAM 厂商 HBM 扩产速度无法匹配台积电先进制程及封装产能扩张，HBM 供应成为 AI 芯片产出的限制因素。 此外，DRAM 厂商也难以大幅调整产能分配。目前消费电子领域智能手机和 PC 厂商正受到存储短缺影响，进一步削减传统 DRAM 供应可能加剧终端市场压力。 分析认为，英伟达通过调整 HBM 配置，有望在有限存储资源下释放更多 AI 加速器产能，同时缓解 HBM 供应瓶颈。