预计至少翻倍，三星电子明年扩大HBM4和HBM4E生产
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Citrini分析师jukan：Samsung Foundry 6月实现月度盈利，为2023年以来首次
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据韩国媒体报道，Samsung Foundry 6 月实现月度盈利，为 2023 年以来首次。随着 6 月月度利润转正，Samsung 内部据称认为其自第三季度开始实现盈利转向的可能性提高。HBM4 基础裸片采用 Samsung 4 纳米制程生产被视为推动转向的关键因素，良率改善也被视为支撑月度利润转正的主要因素。 行业消息人士估计，Samsung 4 纳米制程良率已提升至约 80%。
Citrini分析师：Rubin Ultra下调HBM堆叠层数未必利空，或扩大HBM总需求
火星财经消息，8 月 30 日，Citrini 分析师 Jukan 发文表示，据其消息来源，英伟达 Rubin Ultra 所采用的 HBM 规格可能由 12 层 HBM4E 下调至 8 层，OpenAI 和 Anthropic 等客户甚至曾要求采用 4 层产品，但遭存储厂商拒绝，目前降规可能止步于 8 层。其认为，降规主要源于良率及成本压力：若采用 12 层 HBM4E 并计入涨价，内存成本可能占 Rubin Ultra 整体物料成本的约 70%。 模型量化、MLA 以及计算任务拆分等软件优化，正将低频访问的 KV 缓存和模型状态转移至 LPDDR、CXL 及 NAND，HBM 主要保留当前计算所需的工作集。因此，在满足最低容量后，客户对 HBM 带宽的重视程度开始超过容量。 其认为，降低堆叠层数可提高封装良率、增加 HBM 及 AI 加速器出货量，反而可能扩大 HBM 总需求；更高带宽要求还会降低晶圆中通过速度分档的芯片比例，进一步消耗 DRAM 晶圆产能。长期来看，HBM 终将被新架构替代，最终方向可能是存储与逻辑芯片融合，未来两年将成为存储厂商能否向逻辑领域扩张的关键阶段。
Citrini分析师Jukan回应争议：承认过往不当行为并道歉，称将通过长期行动重建信任
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 Jukan 近日针对其过去网络活动引发的争议发布公开声明，承认部分被曝光的旧帖确由本人发布，并就过去的不当言论、未经授权传播他人信息以及信息来源标注不足等问题致歉。 Jukan 表示，近期 X 等社交平台流传了关于其过往网络行为的帖子和指控，承认其中部分内容确实是自己过去发布的，并表示不会回避应承担的责任，但希望区分已确认的事实与外界进一步推测的内容。自己年轻时长期活跃于多个网络社区，当时过度追求关注和互动，曾故意发布具有争议性的内容以吸引他人反应。回顾过去，Jukan 认为这些行为“不成熟且错误”，部分政治或社会观点并不完全代表其当前价值观，而是为了制造讨论和关注。 Jukan 表示，自 2024 年底开始关注半导体行业，最初主要整理和分享公开新闻及资料。随着账号增长，希望提供更多未被讨论的信息，但过程中再次出现来源标注不足、未经充分验证的信息与个人判断混合发布等问题。对于信息传播者而言，区分“已验证信息”“他人提供信息”和“个人推测”非常重要，而自己过去过度关注账号增长和内容输出，没有始终坚持应有的信息核实和引用标准。 不过，Jukan 强调，过去存在的信息来源问题并不意味着其所有内容均为虚假或抄袭，部分内容来自公开新闻、公司文件和研究报告，随着时间推移，也开始通过行业人士和市场参与者获取一手信息，并结合自身分析。 Jukan 表示，自己理解信任建立需要长期积累，但失去信任可能只需很短时间。他承诺未来将更加重视信息验证、标注原始来源，并明确区分事实、他人观点以及个人判断。
Citrini观点：英伟达护城河依然深厚，HBM4成本翻倍推升Rubin售价，高毛利与强定价权未受动摇
火星财经消息，7 月 28 日，Citrini 分析师 Jukan 引用富邦证券《2027 半导体展望》报告指出，尽管 HBM4 成本将从 HBM3e 的 17-18 美元/GB 大幅跳升至 2026 年的 31-32 美元/GB，推升英伟达 Rubin GPU 售价至约 7.8 万至 8 万美元，但英伟达仍能维持 75% 至 80% 的高毛利率水平，其定价权与成本传导能力未被动摇。报告中同时指出，定制 ASIC 的 HBM 成本可能更高，达到 35-36 美元/GB，意味着 2027 年 HBM 成本将翻倍。 富邦证券报告对 AI 市场需求保持乐观，认为尽管市场近期担忧 AI 通胀，但 Token 成本仍是驱动云服务商资本支出的更重要因素。在架构层面，英伟达新机架仍计划使用相同数量的计算芯片，机架内仍用线缆做 Scale-up，机架间则用 NPO/CPO 做 Scale-out。此外谷歌计划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU，产能消耗较 2027 年翻倍以上；英特尔 EMIB 产能预计 2027 年底增至每月 2.4 万至 2.5 万片，台积电则放缓 SoIC 扩张以优先扩大 CoWoS 产能。 核心结论为：即便成本结构发生变化，英伟达在 AI 算力生态中的定价权、毛利率和需求支撑仍然构筑了难以撼动的竞争壁垒。
Citrini分析师jukan：MediaTek继TPU后据称已锁定Meta为ASIC客户
Odaily星球日报讯 Citrini分析师jukan在X平台发文表示，供应链消息称，MediaTek在Google之外锁定第二个ASIC客户一事已基本确定，若无意外，该客户将是此前传闻中的Meta。MediaTek按惯例不公开评论单一产品、客户情况或市场传闻。Qualcomm目前似乎掌握Meta、Microsoft、ByteDance等关键大客户，但业内认为，MediaTek持续深化与Google合作并有机会锁定第二个客户，并不处于劣势。半导体供应链人士称，从主要云服务商对AI数据中心和ASIC产品的下单前景及世代转换节奏看，Google仍是推进力度最强、态度最积极的主要客户。MediaTek不仅拥有代号Zebrafish和Humufish的两款产品，据市场信息及熟悉ASIC的业内人士确认，其参与v9世代Triggerfish几乎已确定，意味着2026年底至2028年，甚至延续至2029年，MediaTek可稳定获得TPU量产带来的营收贡献。相比Qualcomm提出的2029年云AI营收目标150亿美元，持有多项TPU ASIC订单的MediaTek达到100亿美元级别只是时间问题。业内同时关注MediaTek能否顺利获得第二个关键云服务商大客户，结合早前市场信息和近期供应链确认，MediaTek仍在与Meta积极合作ASIC产品，合作内容可能仍以AI加速芯片为核心。Meta近期先后与Arm和Qualcomm达成合作，但相关产品均面向CPU，自研AI加速芯片方面尚无更明确合作消息。IC设计业人士称，Meta近期云AI发展策略确实较为混乱且不明确，内部芯片开发计划多次调整，仅CPU领域就寻求多个合作伙伴并采取不同方案。AI加速芯片方面，尽管Meta此前已正式宣布与Broadcom的合作计划，供应链消息显示，这并未中断MediaTek与Meta之间正在推进的合作计划。IC设计业人士还强调，MediaTek与Qualcomm的云AI发展蓝图仍明显不同，MediaTek将全部资源集中于ASIC业务，Qualcomm则计划同步推进定制化与标准化，同时覆盖AI加速芯片和CPU产品方向。
Citrini分析师质疑闪迪HBF性能对比：演示参数或低估HBM实际能力
火星财经消息，8 月 14 日，Citrini 分析师 Zephyr 发文质疑闪迪在投资者日展示的 HBF 与 HBM 性能对比存在参数设置偏差，认为公司在演示中「刻意低估了 HBM 的性能」。 他指出，闪迪在对比中将 HBM 与 HBF 的总带宽均设为 12.8TB/s，相当于每个堆栈 1.6TB/s；同时采用 bfloat16 运行 Qwen3-480B-A35B 模型。Zephyr 称，当前模型推理更多使用 FP4 或 FP8，因此该模型在不同量化方式下所需容量约为 240GB 至 480GB。 Zephyr 还表示，闪迪将 HBM 单 GPU 容量固定为 192GB，但 16 层 HBM4E 在 8 个堆栈配置下可达到 512GB 容量，并提供约 32TB/s 带宽，约为闪迪演示参数的 3 倍。 其认为，上述参数选择使闪迪展示的「HBF 仅需 1 至 4 个 GPU，而 HBM 需要 8 个 GPU」的结果不能充分代表更高规格 HBM 配置下的实际性能。