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来源MarsBit

以色列芯片厂商Tower Semiconductor将在日本投资30亿美元

火星财经消息 7月14日消息,以色列芯片制造商Tower Semiconductor宣布,将投资30亿美元加强在日本的芯片制造,其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称,第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能,预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂,使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动,包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米光刻机制造厂。(广角观察)
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06-11 18:04

「白毛股神」喊单XFAB:欧洲硅光子代工布局核心,或挑战TSEM与GFS,商业化仍处早期阶段

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「新股神」Serenity:看好半导体代工厂XFAB,欧洲CPO布局或被市场低估

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08-09 09:46

马斯克发布Terafab 渲染视频

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