新思科技宣布实现首个HBM4 IP测试芯片验证
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美光科技CEO：HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年
火星财经消息,美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，结构性的供需增长率差距导致了持续的供应紧张，即使考虑到行业新增的DRAM洁净室空间计划，在强劲的需求趋势（包括客户不断提出的增量要求）下，我们看不到供需何时能恢复平衡的拐点。行业HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年。Sanjay Mehrotra透露，美光2027年HBM的大部分供应已经签订协议，“价格同比大幅上涨，这缩小了（HBM）与传统DRAM之间的毛利率差距。”(财联社)
三星电子高管：预计明年 HBM 将占 DRAM 晶圆产能近三成
ChainCatcher 消息，据财联社援引媒体当地时间 9 月 29 日报道，三星电子执行副总裁 Kim Taewoo：预计明年 HBM 将占 DRAM 厂商晶圆总产能的近 30%，目前该比例约为 20%。他称，HBM 与传统 DRAM 争夺同一批晶圆产能，扩大 HBM 产出可能挤压传统 DRAM 供应。TrendForce 此前预测，2027 年底全球三大 HBM 供应商的 HBM 晶圆投入约占 DRAM 晶圆总投入的 30%，但按存储容量计仅能贡献约 13% 的 DRAM 总供应量。另据媒体 9 月 20 日报道，三星已于今年 2 月开始量产出货 HBM4，5 月向包括英伟达在内的客户提供 12 层 HBM4E 样品；业内预计三星 HBM 月均晶圆投入量将由今年约 18 万片增至明年约 25 万片。TrendForce 同日表示，AI 服务器需求持续，HBM 与通用 DRAM 仍将分享有限的先进制程产能，2027 年存储供应将维持偏紧，并上调 2027 年 HBM 价格预期，预计混合平均售价同比上涨 121%。受供应有限和系统成本上升影响，8 层 HBM 预计将成为 2027 年多家厂商优先评估的方案，其每 Gb 售价将比 12 层产品高约 10% 至 20%。
三星电子高管称HBM明年将占行业DRAM产能近30%
据报道，三星电子一位高管表示，高带宽内存（HBM）预计明年将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商总晶圆产能的近30%，高于目前约20%的水平。（界面）
三星制定“三阶段HBM路线图”：迈向真正的3D ZHBM，将DRAM直接堆叠在计算芯片上
火星财经消息 8月24日，近日，在Hot Chips技术大会上，三星DRAM设计团队的Sangwook Han发表演讲，正式披露三星HBM演进的三阶段路线图。这一路线图的终点，是一种名为zHBM的全新架构——将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片之上，彻底取消2.5D中介层（interposer）。据报道，三星方面表示，相较于标准HBM4E，zHBM方案宣称可实现70%的功耗降低、230%的DRAM带宽提升，以及每个DRAM模组节省100W功耗，同时为GPU释放8.3%的额外功率空间。（华尔街见闻）
美股盘前要闻一览：马斯克称SpaceX目标明年底建成10吉瓦算力；EDA巨头宣布实现全球首个HBM4 IP测试芯片验证；美国7月通胀数据今晚来袭
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨0.19%，标普500指数期货涨0.30%，纳斯达克100指数期货涨0.71%。2、国际油价小幅走高。WTI原油期货价格涨0.61%，报83.711美元/桶；布伦特原油期货价格涨0.38%，报89.251美元/桶。3、国际金银现货双双走强。现货黄金价格涨1.03%，报4412.90美元/盎司；现货白银价格涨2.47%，报66.25美元/盎司。4、欧洲三大股指涨跌不一。英国富时100指数跌0.01%，法国CAC40指数跌0.14%，德国DAX30指数涨0.39%。5、美股AI算力租赁商CoreWeave、Nebius盘前双双大涨超15%，两家公司二季度业绩均好于市场预期。6、美股光通信板块盘前普涨。Lumentum领涨超8%，公司第四财季营收、利润以及下一季业绩指引全面超预期。Coherent涨超5%，Credo涨超4%。7、马斯克最新表态，AI收入在5年内将占SpaceX估值的99%，计划到明年年底将现有算力规模扩大约十倍，目标达到10吉瓦，对应潜在年收入为3000亿至5000亿美元。8、EDA巨头新思科技宣布实现全球首个HBM4 IP测试芯片验证。HBM4 IP测试芯片已与真实HBM DRAM完成端到端互连验证，涵盖PHY物理层、接口架构、信号传输方案及兼容性等全链路环节。系统在9.2Gbps速率下实现了稳定可靠的运行。9、微软据悉将Windows 11授权费提高7%至10%，幅度较往年明显增加，且CPU越高端授权费越高。10、三星电子确认在半导体研发中引入Anthropic旗下Claude模型，将设计验证周期大幅缩短至两天。11、伦敦金属交易所(LME)数据显示，铜库存减少2425吨，已连续40天下降，创2014年以来最长纪录。12、美国7月（核心）CPI数据将于今晚北京时间20:30公布。市场预估CPI同比增长3.4%，核心CPI同比增长2.5%。(财联社)
SK海力士DRAM市场份额仅领先美光约1个百分点，HBM价格变化成关键因素
BlockBeats 消息，8 月 4 日，Citrini 分析师 Jukan 援引 Counterpoint Research 数据称，2026 年第二季度 DRAM 市场份额数据显示，SK 海力士按营收计算的市场份额仅领先美光约 1 个百分点。 Jukan 表示，这一结果与市场此前预期有所不同，主要原因在于 HBM3E 价格并未持续上涨，而是在重新谈判后出现下调，同时 HBM4 推出延期也影响了 SK 海力士的增长预期。 此外，SK 海力士较早签署长期供应协议（LTA），其固定供应价格据称低于竞争对手，也影响了营收市场份额表现。 市场此前普遍认为，凭借 HBM3E 供应优势，SK 海力士将在 AI 存储需求增长周期中扩大领先优势。但最新数据表明，美光正在缩小与 SK 海力士之间的差距。