三星正为英伟达开发8层HBM4E
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英伟达推出新一代高带宽内存技术NVIDIA NVHBM
为帮助超大规模企业和AI创新者构建新一代半定制AI基础架构，NVIDIA推出NVIDIA NVHBM技术，进一步扩展了NVIDIA NVLink Fusion技术方案。NVHBM是一种新一代高带宽内存技术，可为XPU提供更高的内存性能和效率。通过将内存控制器集成到3D HBM堆栈，而不是集成在XPU上，与标准HBM4E相比，NVHBM可实现高达30%的内存带宽提升，将HBM功耗降低15%，并为XPU计算die释放多达25%的面积。（财联社）
英伟达推出NVHBM定制高带宽内存：相比HBM4e带宽提升30%、功耗降低15%
PANews 8月27日消息，据IT之家报道，英伟达推出NVHBM定制高带宽内存，采用定制的HBM基础裸片，相比传统HBM4e可以提供更高的带宽、更低的功耗以及更小的芯片面积。英伟达称，NVHBM已经与“领先的内存厂商”共同完成设计和验证，因此，对于开发定制芯片的厂商来说，相比从零开始采用标准HBM，NVHBM有望帮助其更快推出产品。 对于AI加速器而言，内存带宽至关重要。英伟达表示，与标准HBM4e相比，NVHBM每个内存堆栈的带宽最高可以提升30%。对于受内存带宽限制的AI工作负载来说，更高的带宽意味着更高的吞吐量，例如在AI推理场景下，可以提高每秒生成的Token数量。
韩媒：三星正开发8层HBM4E，以满足英伟达要求
火星财经消息，8 月 28 日，据《首尔经济日报》报道，三星电子正按照英伟达要求开发 8 层 HBM4E 产品，拟用于英伟达定制高带宽存储器 NVHBM。该方案较三星原先准备的 12 层和 16 层产品减少堆叠层数，英伟达提出的目标速度为 17 至 18Gbps，较三星早期 HBM4E 样品的 14.4Gbps 提高约 20%。 采用 8 层设计可降低晶圆减薄、精密堆叠及后端封装难度，减轻良率压力并提高供应能力。NVHBM 可能从预计明年推出的 Rubin Ultra AI GPU 开始应用。Rubin Ultra 的 GPU 互连规模将由现有 72 颗扩大至最多 576 颗，以更多高速 GPU 协同弥补单颗 GPU 存储容量下降。 三星同时具备 DRAM、逻辑芯片及基础裸片的设计和生产能力，可为定制 HBM 提供一站式服务。业内人士认为，三星已在 HBM4 上展示较高传输速度，在英伟达将竞争重点由高堆叠转向高速传输后，其相关能力可能获得更多关注。
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