机构：英伟达、博通CPO交换机展开小量出货，光引擎良率、先进封装产能成关键因素
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CPO概念表现活跃 光库科技涨超10%
火星财经消息,CPO概念表现活跃,光库科技涨超10%，源杰科技涨超9%，仕佳光子、东山精密、长光华芯、新易盛、剑桥科技跟涨。消息面上，英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴；并且，博通的51.2TBaillyCPO交换机持续小量出货，这标志着共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。(财联社)
英伟达宣布共同封装光学（CPO）进入量产，相关概念股或迎反弹
火星财经消息，8 月 3 日，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。 Shainer 指出，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发，公司被英伟达收购后主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。这一宣布有助于打破市场对光通讯规格升级的疑虑，提振相关厂商营运展望。 据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台（运算速度较 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 预估，CPO/NPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，2028 至 2029 年随着 Scale-up 导入光互连，成长动能将显著加速。 另据 BIT(bit.com) 行情数据，截止发稿，CPO 概念股盘前小幅上涨，AAOI 涨 2.63%、LITE 涨 1.92%，MRVL 涨 2.4%。
摩根大通：AI定制芯片出货量或在2027年反超GPU，Broadcom和Marvell站上风口
火星财经消息，6 月 22 日，摩根大通表示，随着大型云计算公司和科技巨头寻求降低 AI 计算成本、提升能效并摆脱对通用 GPU 的单一路径依赖，定制芯片 ASIC 市场正进入新一轮增长周期，Broadcom 和 Marvell 有望成为这一趋势中的最大受益者。 在一份近日发布的半导体行业研报中，摩根大通分析师 Harlan Sur 和 Mayur Ramdhani 估计，数字 AI ASIC 市场到 2026 年将达到约 600 亿至 700 亿美元，并在未来几年保持 40% 至 50% 以上的复合增长率。报告称，Broadcom 目前在高端 ASIC 市场占据约 80% 至 85% 的份额，Marvell 位列第二，份额约 10% 至 12%。 AI 计算需求的快速增长正在改变芯片采购结构。摩根大通认为，Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI 和 SoftBank/Arm 等客户正加速推进自研或定制 AI 处理器，以获得更好的性能、功耗和总拥有成本。与 Nvidia 和 AMD 的通用 GPU 不同，ASIC 通常为特定客户、特定软件栈或特定平台设计，更适合拥有大规模内部工作负载的超大规模云厂商。 报告预计，Broadcom 的 AI 收入将从 2025 财年的约 200 亿美元大幅增长至 2026 财年的 600 亿美元以上，并在 2027 财年跟踪达到 1500 亿美元以上。其项目管线包括 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 视频和网络芯片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相关 TPU 机架级方案。 Marvell 方面，摩根大通预计其数据中心收入将从 2025 年的约 61 亿美元增至 2026 年的约 93 亿美元，并在 2027 年达到约 146 亿美元。增长动力包括 Amazon Trainium 3 和 Trainium 4、Microsoft Maia、Google SmartNIC/DPU、CXL 控制器，以及 800G/1.6T 光 DSP、coherent lite 和初期 CPO 方案。 报告还提出一个关键判断：到 2027 年，AI ASIC/XPU 的单位出货量将超过 GPU。摩根大通预计，2027 年 AI 加速器总出货量将达到 2330 万颗，其中 GPU 为 1090 万颗，占 47%；ASIC/XPU 为 1250 万颗，占 53%。这意味着，尽管 GPU 仍将保持增长，定制芯片可能会在新增 AI 算力部署中占据更大份额。 摩根大通以 Google/Broadcom TPU7x Ironwood 与 Nvidia Blackwell 为例称，AI ASIC 在性价比和功耗效率上具备竞争力。报告显示，TPU7x Ironwood 的 FP8 算力接近 Nvidia B200/B300，但估算售价约为 1.3 万美元，低于 B200 的 3.5 万美元和 B300 的 4 万美元；其每美元算力和每瓦算力也优于对照 GPU。 这一判断并不意味着 Nvidia 需求将迅速减弱。相反，它指向 AI 基础设施投资的分化：GPU 继续服务于通用训练和推理需求，而云厂商自研 ASIC 将在大规模、稳定、可预测的内部工作负载中获得更高渗透率。 对投资者而言，摩根大通的报告强化了 AI 硬件链条从 GPU 向 ASIC、先进封装、HBM 接口、SerDes、光互联和 CPO 扩散的逻辑。若报告中的预测兑现，Broadcom 和 Marvell 将不只是 AI 网络或连接芯片供应商，而会成为下一阶段 AI 计算架构迁移中的核心平台型公司。
CPO概念大幅高开，天孚通信涨近10%
火星财经消息 6月3日消息，CPO概念大幅高开，天孚通信涨近10%，创历史新高，总市值超3900亿，蘅东光、罗博特科、光莆股份、太辰光、环旭电子等跟涨。消息面上，6月2日，在Computex 2026电脑展期间，英伟达CEO黄仁勋在与Marvell CEO马特·墨菲的对话中表示，Marvell将成为下一家市值达万亿美元的公司。同时，英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。（科股宝播报）
英伟达Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，较传统收发器的网络能效提升5倍
BlockBeats 消息，6 月 2 日，英伟达 Spectrum-X 以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持 NVIDIA Vera Rubin 平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署 AI 工厂。 Spectrum-X 以太网硅光技术是 NVIDIA 全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X 以太网硅光技术可实现能效提升 5 倍，AI 正常运行时间提升 5 倍，部署时间快 1.3 倍。 点击下方原文链接，加入动察 Beating · 飞书 AI 新闻渠道，7×24 小时不间断监测全球 AI 热点与新闻。
CPO概念继续活跃 中石科技20cm2连板
火星财经消息,早盘CPO概念继续活跃，中石科技20cm2连板，阿莱德涨超10%，共进股份、太辰光、富信科技、天孚通信、长芯博创等涨幅靠前。消息面上，8月14日，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，这是全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。该交换机基于Spectrum-6交换芯片打造，激光器数量缩减至传统方案的四分之一，功耗降低至五分之一，光损耗从约22dB降低至约4dB，信号完整性提升64倍。(财联社)