Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装
相关推荐
Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。
三星电机、LG Innotek 推进英特尔 EMIB-T 基板供应
火星财经消息，据 ZDNet Korea 9 日报道，三星电机与 LG Innotek 正推进进入英特尔 EMIB-T 用封装基板供应链，相关产品开发与测试已在进行。EMIB 以小型硅桥连接芯片，英特尔此前主要用于自有芯片；改进版 EMIB-T 正扩大对外销售。谷歌计划于明年下半年推出的下一代 AI 加速器 TPU 将首次应用 EMIB-T。EMIB-T 在硅桥中插入用于电力传输的硅通孔。知情人士称，三星电机多年来已开发 EMIB 用基板样品，目前按 2.1D 封装基板概念推进 EMIB-T 供应。LG Innotek 近期向 SK 海力士送交 EMIB-T 用封装基板进行样品测试，双方正将 HBM 安装于基板上以评估产品特性。目前 EMIB-T 用封装基板由日本 Ibiden、新光电工、台湾欣兴电子及奥地利 AT&S 供应。Ibiden 决定利用闲置工厂开工建设英特尔 EMIB-T 专用基板量产线，投资规模约 2 万亿韩元，并据悉已获得谷歌、亚马逊、英特尔等预付款。
日月光投控获 Google TPU 与英特尔追加先进封测订单
火星财经消息，经济日报报道，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大举追加先进封测订单，英特尔加快推进 EMIB 先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单，先前调高封测报价效益显现。Google 持续提高 AI 资本支出扩建数据中心，以 TPU 支应 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服务，市场预估 Google TPU 将于 2028 年进入大规模放量阶段，出货量上看 1200 万至 1500 万颗。日月光投控掌握 2.5D、3D 先进封装及高阶测试技术，Google 亦扩大采用台积电先进制程与 CoWoS 产能。英特尔冲刺 EMIB 先进封装平台，Meta、Google 等云端大厂相继导入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以纯封测代工定位，可直接采购有机嵌入式硅桥基板，承接后段晶圆级组装与高阶测试业务。日月光投控营运长吴田玉认为，英特尔 EMIB 与台积电 CoWoS 并非零和竞争。随 AI 芯片测试时间拉长，设备、材料及人力成本攀升，高阶封装与测试产能日益紧俏，主要封测厂已依产品、产能及客户条件陆续调升价格，涨幅约 5% 至 10%。
英特尔 EMIB-T 先进封装面临良率挑战，2027 年首批量产目标仅 50%
火星财经消息，据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术 EMIB-T 正面临严峻的良率挑战。ABF 载板供应商欣兴电子（Unimicron）在 7 月 29 日的财报电话会上表示，该技术“尚未成熟”，三家 EMIB-T 载板供应商（欣兴、揖斐电、新光电气）在 2027 年底首批量产阶段的良率目标仅为 50%。EMIB-T 是英特尔对标台积电 CoWoS-L 的先进封装方案，区别在于将硅桥直接嵌入载板而非使用硅中介层，使载板供应商成为决定成败的关键环节。谷歌第九代 TPU 已确定在 2028 年量产时采用 EMIB-T 封装，联发科负责芯片协同设计，该芯片若成功量产，出货量有望挑战英伟达。欣兴电子表示，客户（英特尔）已提供利润保证机制，即便良率不佳仍能确保供应商盈利，50% 良率目标实现后利润率将高于公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前达成量产目标仍存较大不确定性。
SK海力士公布用于SSD的紧凑型处理器H-TPU
火星财经消息,SK海力士公布了自主研发的用于SSD的紧凑型处理器 (H-TPU)的具体结构和性能，它将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU，从而降低了功耗和芯片面积。公司表示：“目前，SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已达到极限。而SK海力士开发了H-TPU，可以高效地处理常见的输入/输出（I/O）传输路径。”SK海力士计划将H-TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的各种NAND闪存产品线，还将应用于下一代AI存储架构“Storage Next”。 （TheElec）
谷歌把4颗TPU送上太空，10月1日坐SpaceX升空
动察 Beating AI 快讯，谷歌准备把「太空 AI 数据中心」研究项目 Project Suncatcher 的首颗实验卫星送入低轨。它将搭乘 SpaceX 的 Transporter-18 任务升空，首次把 TPU 带到真实太空环境测试。 这颗卫星由 Planet 参与打造，约冰箱大小，搭载 4 颗 TPU。它还不是完整的「太空数据中心」，主要测试芯片能否扛住发射震动、太空辐射和极端温度。 太空里没有空气，散热也是难点。TPU 每次只能连续运行约 15 分钟，之后需要停下来散热。 Project Suncatcher 的长期目标，是把大量搭载 TPU 的卫星送入太空，再用激光高速互联，组成一个分布式 AI 数据中心。谷歌计划 2027 年再发射两颗卫星测试星间连接。