机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案
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消息称台积电CoWoS供应紧缺使得客户聚焦英特尔EMIB-T
火星财经消息,据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。(财联社)
台积电 CoWoS 报价传上调，涨幅上看 2 成
火星财经消息，工商时报报道，供应链透露，台积电 CoWoS 报价酝酿新一波调涨，涨幅上看 2 成。部分封装交期已拉长，产能吃紧压力持续升高，抢产能效应延烧至设备端，客户已无暇砍价，只要能承诺交期便下单，设备交期最长拉至 8 个月。芯片业者指出，先进封装需求已由 AI GPU 扩散至服务器 CPU 及客制化 ASIC，尚未满足的订单持续增加。AI 芯片测试时间拉长，使封装与测试产能同步承压，晶圆代工及封测业者正酝酿调整 CoWoS 报价，预估调涨 1 至 2 成。设备业者透露，今年台积电未重新议价，在设备功能没有增加的情况下直接以原价采购，设备交期已由过去 3 至 6 个月拉长至 6 至 8 个月。台积电董事长魏哲家在最近一次法说会表示，CoWoS 仍是客户首选，五倍光罩尺寸封装已投入量产，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进 CoPoS 技术。法人推估，2026 年 CoWoS 月产能朝逾 13 万片推进，2027 年以 20 万片为目标；相关布局包括嘉义 AP7、台南 AP8 及 AP6，美国 AP1 先进封装厂规划于 2028 年投产。
TrendForce：预估2026年全球数据中心用电需求年增31% 电网供应缺口自2028年扩大
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，为满足骤增的AI应用需求，云端服务供应商（CSP）加速部署相关基础设施，TrendForce集邦咨询估算，2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31%，主要增长来源为AI Server，预估占整体需求容量达33.4%。(财联社)
台积电 3/2 奈米与 CoWoS 仍紧，AWS、联发科产能配置有变
火星财经消息，时序进入2026年第3季下旬，台积电3奈米、2奈米先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。NVIDIA、苹果持续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米产能。联发科除手机芯片外，亦以Google TPU相关大单争抢2/3奈米制程与CoWoS-S/L产能。市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L及英特尔EMIB-T，已微调联发科3奈米、2奈米产能安排。目前台积电3奈米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果成为最大客户；2奈米则以苹果等需求为主。AWS放大Annapurna投片后，其3奈米与CoWoS配置順位已提升。台积电2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3奈米月产能约18.5万片。至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均为100%。CoWoS供应不足带动先进封装订单外溢，承接順位为日月光集团旗下矽品优先，接着为Amkor、力成等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至2028年。
Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。
台积电 CoWoS 订单爆满外溢，传英特尔马来西亚厂支援后段封装
火星财经消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分“乐见更多厂商供应产能”，为共同客户提供灵活替代方案。报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下“英特尔处于能够提供支援的独特位置”。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。