SK海力士将于下半年量产 LPDDR6，首批供货小米旗舰手机
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英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
分析：韩国PCB厂商Q2业绩爆发，AI服务器与SOCAMM将成为下一轮增长引擎
BlockBeats 消息，8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB/封装基板厂商有望延续 Q2 强劲表现，Q3 盈利预期进一步改善。 以大德电子为例，公司 Q2 营收达到 4,010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润 703 亿韩元，同比暴增 3,599%。Simmtech 同期营收 5,146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润 629 亿韩元，同比增长 1,035%。TLB 营收 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润 128 亿韩元，同比增长 86%。 Jukan 指出，大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板以及多层 PCB（MLB）；Simmtech 则聚焦封装基板和存储模块 PCB；TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。 他认为，随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板，并减少 BT 载板布局，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。 此外，Jukan 强调，SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，进一步推动 AI 基础设施供应链增长。
英特尔CEO：正着手开发类似「CPU+内存堆叠」的新内存架构
BlockBeats 消息，8 月 13 日，英特尔 CEO 陈立武在做客 TechSurge 最新一期播客时表示： 「我们对于 Agentic AI 非常兴奋，而且对 CPU 的需求量巨大。我每天要接很多 CEO 的电话，他们都想要更多的 CPU，因此我们得大力推动 CPU 产能，确保能满足他们的需求。其次，还有一些 CPU 的新架构，以便应对一些新的要求。再者，我觉得 CPU 和内存方面，我们有很多可以「堆叠」合作的方式，同时也要探索一些新的内存架构。 我认为在某种程度上，内存领域的创新还不太够，所以这里确实有一些很好的空间。我以前是不投资内存的，因为觉得它有点像大宗商品生意，但现在情况不同了，有很多新东西涌现出来。所以我们正在关注——我个人的一个「心头好」就是研究一些新的内存架构。而且你应该也看到新闻了，我请来了我的好朋友 Shock Lee（李硕熙），他以前是 SK 海力士的负责人，所以你可能猜到我在琢磨些什么——虽然我们还没准备好公开，但我总是会思考一些方向。 我会看短期、中期和长期的需求。通常我加入一家初创公司时，都会待上 10 年，10 年之久；在 Cadence（楷登电子）是这样，在英特尔（Intel）是 15 年。我也跟董事会说过，我不是个只看短期的人，我看的是 10 年、15 年后的未来——我们要如何打造一个更大的平台，从而真正让整个行业受益？而能够为行业做一点点贡献，这也是件挺有意思的事。」
机构：预计由Agent AI和AI服务器CPU增长所驱动的潜在需求将进一步推高传统DRAM价格
火星财经消息 8月4日，根据Counterpoint Research最新发布的全球存储追踪报告，三星在2026年第二季度以39%的市场份额重返全球DRAM市场第一，市场份额恢复至2024年水平。相比之下，尽管SK海力士的季度营收同比增长高达214%，但其市场份额由2025年第二季度的39%降至2026年第二季度的26%。作为全球三大存储厂商之一，美光同样取得了较好的季度业绩，以25%的市场份额几乎与SK海力士争夺第二的位置。该机构预计，由Agent AI和AI服务器CPU增长所驱动的潜在需求将进一步推高传统DRAM的价格。（广角观察）
韩媒：苹果要求长鑫存储降价遭拒，三星与SK海力士DRAM议价能力增强
BlockBeats 消息，8 月 5 日，据韩国《Digital Daily》报道，苹果近期为降低下一代 iPhone 及智能设备成本，与长鑫存储就 LPDDR5X 等移动 DRAM 供应价格展开谈判，但其进一步降价要求遭到拒绝。长鑫存储据悉坚持与三星电子、SK 海力士相近甚至更高的报价。 华为、小米等中国厂商正通过高价长期合同提前锁定长鑫存储产能，使其无需为争取苹果订单接受更低价格。随着 DRAM 供应趋紧，全球终端厂商借助中国低价零部件压低采购价格的策略正在失效。 由于主要存储厂商将更多产能转向 HBM，DDR5、LPDDR5X 等通用 DRAM 产能减少，相关产品价格持续上涨。长鑫存储吸收中国市场的大量通用 DRAM 需求，也减轻了三星电子和 SK 海力士消化低价产品的压力。 三星电子和 SK 海力士正将资源集中于 HBM4、LPCAMM2 和企业级 SSD 等高附加值 AI 存储产品，并在下半年与全球大型科技公司的长期价格谈判中获得更强议价能力。
三星、SK、Naver负责人拟在美国会见英伟达CEO，Vera Rubin系统供应在即
Odaily星球日报讯 三星电子会长 Lee Jae-yong、SK 集团会长 Chey Tae-won、Naver 董事长 Lee Hae-jin 将在美国与英伟达 CEO Jensen Huang 会面。会议预计本周在美国硅谷附近以圆桌形式举行，24 日为较可能日期。 OpenAI CEO Sam Altman 和 Anthropic CEO Dario Amodei 也被提及存在出席可能。若会议成行，参会方将覆盖 AI 市场中的存储、GPU 及生成式 AI 服务等领域。 此次会面发生在英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin 系统供应前。随着下一代 GPU 量产启动，HBM4 等存储供应、AI 数据中心及云建设相关方将参与讨论。 三星电子上月曾与英伟达讨论 HBM4 供应时间表和供货量、晶圆代工与 SOCAMM 合作、下一代 HBM 共同开发。SK 计划基于英伟达平台建设吉瓦级 AI 工厂和 AI 云，并于明年在韩国首次启动；Naver 也已披露与英伟达建设吉瓦级全球 AI 工厂的构想。