长鑫存储 HBM3 试产良率停滞于 25%
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SemiAnalysis分析师：长鑫存储HBM技术落后于头部公司3、4年
火星财经消息，7 月 14 日，SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 昨日接受 CNBC 采访时表示，2026 年 HBM 的需求非常强劲，以至于三星和 SK 海力士不断将晶圆产能转向 HBM，而减少对普通 DRAM 的投入，即使目前普通 DRAM 的价格利润更高。 Ray Wang 认为，在 HBM 市场供不应求的情况下，两家韩国制造商都将全部 HBM 产量转化为利润，因此三星获得 HBM 市场份额并不一定意味着 SK 海力士的利益受损。限制因素是晶圆产量，而非市场需求。 谈到即将上市的长鑫存储（CXMT），Ray Wang 称该公司已经占据了大约 10% 的 DRAM 市场份额（bits 计算），这在快速增长的市场中是稳固的，但该公司在工艺技术方面落后了大约三年，在 HBM 方面落后了三到四年。 Ray Wang 认为大部分新增供应将在 2027 年下半年到来，2028 年也会有更多供应，但他仍然认为 2028 年供应不足，仅比 2027 年略微缓解。
SemiAnalysis：HBF 非 HBM 替代，成本与散热仍存不确定性
火星财经消息，P Equity Research 与 SemiAnalysis 研究员 Nick Doyle 等在 X Space 讨论高带宽闪存 HBF。Nick 表示，目前判断 HBF 相对 HBM 的成本溢价能缩小多少仍为时过早，现有数据多为厂商说法，如 Sandisk 称每比特成本约为 HBM 的八分之一。良率、测试等会随规模改善，但 TSV、堆叠及 pSLC 模式等结构性成本永久存在，耐久性是关键未知数，若磨损超预期将推高成本。HBF 应用场景狭窄，仅面向 AI 推理，尤其是低 batch、长上下文的 MoE 模型，并非 HBM 替代品。实际带宽目标约 1.6 TB/s，属 HBM3E 级别，适合顺序读取以加载模型权重，更匹配本地或私有企业少量 GPU 的容量需求，而非超大规模带宽场景。散热可靠性尚未解决，闪存在 GPU 旁高温下会加速劣化，UCIe 分离与每日刷新等缓解措施仍未获验证。制造方面，Sandisk/Kioxia 具备 3D NAND 经验，SK Hynix 补充 HBM 式堆叠能力，但量产仍待证实。整体来看，存储正转向分层专业化市场，NAND 短缺预计持续至 2028 年，HBF 可能进一步影响供需。
SemiAnalysis：Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB HBM4，容量大幅下调
ChainCatcher 消息，SemiAnalysis 发文称，Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB 的 HBM4 8-hi 内存。这不仅较最初预览的 1TB HBM 出现大幅下调，甚至低于常规版 Rubin 的 288GB 容量。HBM 配置被削减至原先约五分之一的原因包括：四裸片 Rubin Ultra 方案取消后，cube 数量减至 8 个；堆叠高度由 16-hi 降至 8-hi；并采用使用 24Gb 裸片的 HBM4，而非 32Gb 裸片的 HBM4E。后续或推出 8-hi HBM4E 升级版本。
分析：中国存储由 CXMT、YMTC、XMC 三家分工
火星财经消息，研究人士 Schulz_Research 发文称，中国存储推进已不再是单一公司故事，而是三家分工：CXMT 负责 DRAM 晶圆，YMTC 负责 NAND 并在最新工厂加入 DRAM，YMTC 控制的代工厂 XMC 负责堆叠二者产品。该分工对应北京自去年 12 月下旬起的规则，即新工厂获批须采购标书显示至少一半设备国产，仅在无国产选项时给予豁免。YMTC 武汉三期是首个通过该规则的先进存储项目，将于今年晚些时候投产。CXMT 运营三座 300mm DRAM 工厂，各约每月 10 万片晶圆；模型显示其 2026 年底达 35 万片，若所有已宣布项目完工总量将超 60 万片。YMTC 武汉前两座工厂合计 20 万片，三期 2027 年达 5 万片、满产 10 万片，另拟再建两座同等规模工厂。XMC 两座 12 英寸工厂各约 3 万片，另有 HBM 封装线约每月 3000 片。中国供应全球约 10% DRAM 比特，YMTC 二季度占 NAND 比特出货 14%，中国消费全球存储约 30%。CXMT 已量产 DDR5 与 LPDDR5，计划今年启动 HBM3 量产并已向国内 AI 硬件开发商送样。XMC 用两年时间基于混合键合与 YMTC 堆叠 IP 建设 HBM 封装，仍在推进 TSV 工艺。
SemiAnalysis：三星目前拥有最好的HBM4技术，海力士和美光面临挑战
火星财经消息，8 月 31 日，SemiAnalysis 发布最新一期播客节目，其中指出，SK 海力士和美光在实现最高的 HBM4 速度方面一直面临挑战。特别是 SK 海力士不得不重新设计其基础芯片，导致 HBM4 供应给 NVIDIA Rubin 平台的交付延后。 三星目前拥有最好的 HBM4 技术。博通传统上高度依赖三星为其 HBM 供应。三星在 HBM3E 一代的表现不佳，这对博通的 ASIC 构成了劣势。然而，现在三星凭借 HBM4 领先于其竞争对手，这种相同的供应链关系已成为 Jalapeño 的优势。
分析：CXMT 产能见顶，DRAM 价格持续大涨
火星财经消息，分析指出，中国主要 DRAM 厂商 CXMT 月度晶圆产出已在 2025 年末触及约 24 万片峰值，并预计 2026 年维持持平。受美国对先进半导体设备尤其是 EUV 光刻机出口管制收紧影响，其扩产能力受限，实质性扩产最早要到 2027 年，且取决于本土设备供应链进展。高盛数据显示，CXMT 对国内 DRAM 需求覆盖率 2026 年仅约 41%，2028 年约 50%，呈现多年结构性瓶颈。TrendForce 数据显示，传统 DRAM 合约价 2026 年一季度环比大涨 90%-95%，二季度再涨 58%-63%，Jefferies 预计三、四季度仍将分别上涨 40%-50% 与 30%-40%。服务器 DRAM 涨幅更陡，三星与 SK 海力士向微软、谷歌等客户提出一季度 60%-70% 涨价。S&P Global 预计三星传统 DRAM 每比特收入 2026 年同比升 116% 至 0.79 美元，美光 ASP 升 54% 至 1.06 美元；Bernstein 预计 SK 海力士 DRAM 毛利率 2026 年四季度可达 92.7%。多方预测认为有效供应缓解最早要到 2027 年末甚至 2028 年。