三星 4 纳米过半产能用于 HBM4 基底芯片
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AMD与三星就HBM4大规模供应合同接近完成，Helios预计第三季度末出货
火星财经消息，7 月 24 日，据《首尔经济日报》报道，AMD CEO 苏姿丰表示，公司与三星电子就 HBM4 大规模供应签署正式合同的谈判已「接近完成」。今年 3 月，双方已签署合作备忘录，内容包括三星优先向 AMD 新一代 AI 加速器供应 HBM4，并推进晶圆代工合作。 苏姿丰在「AMD Advancing AI 2026」活动上表示，AI 服务器机架系统 Helios 已进入全面量产阶段，预计从第三季度末开始出货。随着 Helios 投产，AMD 正与三星讨论进一步扩大 HBM4 供应的具体合同。 三星电子晶圆代工业务负责人 Han Jin-man 及美洲半导体业务负责人 Cho Sang-yeon 出席了此次活动，并在演讲结束后与 AMD CTO Joseph Macri 等高管继续会谈。两名三星高管表示，近期将举行一场重要会议，但未具体回应 HBM4 后续合同问题。 Macri 在被问及 HBM 后续供应及 AMD 芯片由三星代工的可能性时，仅表示双方保持「合作关系」。
AMD 称 AI 机会 2030 年达 2 万亿美元，数据中心 2027 年预计达 700 亿美元
火星财经消息，AMD 于 2026 年 9 月 8 日在花旗 2026 年全球 TMT 大会上表示，人工智能相关机会至 2030 年可达 2 万亿美元。公司预计数据中心业务将在 2027 年翻倍，销售额约达 700 亿美元，其中 AI GPU 贡献约 400 亿美元，其余来自服务器 CPU。服务器 CPU 市场至 2030 年规模上调至 2200 亿美元，此前估计为 600 亿美元。AMD 已获得 290 亿至 300 亿美元采购承诺，获得台积电所有客户中最大的产能分配增幅，但仍面临晶圆、HBM 内存、先进封装和基板供应紧张。MI450 将于 2026 年第三季度开始量产出货，第四季度进一步放量。第三季度毛利率指引为 56%，因 MI450 爬坡，2026 年第四季度及 2027 年毛利率预计略有下降。首席财务官 Jean Hu 表示，AI 的速度、规模和崛起前所未有。AMD 已宣布 Meta、OpenAI 和 Anthropic 三家主要锚定客户，均涉及多吉瓦部署及多代合作。Helios 正在机架级放量。已完成对 Taalas 的收购，并与 Cerebras 合作整合 Helios 系统与其晶圆级引擎技术。服务器 CPU 预计 2026 年下半年同比增长超过 80%，进入 2027 年增长超过 70%。企业服务器收入在 2026 年第二季度增长超过 70%。
长鑫存储 HBM3 试产良率停滞于 25%
ChainCatcher 消息，据朝鲜日报报道，中国最大 DRAM 厂商长鑫存储（CXMT）已启动第四代高带宽存储器 HBM3 试验生产，初期良率停滞在 25%，约为量产黄金良率 80% 的三分之一。SK 海力士自 2022 年起量产同类产品，良率超过 90%。长鑫存储 HBM3 8 层堆叠产品前道工序良率约 30%，后道工序后约 70% 成为最终良品。公司将少量样品供应给阿里巴巴平头哥、寒武纪等中国企业并持续改善良率。其 G4（17 纳米级）工艺普通 DRAM 无大问题，但 HBM 用 DRAM 芯片面积更大、电气规格更严格。业界将原因指向硅通孔 TSV 技术成熟度不足。Nomad Semi 分析显示，三星 HBM2 每芯片 TSV 超 5000 个，SK 海力士 HBM3 超 8000 个，长鑫存储约 3000 个。与三星、SK 海力士存在 4 至 5 年差距。
美光计划年底将 HBM 产能扩至约月产 10 万片
ChainCatcher 消息，据电子新闻 9 月 3 日报道，美光计划将高带宽内存 HBM 产能较去年扩大一倍，今年年底前最多新增月产能 6 万片晶圆。知情人士称，去年美光 HBM 产量约月产 4 万至 5 万片，年底有望达到约月产 10 万片规模，以缩小与三星电子、SK 海力士的差距。美光正增加对多家 HBM 设备商的采购订单，生产基地主要在中国台湾与新加坡晶圆厂，持续导入设备。目前产量以 HBM3E 12 层为主，今年初 HBM4 12 层占比约 20% 至 30%，年底或升至最高 50%。HBM4 12 层将用于英伟达最新 AI 加速器 Vera Rubin，美光自今年二季度起量产该产品。美光 CEO 梅赫罗特拉今年 6 月在 2026 财年三季度业绩会上表示，HBM4 12 层量产爬坡速度约为 HBM3E 12 层的两倍，HBM4 累计出货营收已超 10 亿美元。业界认为三星、SK 海力士各自 HBM 产能约月产 15 万至 20 万片。Counterpoint 数据显示，今年二季度全球 HBM 市占率 SK 海力士 50%、三星 32%、美光 18%。美光还在日本广岛筹备相关投资。
AMD 盘前涨 2.4%，评级上调至强烈买入
ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，AMD 盘前涨 2.4%，瑞杰金融将该公司评级从跑赢大市上调至强烈买入。
SemiAnalysis：Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB HBM4，容量大幅下调
ChainCatcher 消息，SemiAnalysis 发文称，Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB 的 HBM4 8-hi 内存。这不仅较最初预览的 1TB HBM 出现大幅下调，甚至低于常规版 Rubin 的 288GB 容量。HBM 配置被削减至原先约五分之一的原因包括：四裸片 Rubin Ultra 方案取消后，cube 数量减至 8 个；堆叠高度由 16-hi 降至 8-hi；并采用使用 24Gb 裸片的 HBM4，而非 32Gb 裸片的 HBM4E。后续或推出 8-hi HBM4E 升级版本。