亚马逊云服务高管：下一代 Trainium AI 芯片具差异化优势
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贝索斯：亚马逊计划在2027年推出下一代AI芯片Trainium4
Odaily星球日报讯 亚马逊创始人杰夫·贝索斯在接受《财富》采访时表示，芯片业务将成为继 Marketplace、Prime 和 AWS 之后的下一项长期支柱。亚马逊计划于 2027 年推出新一代芯片 Trainium4。亚马逊芯片业务主要依托 Annapurna Labs，该公司于 2015 年被亚马逊收购，目前负责设计 AI 芯片。 此前亚马逊 CEO Andy Jassy 在 2026 年第二季度财报电话会上表示，AI 芯片和自研芯片业务年化收入规模均已超过 250 亿美元，相关业务持有超过 2250 亿美元多年期客户承诺。（TheStreet）
亚马逊 CEO：人工智能和 AWS 支出带来强劲财务回报前景
ChainCatcher 消息，据金十报道，亚马逊 CEO 表示，在人工智能和 AWS 支出方面，清晰可见强劲的财务回报前景。
消息称亚马逊AWS上调ASIC服务器出货量
火星财经消息 7月6日消息，据台湾电子时报，AI服务器供应链消息称，亚马逊AWS通知相关供应链厂商，将上调2026年第三季度出货量，估计较原本出货再拉高二至三成，意味着AWS对Trainium 3销售前景乐观。 (科创板日报)
AWS CEO：AI 或将重塑半数白领工作，但不会导致职位大规模消亡
ChainCatcher 消息，据 Business Insider 报道，亚马逊云科技（AWS）CEO Matt Garman 近日在访谈中表示，关于 AI 将引发大规模失业的担忧被过度夸大。他认为，AI 可能会改变半数白领的工作方式，但正如微软 Excel 软件的普及一样，新技术重塑工作的同时也会创造新的就业机会，而非直接抹杀职位。 此外，Garman 重点强调了初级员工在 AI 时代的重要价值，认为他们具备更强的学习意愿与适应能力。据悉，亚马逊今年将在全球范围内招聘超 1.1 万名初级软件开发工程师及实习生。Garman 补充指出，未来企业在招聘时，“学习能力”和“适应性”将比应聘者的“现有具体技能”更为关键。
Salesforce 与 AWS 扩大 AI 集成合作
火星财经消息，Salesforce 宣布与亚马逊云科技（AWS）扩大人工智能集成合作，为企业工作流程提供 AI 整合支持。与谷歌云统一基础设施和 AI 代理，打造一个互联的 AI 技术栈。
台积电 3/2 奈米与 CoWoS 仍紧，AWS、联发科产能配置有变
火星财经消息，时序进入2026年第3季下旬，台积电3奈米、2奈米先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。NVIDIA、苹果持续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米产能。联发科除手机芯片外，亦以Google TPU相关大单争抢2/3奈米制程与CoWoS-S/L产能。市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L及英特尔EMIB-T，已微调联发科3奈米、2奈米产能安排。目前台积电3奈米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果成为最大客户；2奈米则以苹果等需求为主。AWS放大Annapurna投片后，其3奈米与CoWoS配置順位已提升。台积电2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3奈米月产能约18.5万片。至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均为100%。CoWoS供应不足带动先进封装订单外溢，承接順位为日月光集团旗下矽品优先，接着为Amkor、力成等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至2028年。