海光信息发布首款面向端侧的算力芯片CPU1000系列
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寒武纪：公司设计、研发的智能芯片不属于CPU、GPU
火星财经消息 10月12日，有投资者向寒武纪（688256.SH）提问，在AI训练阶段CPU与GPU的典型配比1：8，GPU短缺成为主要瓶颈，而AI智能体阶段CPU与GPU的配比将演变为1：2，那么CPU的需求将大幅增长，而国际CPU巨头已经多轮涨价，请问公司在CPU方面有何布局和计划？？？10月12日，公司回答表示，公司设计、研发的智能芯片不属于CPU、GPU，是针对人工智能领域专门设计的芯片，属于通用型智能芯片，其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。
英伟达提出AI内存全栈协同设计方案，Vera Rubin平台每GPU内存容量仅增约3%
PANews 11月6日消息，英伟达发文称，随着AI模型规模扩大、上下文窗口延长以及智能体应用普及，GPU内存压力持续上升，HBM供应趋紧、价格上涨。英伟达提出通过GPU、CPU、网络、存储及软件协同设计，提高内存使用效率，而非单纯增加GPU内存容量。 具体来看，英伟达通过NVFP4低精度格式压缩模型权重和KV Cache，将暂时不活跃的上下文转移至成本更低的存储层，并利用多GPU分布式部署释放HBM空间。
AMD推出Helion开放式机架级AI架构 支持最高32768个CPU核心
火星财经消息,AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。(财联社)
天数智芯推出业界最高密度单机柜超节点，单柜集成144颗GPU
在2026工博会上，天数智芯正式推出业界最高密度单机柜超节点方案——天垓300 IXL144，单机柜集成144颗GPU与18颗CPU。IXL144兼容CUDA等AI生态，支持客户复用已有模型与框架，大幅降低迁移上线成本；通过整柜高带宽互联构建统一内存语义算力域，有效提升大模型训练与推理协同效率。据测算，每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。
景嘉微：JM9、JM11系列GPU已完成与openKylin3.0的全面适配与深度调优
火星财经消息 9月24日，景嘉微在接受机构调研时表示，在软硬件适配层面，JM11系列已全面适配Windows、Linux及国产主流操作系统，与飞腾、鲲鹏、海光、龙芯等国产CPU实现全面兼容，与银河麒麟、统信UOS、凝思等高安全操作系统完成深度适配，与国内主要计算机整机厂商建立深度合作关系，构建起“CPU+GPU+OS”全栈自主可控闭环。近期，公司JM9、JM11系列GPU已完成与openKylin3.0（Linux7.0内核）的全面适配与深度调优，夯实了国产“GPU+OS”底层基座。（广角观察）
AMD市值突破1万亿美元，AI智能体重燃市场对CPU算力需求的关注
动察 Beating AI 快讯，AMD 股价 9 月 21 日收涨近 10% 至 615.52 美元，创历史新高，公司市值首次突破 1 万亿美元，成为继英伟达、博通和美光之后第四家市值达到这一规模的美国半导体公司。AMD 过去 5 个交易日累计上涨约 24%，年内涨幅超过 180%。 本轮上涨的直接催化之一是市场重新评估 AI 智能体对 CPU 算力的需求。Meta 推出的个人 AI 智能体 Muse 上线后迅速走红，上线 5 天下载量达到 73 万次，并于 9 月 18 日登顶美国苹果 App Store 免费应用榜。市场认为，随着 AI 智能体普及，服务器 CPU 在推理、任务编排及基础设施运行中的工作负载将增加。 AMD 第二季度营收同比增长 50% 至 115.4 亿美元，其中数据中心业务营收 67 亿美元，同比增长 107%。Meta 目前约占 AMD 营收的 5.5%，为 AMD 第二大客户。 随着 AI 应用从模型训练进一步扩展至智能体运行，市场对 AI 基础设施的关注正从 GPU 向 CPU 及其他通用计算资源延伸。