Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装
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英特尔 EMIB-T 先进封装面临良率挑战，2027 年首批量产目标仅 50%
火星财经消息，据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术 EMIB-T 正面临严峻的良率挑战。ABF 载板供应商欣兴电子（Unimicron）在 7 月 29 日的财报电话会上表示，该技术“尚未成熟”，三家 EMIB-T 载板供应商（欣兴、揖斐电、新光电气）在 2027 年底首批量产阶段的良率目标仅为 50%。EMIB-T 是英特尔对标台积电 CoWoS-L 的先进封装方案，区别在于将硅桥直接嵌入载板而非使用硅中介层，使载板供应商成为决定成败的关键环节。谷歌第九代 TPU 已确定在 2028 年量产时采用 EMIB-T 封装，联发科负责芯片协同设计，该芯片若成功量产，出货量有望挑战英伟达。欣兴电子表示，客户（英特尔）已提供利润保证机制，即便良率不佳仍能确保供应商盈利，50% 良率目标实现后利润率将高于公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前达成量产目标仍存较大不确定性。
Wedbush：重申闪迪「跑赢大盘」评级，目标价2000美元
火星财经消息，8 月 15 日，Wedbush 重申对闪迪股票的「跑赢大盘」评级，目标价为 2000 美元。 Wedbush 分析师 Matt Bryson 表示，该行相信其 2028 年预测很可能低估闪迪的盈利能力。闪迪未来数年将回购大量股份，加上交易周期延长，相关因素值得获得一定溢价。
Citrini观点：英特尔增发释放积极信号，代工及EMIB业务持续推进
火星财经消息，8 月 14 日，Citrini 分析师 Jukan 指出，国信证券海外电子最新研报认为，英特尔此次 200 亿美元股票发行释放积极信号，CEO 陈立武及其家族直接认购约 1200 万美元，体现管理层对公司前景的信心。国信证券重申英特尔「买入」评级及 136 美元目标价，并将 2026 年、2027 年 EPS 预期分别上调 3% 和 1%。 Jukan 援引研报称，英特尔此次增发规模由最初的 150 亿美元扩大至 200 亿美元，机构需求据报超过 1000 亿美元，发行价为 95 美元，超额配售权已全部行使。国信证券认为，管理层认购有望进一步支持英特尔 2027 年资本开支。 研报预计，英特尔代工业务将在 2027 年第四季度实现盈亏平衡，2028 年利润率杠杆将进一步释放。目前 18A 良率预计约为 80%，Clearwater Forest 已进入量产爬坡阶段，苹果 14A 高量产进展也较为值得关注。 此外，EMIB 客户基础持续扩大，AWS Trainium3 预计于 2027 年采用 EMIB-T，谷歌 Humufish/Triggerfish 预计将在 2027 年下半年至 2028 年进入规模扩张阶段，AWS 和微软的 ASIC 也可能于 2028 年采用 EMIB。国信证券据此将英特尔 2027 年、2028 年后端业务收入预期分别上调至 11 亿美元和 70 亿美元，并在计入增发摊薄影响后维持 136 美元目标价。
SemiAnalysis：Gemini 已退出前沿竞争，GCP 正加速向第三方出售 TPU 获利
火星财经消息，研究机构 SemiAnalysis 发布分析指出，Google DeepMind 已不再属于前沿 AI 实验室行列。此前一周，DeepMind 联合创始人 Demis Hassabis 退出日常运营，Google 首席科学家 Jeff Dean 及 Gemini 联合负责人 Oriol Vinyals 等核心成员离职，创立新实验室 Discovery Loop。分析认为，Google 内部 Gemini 与 GCP 围绕算力分配的长期博弈已以 GCP 胜出告终。SemiAnalysis 称，Gemini 3.5 Pro 已被取消，Gemini 3.6 Flash 性能不及中国头部开源模型与 Grok 4.5，当前 Gemini 在大模型排名中已跌至第 8 或第 9 位。与此同时，GCP 正向 Anthropic 等竞争对手大量出售 TPU，过去 9 个月内已锁定数十万颗 TPU 的长期租赁及销售合同。Tokenomics 模型估算，Gemini 自身 ARR 约 120 亿美元，而 GCP 到 2027 年底第三方 AI 云服务收入将超 730 亿美元，TPU 系统销售额外贡献超 1200 亿美元。GCP 最新季度增速为 82%，预计 2027 年将因 TPU 系统销售而加速至 100% 以上，为 Google 每股收益贡献约 3 美元。
联发科确认导入英特尔EMIB-T先进封装技术
火星财经消息 8月3日，据报道，联发科在最新法说会中首度明确，在AI ASIC（客制化芯片）专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以因应不同客户的大型AI芯片设计需求。（广角观察）
华东地区首个国产TPU智算千卡集群落
火星财经消息，近日，中昊芯英亮相WAIC并主办“智算跃迁・芯有新篇——专注算力时代下TPU的创新与共进”分论坛。活动现场举行了华东地区（杭州）首座国产TPU千卡智算集群落成仪式，并对外发布集群整体建设规划。该项目由杭州电信、中兴通讯与中昊芯英联合打造，是中国电信体系内首个大规模国产TPU集群部署项目，也是华东地区首个国产TPU千卡级算力集群。