英伟达推出新一代高带宽内存技术NVIDIA NVHBM
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美股盘前要闻一览：台积电预计2027年硅光子市占率超50%；SK海力士拟将部分HBM基础裸片交由英特尔生产；苹果明日正式换帅特努斯接任CEO
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体下行。道琼斯指数期货跌0.30%，标普500指数期货跌0.31%，纳斯达克100指数期货跌0.18%。2、国际油价集体上涨。WTI原油期货价格涨3.47%，报86.292美元/桶；布伦特原油期货价格涨3.20%，报90.919美元/桶。消息面上，特朗普称美国将对伊朗袭击美军事件作出回应。3、国际金银现货涨跌互现。现货黄金价格跌0.19%，报4445.86美元/盎司；现货白银价格涨1.09%，报67.02美元/盎司。4、欧洲三大股指涨跌不一。英国富时100指数涨0.29%，法国CAC40指数涨0.21%，德国DAX30指数跌0.69%。5、英伟达推出新一代高带宽内存技术NVIDIA NVHBM，可为XPU提供更高的内存性能和效率。6、台积电表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态，预计2027年市占率有望超过50%，而硅光子最终体现是共封装光学（CPO），今年下半年将有厂商投入量产。7、SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。8、苹果将于9月1日正式完成2011年以来首次CEO换届。现任硬件工程高级副总裁约翰·特努斯将接替库克出任CEO并加入董事会。9、OpenAI等一些人工智能实验室据悉已经购买了数万台Mac mini和Mac Studio，用于训练AI智能体，并且急需更多此类设备。Anthropic也从亚马逊AWS租用Mac mini。10、SpaceX正在美国得州Bastrop建设铸造厂，用于生产大型燃气轮机的叶片和导叶。燃气轮机投入运行的时间最多提前18个月。11、礼来表示，Taltz与Zepbound两款药物在肥胖治疗中的研究数据均显示出积极结果。(财联社)
英伟达推出NVHBM定制高带宽内存：相比HBM4e带宽提升30%、功耗降低15%
PANews 8月27日消息，据IT之家报道，英伟达推出NVHBM定制高带宽内存，采用定制的HBM基础裸片，相比传统HBM4e可以提供更高的带宽、更低的功耗以及更小的芯片面积。英伟达称，NVHBM已经与“领先的内存厂商”共同完成设计和验证，因此，对于开发定制芯片的厂商来说，相比从零开始采用标准HBM，NVHBM有望帮助其更快推出产品。 对于AI加速器而言，内存带宽至关重要。英伟达表示，与标准HBM4e相比，NVHBM每个内存堆栈的带宽最高可以提升30%。对于受内存带宽限制的AI工作负载来说，更高的带宽意味着更高的吞吐量，例如在AI推理场景下，可以提高每秒生成的Token数量。
SemiAnalysis：Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB HBM4，容量大幅下调
ChainCatcher 消息，SemiAnalysis 发文称，Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB 的 HBM4 8-hi 内存。这不仅较最初预览的 1TB HBM 出现大幅下调，甚至低于常规版 Rubin 的 288GB 容量。HBM 配置被削减至原先约五分之一的原因包括：四裸片 Rubin Ultra 方案取消后，cube 数量减至 8 个；堆叠高度由 16-hi 降至 8-hi；并采用使用 24Gb 裸片的 HBM4，而非 32Gb 裸片的 HBM4E。后续或推出 8-hi HBM4E 升级版本。
美光警示 AI 存储墙加剧，HBM 约占 Meta Llama 3 训练中断 17%
火星财经消息，据 TrendForce 报道，在 Hot Chips 2026 上，美光强调 AI 算力进步快于存储提升，“存储墙”挑战日益突出。美光 Fellow Raghu Sriramaneni 指出，AI 加速器算力约每两年提升三倍，而 HBM 带宽同期增幅不足两倍，差距可能进一步扩大。对 HBM 依赖加深也带来可靠性问题，美光援引 Meta Llama 3 数据称，HBM 故障约占非预期训练中断的 17%。模糊计算与存储边界的新设计或有助于突破瓶颈。HBM 扩展还带来面积与供应压力：最新一代封装将两颗 GPU 与八个 12 层 HBM4 堆栈集成，存储约占半导体面积 90%，超过 GPU 所占面积的八倍；以 HBM 实现同等容量约需标准 DDR5 DRAM 三倍晶圆。热管理亦成关键约束，液冷与超薄芯片等方案正被探索。美光正推进互连、封装与冷却创新，包括面向存储优化的 SerDes 与 die-to-die PHY、更大尺寸 SiP 与玻璃基板先进封装，以及液冷、混合键合等，并开发 fusion bonding 以降低热阻并提升数据吞吐。
三星正为英伟达开发8层HBM4E
火星财经消息,据报道，三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器（HBM4E），较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度，英伟达提出的速度规格为17-18Gbps，较三星初期HBM4E 14.4Gbps的样品速度高出约20%，该产品据悉将用于NVHBM。 （首尔经济日报）
SemiAnalysis：三星目前拥有最好的HBM4技术，海力士和美光面临挑战
火星财经消息，8 月 31 日，SemiAnalysis 发布最新一期播客节目，其中指出，SK 海力士和美光在实现最高的 HBM4 速度方面一直面临挑战。特别是 SK 海力士不得不重新设计其基础芯片，导致 HBM4 供应给 NVIDIA Rubin 平台的交付延后。 三星目前拥有最好的 HBM4 技术。博通传统上高度依赖三星为其 HBM 供应。三星在 HBM3E 一代的表现不佳，这对博通的 ASIC 构成了劣势。然而，现在三星凭借 HBM4 领先于其竞争对手，这种相同的供应链关系已成为 Jalapeño 的优势。