机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案
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消息称台积电CoWoS供应紧缺使得客户聚焦英特尔EMIB-T
火星财经消息,据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。(财联社)
TrendForce：预估2026年全球数据中心用电需求年增31% 电网供应缺口自2028年扩大
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，为满足骤增的AI应用需求，云端服务供应商（CSP）加速部署相关基础设施，TrendForce集邦咨询估算，2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31%，主要增长来源为AI Server，预估占整体需求容量达33.4%。(财联社)
台积电 3/2 奈米与 CoWoS 仍紧，AWS、联发科产能配置有变
火星财经消息，时序进入2026年第3季下旬，台积电3奈米、2奈米先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。NVIDIA、苹果持续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米产能。联发科除手机芯片外，亦以Google TPU相关大单争抢2/3奈米制程与CoWoS-S/L产能。市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L及英特尔EMIB-T，已微调联发科3奈米、2奈米产能安排。目前台积电3奈米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果成为最大客户；2奈米则以苹果等需求为主。AWS放大Annapurna投片后，其3奈米与CoWoS配置順位已提升。台积电2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3奈米月产能约18.5万片。至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均为100%。CoWoS供应不足带动先进封装订单外溢，承接順位为日月光集团旗下矽品优先，接着为Amkor、力成等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至2028年。
Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。
台积电 CoWoS 订单爆满外溢，传英特尔马来西亚厂支援后段封装
火星财经消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分“乐见更多厂商供应产能”，为共同客户提供灵活替代方案。报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下“英特尔处于能够提供支援的独特位置”。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。
CoreWeave、Nebius财报揭示AI云算力趋势：供给短缺持续，CSP迈向“AI基础设施操作系统”
Odaily星球日报讯 分析师 qinbafrank 在 X 平台发文表示，CoreWeave（CRWV）和 Nebius 最新财报显示，AI 云算力（CSP）行业正在进入快速扩张阶段，行业竞争重点正从单纯提供 GPU 租赁，转向建设覆盖算力、软件、数据和运营能力的 AI 基础设施平台。 目前，AI 算力需求仍明显超过短期可交付供给。与此同时，AI 算力定价权正在增强，但涨价主要集中于高价值资源。CoreWeave 表示，7 月各类 GPU 计算 SKU 价格普遍上涨约 25%；Nebius 披露，上一代 GPU 价格较一季度上涨超过 30%，二季度新签合同平均年化收入超过每 MW 2000 万美元，部分项目达到 2000 万至 2500 万美元，短期紧急容量价格甚至达到每 MW 4000 万至 5000 万美元。 不过，价格上涨主要发生在短期容量、新一代 GPU、大规模集群以及生产级 AI 推理场景，传统低优先级、长期锁价的裸算力并未同步上涨。从盈利模型看，AI 算力项目级回报正在变得更加清晰，但公司整体资本回报率（ROIC）仍需时间验证。Nebius 首次披露较明确的项目回收周期，CoreWeave 则通过长期合同和资产级融资降低 GPU 投资压力。但两家公司当前仍处于高资本投入阶段，折旧和融资成本继续压缩利润空间。 不过，越来越多单个项目能够实现经济模型闭环，意味着 AI 基础设施商业模式正在逐步成熟。此外，CoreWeave 和 Nebius 均在向“AI 基础设施操作系统”方向升级。未来 CSP 竞争不再只是出租 GPU 小时数，而将覆盖 AI 训练、推理、存储、网络、模型部署、监控、安全治理以及 Agent 运行环境等完整服务体系。 在资本模式方面，两家公司也出现不同路径：Nebius 更偏向轻资产模式，通过资本合作伙伴投入建设 AI 数据中心，自身提供 AI 基础设施运营和软件能力；CoreWeave 则通过 Omni 战略推动混合云模式，将完整 AI 云平台部署到客户自有数据中心和 GPU 资源上，更强调企业级和主权 AI 交付。 整体来看，AI 云算力行业正在从“GPU 租赁商”向“AI 基础设施平台”演进。短期供给约束仍将支撑算力价格，而长期竞争焦点将转向资本效率、软件能力以及能否成为 AI 时代的基础设施操作系统。