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来源Blockbeats

Citrini:预测2030年全球DRAM缺口达28.7EB记忆体市场或迈入长期供需紧张周期

BlockBeats 消息,7 月 16 日,市场研究机构 Citrini Research 最新预测,到 2030 年,全球 DRAM 市场仍将出现大规模供应缺口,规模预计达 28.7EB,约占当年总需求的 18%,对比今年全球总产能约 40EB。 根据 Citrini 的研究员 Zephyr 分享的数据,2030 年全球 DRAM(含 HBM) 需求预计达 157.5EB,供应能力仅约 128.8EB;其中普通 DRAM 将是最大瓶颈,预估供应约每年 91EB,需求却高达 120EB,缺口比例将从目前的 18% 扩大至 25% 左右。 报告强调,即便三星、SK 海力士、美光及中国厂商持续扩产,新增产能仍可能被飞涨的 AI 需求快速吸收。造成供需失衡的核心在于 AI 基础设施爆发,因大模型训练推理、HBM 成为 AI 加速器核心,连带推升传统服务器 DRAM 需求。在紧平衡下,DRAM 平均售价 (ASP) 可能长期维持高位,预计落在每 Gb1.5-2 美元,伺服器、PC 及消费电子记忆体成本将持续承压。
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08-04 13:52重要

SK海力士DRAM市场份额仅领先美光约1个百分点,HBM价格变化成关键因素

BlockBeats 消息,8 月 4 日,Citrini 分析师 Jukan 援引 Counterpoint Research 数据称,2026 年第二季度 DRAM 市场份额数据显示,SK 海力士按营收计算的市场份额仅领先美光约 1 个百分点。 Jukan 表示,这一结果与市场此前预期有所不同,主要原因在于 HBM3E 价格并未持续上涨,而是在重新谈判后出现下调,同时 HBM4 推出延期也影响了 SK 海力士的增长预期。 此外,SK 海力士较早签署长期供应协议(LTA),其固定供应价格据称低于竞争对手,也影响了营收市场份额表现。 市场此前普遍认为,凭借 HBM3E 供应优势,SK 海力士将在 AI 存储需求增长周期中扩大领先优势。但最新数据表明,美光正在缩小与 SK 海力士之间的差距。

06-16 10:49

Citrini:AMD和苹果同时推进AI产品中闪存部分替代DRAM方案

火星财经消息,6 月 16 日,「AI 末日报告」发布机构 Citrini Research 发文表示,AMD 和苹果目前已在同时推进 AI 产品中闪存部分替代 DRAM 方案。其中,AMD 收购 MEXT 优化闪存,使其性能接近 DRAM,从而降低 AI 数据中心内存成本;苹果则通过「LLM in a flash」技术在设备端实现类似优化。 根据 Citrini 最新研究报告,AI 推理中 KV 缓存对内存的高需求,以及 HBM 已占 DRAM 产能 25% 的「内存税」压力。而闪存成本仅为 DRAM 的 1/55,通过控制器优化、NAND 堆叠和单元模式调整,可为边缘 AI 提供容量与带宽的替代方案。 上述报告为近期以闪迪为代表的存储股持续大涨提供了理论支持。

08-14 21:21

Citrini分析师质疑闪迪HBF性能对比:演示参数或低估HBM实际能力

火星财经消息,8 月 14 日,Citrini 分析师 Zephyr 发文质疑闪迪在投资者日展示的 HBF 与 HBM 性能对比存在参数设置偏差,认为公司在演示中「刻意低估了 HBM 的性能」。 他指出,闪迪在对比中将 HBM 与 HBF 的总带宽均设为 12.8TB/s,相当于每个堆栈 1.6TB/s;同时采用 bfloat16 运行 Qwen3-480B-A35B 模型。Zephyr 称,当前模型推理更多使用 FP4 或 FP8,因此该模型在不同量化方式下所需容量约为 240GB 至 480GB。 Zephyr 还表示,闪迪将 HBM 单 GPU 容量固定为 192GB,但 16 层 HBM4E 在 8 个堆栈配置下可达到 512GB 容量,并提供约 32TB/s 带宽,约为闪迪演示参数的 3 倍。 其认为,上述参数选择使闪迪展示的「HBF 仅需 1 至 4 个 GPU,而 HBM 需要 8 个 GPU」的结果不能充分代表更高规格 HBM 配置下的实际性能。

08-04 07:51重要

DigiTimes:2027年DRAM与HBM产能已售罄

BlockBeats 消息,8 月 4 日,据 DigiTimes 报道,2027 年全年 DRAM 与 HBM 产能已提前售罄。NAND 闪存供应虽然没有 DRAM 紧张,但预计其 2027 年产能预订也将在本月底前全部完成。 产业链消息人士称,部分企业并未公开承认需要在本月内锁定存储供应,因为担心更多厂商加入产能争夺后,自身能够获得的配额进一步减少。目前,存储制造商通常仅交付客户最初申请量的 60% 至 70%,并优先满足云服务商及大型 AI 企业的需求。 受此影响,智能手机及 PC 制造商 2027 年能够获得的 DRAM 数量预计将较 2026 年明显下降。DigiTimes 称,在产能几乎全部售罄的情况下,尚未敲定采购量的企业明年可能面临更严重的「想买也买不到」局面。 报道还称,高位存储价格将成为常态。随着产能争夺缓和,2027 年价格涨幅可能低于此前的急剧上涨,但整体供应缺口以及终端产品行业承担的成本压力短期内仍难缓解。

06-27 11:36

Citrini分析师:苹果迫切需要中国DRAM和NAND产能,或正同步推进纳入供应链

火星财经消息,6 月 27 日,Citrini 分析师 Zephyr 引用中国手机出货数据,指出含 iPhone 的外资品牌 5 月出货量同比下降 19.2%,而华为等本土品牌推动总出货量增长 16.5%,苹果中国市场压力增大。 Zephyr 指出,苹果面临的不止是价格问题,还包括 DRAM 供应短缺,且 CXMT 产品主要服务中国市场,需与使用 CXMT 及 SwaySure 合资内存工厂的华为竞争。Zephyr 认为,苹果若不采用 CXMT DRAM 将难以维持中国份额,同时麒麟 9040 将大幅缩小 SoC 性能差距,并暗示苹果正在游说引入长江存储生产的 3D NAND 闪存产品。 今日消息,苹果公司游说特朗普政府允许其购买中国公司长鑫存储制造的 DRAM 芯片。

07-28 19:00

Citrini观点:英伟达护城河依然深厚,HBM4成本翻倍推升Rubin售价,高毛利与强定价权未受动摇

火星财经消息,7 月 28 日,Citrini 分析师 Jukan 引用富邦证券《2027 半导体展望》报告指出,尽管 HBM4 成本将从 HBM3e 的 17-18 美元/GB 大幅跳升至 2026 年的 31-32 美元/GB,推升英伟达 Rubin GPU 售价至约 7.8 万至 8 万美元,但英伟达仍能维持 75% 至 80% 的高毛利率水平,其定价权与成本传导能力未被动摇。报告中同时指出,定制 ASIC 的 HBM 成本可能更高,达到 35-36 美元/GB,意味着 2027 年 HBM 成本将翻倍。 富邦证券报告对 AI 市场需求保持乐观,认为尽管市场近期担忧 AI 通胀,但 Token 成本仍是驱动云服务商资本支出的更重要因素。在架构层面,英伟达新机架仍计划使用相同数量的计算芯片,机架内仍用线缆做 Scale-up,机架间则用 NPO/CPO 做 Scale-out。此外谷歌计划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU,产能消耗较 2027 年翻倍以上;英特尔 EMIB 产能预计 2027 年底增至每月 2.4 万至 2.5 万片,台积电则放缓 SoIC 扩张以优先扩大 CoWoS 产能。 核心结论为:即便成本结构发生变化,英伟达在 AI 算力生态中的定价权、毛利率和需求支撑仍然构筑了难以撼动的竞争壁垒。