三星制定“三阶段HBM路线图”：迈向真正的3D ZHBM，将DRAM直接堆叠在计算芯片上
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三季度科技圈重要事件一览：科技巨头财报密集发布，存储大会与Hot Chips 2026接力登场
BlockBeats 消息，7 月 30 日，科技巨头财报陆续公布中，继微软、Meta 今日凌晨公布财报后，明日凌晨还将公布苹果和亚马逊财报，而备受关注的英伟达财报要等到 8 月 26 日才能知晓，AI 芯片需求、数据中心收入、毛利率及后续指引，将验证云计算、AI 资本开支、广告和消费电子景气度。 除了财报还有几场重要大会需要关注，下周 8 月 4 日召开的未来内存与存储大会参与公司覆盖三星、SK 海力士、美光、英伟达等，对存储产业链的重要性很高。8 月 23-25 日要举行的 Hot Chips 2026，这是芯片架构和 AI 硬件领域最值得看的技术会议。英伟达 Vera CPU、HBM 架构、先进封装及多家公司新一代处理器将公布，可能影响 CPU、GPU、HBM 和封装产业链预期。
美光警示 AI 存储墙加剧，HBM 约占 Meta Llama 3 训练中断 17%
火星财经消息，据 TrendForce 报道，在 Hot Chips 2026 上，美光强调 AI 算力进步快于存储提升，“存储墙”挑战日益突出。美光 Fellow Raghu Sriramaneni 指出，AI 加速器算力约每两年提升三倍，而 HBM 带宽同期增幅不足两倍，差距可能进一步扩大。对 HBM 依赖加深也带来可靠性问题，美光援引 Meta Llama 3 数据称，HBM 故障约占非预期训练中断的 17%。模糊计算与存储边界的新设计或有助于突破瓶颈。HBM 扩展还带来面积与供应压力：最新一代封装将两颗 GPU 与八个 12 层 HBM4 堆栈集成，存储约占半导体面积 90%，超过 GPU 所占面积的八倍；以 HBM 实现同等容量约需标准 DDR5 DRAM 三倍晶圆。热管理亦成关键约束，液冷与超薄芯片等方案正被探索。美光正推进互连、封装与冷却创新，包括面向存储优化的 SerDes 与 die-to-die PHY、更大尺寸 SiP 与玻璃基板先进封装，以及液冷、混合键合等，并开发 fusion bonding 以降低热阻并提升数据吞吐。
美股盘前要闻一览：光通信、存储板块盘前大涨；全球最小GPU芯片通过实测；机构称英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨1.25%，标普500指数期货涨0.35%，纳斯达克100指数期货涨1.11%。2、国际油价集体下挫。WTI原油期货价格跌3.33%，报77.663美元/桶；布伦特原油期货价格跌2.57%，报81.621美元/桶。消息面上，美财长贝森特称，美国可能明日与伊朗达成协议以开放霍尔木兹海峡。3、国际金银现货集体走高。现货黄金价格涨0.43%，报4072.67美元/盎司；现货白银价格涨2.72%，报59.74美元/盎司。4、欧洲三大股指集体上涨。英国富时100指数涨0.34%，法国CAC40指数涨0.32%，德国DAX30指数涨0.82%。5、美股光通信板块盘前大幅拉升，Coherent涨超13%，Lumentum涨超12%，康宁、迈威尔科技涨近8%。存储股普涨，闪迪涨超5%，美光科技、SK海力士涨超4%。6、AI应用股Palantir盘前大涨15%。公司二季度营收19.4亿美元，高于市场预期，并上调全年营收指引至81.5亿-81.6亿美元。7、全球最小GPU芯片TinyGPU v2.0据悉通过实机测试。该芯片约有24万个晶体管，具备4-bit双缓冲，以及存储在QSPI RAM中的8-bit深度缓冲。8、SpaceX正在设计其卫星系统，以适应由人工智能、机器学习和边缘计算驱动的数据需求的爆炸式增长，其目标是部署一个最多达一百万颗卫星的系统。与此同时，SpaceX将于今晚美股盘后交出其上市后的首份成绩单。9、集邦咨询表示，DRAM供不应求格局将延续至2027年，英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置。部分云端服务供应商也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。10、马斯克7月单月身价缩水3630亿美元，这一缩水幅度超过了全球第2至第10大富豪中任何一人的全部身家。(财联社)
上海：围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节 推动自主芯片与主流大模型深度融合
火星财经消息,上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。(财联社)
英伟达考虑降低Rubin Ultra GPU配置，以缓解HBM供应短缺
PANews 8月7日消息，据The Information报道，英伟达正在考虑调整下一代Rubin Ultra GPU的设计方案，通过减少高带宽内存（HBM）配置来应对先进HBM芯片供应紧张问题。 知情人士透露，过去几周英伟达已测试至少三种不同版本的Rubin Ultra GPU，其中部分版本搭载的显存容量低于公司此前公布的规划。英伟达考虑推出低显存版本，主要原因是市场可能无法获得足够数量的先进HBM芯片。 HBM是AI加速器的关键组件，能够提供更高的数据传输速度，成为训练和推理大型AI模型的重要基础。随着AI算力需求快速增长，HBM供应已成为限制高端AI芯片产能的重要因素之一。
SK海力士DRAM市场份额仅领先美光约1个百分点，HBM价格变化成关键因素
BlockBeats 消息，8 月 4 日，Citrini 分析师 Jukan 援引 Counterpoint Research 数据称，2026 年第二季度 DRAM 市场份额数据显示，SK 海力士按营收计算的市场份额仅领先美光约 1 个百分点。 Jukan 表示，这一结果与市场此前预期有所不同，主要原因在于 HBM3E 价格并未持续上涨，而是在重新谈判后出现下调，同时 HBM4 推出延期也影响了 SK 海力士的增长预期。 此外，SK 海力士较早签署长期供应协议（LTA），其固定供应价格据称低于竞争对手，也影响了营收市场份额表现。 市场此前普遍认为，凭借 HBM3E 供应优势，SK 海力士将在 AI 存储需求增长周期中扩大领先优势。但最新数据表明，美光正在缩小与 SK 海力士之间的差距。