新紫光集团联席总裁陈杰：将与Arm成立通用人工智能联合创新中心
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美银：预测到2030年 基于ARM架构CPU将占服务器CPU收入的50%
火星财经消息,美国银行预测，到2030年，基于ARM架构的CPU将占服务器CPU收入的50%，高于2025年的32%。其中，英伟达、Arm和高通等公司推出的商用ARM CPU将占约36%，而云服务提供商定制设计的CPU将占约15%。(财联社)
UBS与TD Cowen大幅上调Arm目标价，押注AI数据中心CPU价值重估
火星财经消息，6 月 25 日，Arm 股价本周跟随高估值 AI 板块回调，但华尔街部分分析师认为，这次调整没有改变公司在 AI 数据中心中的长期地位。 UBS 将 Arm 目标价从 260 美元大幅上调至 470 美元，维持买入评级；TD Cowen 将目标价从 265 美元上调至 475 美元，同样维持买入评级。两家机构的共同判断是，随着 agentic AI 发展，CPU 在数据中心架构中的重要性可能上升，而不只是 GPU 继续独占投资叙事。 TD Cowen 认为，从长期看，CPU 可能在部分 AI 工作负载中具备更好的战略位置。UBS 则强调，市场真正争论的是 Arm 自研或独立 CPU 业务的收入潜力。该行预计 Arm 相关 CPU 收入到 2030 年可能达到约 140 亿美元，尽管公司自身表示该业务要到 2028 财年才会对财务产生实质影响。Arm 的优势在于低延迟和能效，这正是大型云厂商在 AI 基础设施扩张中越来越重视的指标。即便股价短线从高位回落，分析师仍将 Arm 视为服务器 CPU 升级周期中的主要受益者之一。
Arm发布新一代AI原生计算平台，加速智能体AI与移动图形创新
火星财经消息 9月8日，Arm正式推出第二代移动终端计算子系统（CSS for Mobile 2），在单一计算平台中实现对智能体AI和AI原生图形技术的全面支持。Arm CSS for Mobile 2集成全新Arm Mali G2-Ultra NX GPU、搭载SME2的Arm C2 CPU集群、增强型系统IP、物理实现方案以及开发者就绪的软件生态系统，并针对下一代移动设备进行了全面优化。对于芯片合作伙伴而言，这意味着能够更快速地打造差异化产品；对于开发者而言，则能够基于统一平台规模化开发和部署AI应用；对于终端用户而言，则可获得更灵敏、更个性化且更丰富的视觉体验。（广角观察）
Arm一季度营收同比增长22%超预期，数据中心版税收入翻倍
Odaily星球日报讯 Arm 发布 2027 财年第一财季财报，营收为 12.9 亿美元，同比增长 22%，高于市场预期的 12.6 亿美元；调整后每股收益为 0.45 美元，同比增长 29%，高于市场预期的 0.40 美元。 财报显示，Arm 调整后净利润为 4.8 亿美元，同比增长 28%；许可收入为 5.74 亿美元，同比增长 23%；版税收入为 7.15 亿美元，同比增长 22%，其中数据中心版税收入同比增长超过一倍。 Arm 表示，AI 和数据中心业务持续增长。AGI CPU 自 3 月推出以来，客户预期订单规模已从约 10 亿美元提升至超过 20 亿美元。Arm Neoverse 数据中心处理器累计出货量已超过 15 亿个核心。 此外，英伟达 Vera 已全面投产，AWS 与 Meta 达成多年协议部署数千万颗 Graviton5 核心，高通也计划推出基于 Arm 架构的数据中心 CPU Dragonfly C1000。 Arm 预计第二财季营收约 13.8 亿美元，调整后每股收益约 0.47 美元，均高于市场平均预期。公司同时表示，智能手机版税收入增长将放缓，受此影响，盘后股价一度下跌约 7%。
消息称英特尔CPU将再涨价10%
动察 Beating AI 快讯，供应链人士透露，因应整体成本飙升，英特尔 (INTC.O)PC CPU 过去 1 年来已陆续涨价，暂定 10 月上旬再涨 10%。在 PC 终端市场 2027 年预估小幅衰退的情况下，英特尔仍选择调高 CPU 价格，显见拉升毛利率为首要目标，过往杀价抢市占已不复见。 供应链分析，若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛，势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出，恐令联发科、高通等 Arm 阵营业者有机会切入。尤其在 IPC、边缘运算及 IoT 市场，Arm SoC 具备高整合度及低功耗优势。
澜起科技：CXL3.2芯片导入三星SK海力士 PCIeSwitch年内流片
火星财经消息,澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司7月在业界率先试产CXL3.2MXC芯片并成功导入三星、SK海力士下一代CXL产品，预计2027年进入CXL规模商用元年。PCIeSwitch芯片预计年内完成工程样片流片，PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片已完成量产版本流片并列入PCI-SIG供应商名录，计划今年完成PCIe7.0Retimer及以太网PHYRetimer芯片工程样片流片。DDR5第六子代RCD芯片已送样，支持速率达9200MT/s，第五子代开始规模出货，第三四子代合计出货占比突破50%。第二子代MRCD/MDB芯片处于规模试用阶段，大规模上量需等待新一代CPU明年量产。时钟芯片已收到量产订单，高精度RTC芯片预计下半年完成工程样片流片。AI服务器CPU配置比例提升将带动内存模组及互连芯片需求增长。(财联社)