韩国政府计划投入约4万亿韩元采购1万枚英伟达Vera Rubin GPU
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英伟达AI服务器或涨价超15%，Vera Rubin、Grace Blackwell均受影响
Odaily星球日报讯 英伟达部分大型客户已收到通知，受内存芯片成本持续上涨影响，搭载其 AI 芯片的服务器价格在多数情况下将上涨 15% 以上，涨价预计适用于 2027 年初开始出货的系统，涉及 Vera Rubin、Grace Blackwell 等产品。具体涨幅将取决于芯片代际和内存配置。为微软、Google、Oracle 等大型数据中心运营商代工服务器的厂商近期已向客户通知相关涨价。（BloomBerg）
英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
三星、SK、Naver负责人拟在美国会见英伟达CEO，Vera Rubin系统供应在即
Odaily星球日报讯 三星电子会长 Lee Jae-yong、SK 集团会长 Chey Tae-won、Naver 董事长 Lee Hae-jin 将在美国与英伟达 CEO Jensen Huang 会面。会议预计本周在美国硅谷附近以圆桌形式举行，24 日为较可能日期。 OpenAI CEO Sam Altman 和 Anthropic CEO Dario Amodei 也被提及存在出席可能。若会议成行，参会方将覆盖 AI 市场中的存储、GPU 及生成式 AI 服务等领域。 此次会面发生在英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin 系统供应前。随着下一代 GPU 量产启动，HBM4 等存储供应、AI 数据中心及云建设相关方将参与讨论。 三星电子上月曾与英伟达讨论 HBM4 供应时间表和供货量、晶圆代工与 SOCAMM 合作、下一代 HBM 共同开发。SK 计划基于英伟达平台建设吉瓦级 AI 工厂和 AI 云，并于明年在韩国首次启动；Naver 也已披露与英伟达建设吉瓦级全球 AI 工厂的构想。
韩国为英伟达 Vera Rubin 机架预算每台 275 亿韩元
火星财经消息，据 Money Today 报道，韩国政府将于明年引入的英伟达下一代 AI 芯片 Vera Rubin 预算定为每台机架 275 亿韩元，高于外媒此前预估。科学与信息通信部明年 GPU 服务器扩容预算为 3.85 万亿韩元，全部用于采购 140 台 Vera Rubin NVL72 服务器机架。每台 NVL72 机架配备 72 颗 Rubin GPU 与 36 颗 Vera CPU，合计可获得 10080 张 Rubin GPU，该批次独立于该部此前宣布至 2028 年获取的 5.2 万张先进 GPU，实际供应量可能随英伟达供货情况调整。每台机架 275 亿韩元明显高于外媒预测。美国投行 Bernstein 6 月报告将 Vera Rubin NVL72 机架成本估为 910 万美元（约 123 亿韩元），摩根士丹利估为约 780 万美元（约 105 亿韩元）。政府方面称，预算已考虑 GPU 短缺可能带来的涨价及配套设施成本。该批芯片将用于通用人工智能等下一代前沿模型开发。副总理兼科学与信息通信部长官裴庆勋曾于 6 月表示，打造与 Anthropic 超大模型 Mythos 同级的模型约需 1 万张 Vera Rubin，此次 140 台规模与之相当。
高盛：英伟达下一代Vera Rubin超级芯片中存储成本占BOM约62%
火星财经消息，8 月 10 日，高盛最新报告确认，英伟达下一代「Vera Rubin」超级芯片的物料清单（BOM）中，存储组件成本预计占据约 62% 的比例。 据 ZeroHedge 援引高盛分析称，在 Vera Rubin 平台中，CPU 侧的 SOCAMM2 内存模块成本占比明显高于 GPU 侧的 HBM4 高带宽内存。 高盛此前在 5 月已指出，随着 AI 基础设施需求持续增长，存储器正在成为 AI 服务器硬件成本结构中的关键组成部分。此次报告进一步凸显了 AI 芯片供应链中存储环节的重要性，尤其是面向下一代 AI 计算平台的高性能内存需求正在快速提升。
详解英伟达Rubin减配传闻：标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量，Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息，8 月 2 日，分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论，指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配，而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利，Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证，至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等，部分已在客户数据中心运行，秋季将启动更大规模交付，整体进度优于 Blackwell，无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑，因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题，四芯片方案据称被取消，可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈，单封装容量约 384GB，较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定，英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度，可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项，核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定，英伟达目标仍为 2027 年出货，但整体节奏已从激进转为务实。